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投研小兵|行业景气回暖+新产品导入 这家半导体公司打开成长空间
0人浏览 2023-11-10 15:14

随着半导体行业的景气度提升,板块个股也出现不同涨幅,近期机构强力推荐金海通这个细分领域的小而美的半导体设备的公司,认其将迎来高成长。本文小编将和投资者一起梳理该股的亮点。

一、公司简介

金海通深耕平移式测试分选机产品,聚焦平移式分选机,产品包括EXCEED6000 系列、8000 系列、可用于三温领域的9000 系列,以及面向CPU、GPU等系统级芯片测试的SUMMIT 系列等。image.png

收入和业绩随行业景气度波动,高端产品占比持续提升

公司收入90%以上来自于测试分选机,主营业务收入随封测行业景气度波动。2022 年至今,由于封测行业景气度影响,公司营收增速有所回落,2022 全年收入4.26 亿元,同比增长1.4%,2023 年前三季度收入2.69 亿元,同比-21%。

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公司境内收入占比达80%,国内大客户包括通富微电、上海伟测、甬矽电子等。公司产品客户覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,销售以境内为主,2023 年前三季度境内收入占比约80%。公司客户集中度较高,23H1 前五大客户收入占比约60%,主要客户包括通富微电、上海伟测、甬矽电子、镇江矽佳测试等。

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二、 行业现状和公司核心优势

行业现状

1、全球分选机约15 亿美元空间

分选机用于IC 设计阶段的验证环节和封测阶段的成品测试环节,一般和测试配合使用。测试分选机一般分为平移式、重力式和转塔式三种,平移式分选机是技术难度最大、应用场景最多的设备。

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2022 年全球半导体测试分选机设备市场规模接近15 亿美元,海外厂商占据主要份额。

根据SEMI,2022 年全球半导体封装测试设备市场规模约130 亿美元,其中封装&组装设备约58 亿美元,后道测试设备约75 亿美元;2023 年,由于行业景气度影响,SEMI 预计整体后道半导体设备市场规模下滑至110 亿美元,但预计2024 年将恢复增长至122 亿美元;在后道测试设备中,测试机、分选机、探针台分别占比63%、17.4%、15.2%。目前,科休(COHU)、Xcerra、爱德万测试、中国台湾鸿劲精密等厂商占据测试分选机主要市场份额,国内主要上市公司为长川科技和金海通等。

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公司核心优势

1、 自研精密运动控制系统核心软件和算法

公司聚焦平移式分选机,自研精密运动控制系统的核心软件和算法。测试分选机构成主要包括精密运动控制系统、伺服驱动系统和测试分选设备本体,精密运动控制系统作为核心部件,向伺服驱动系统分配运动指令,从而带动测试分选设备 本体运转,对芯片进行分选。

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2、 三温分选机打开成长空间

三温分选机是车规芯片等高端测试场景使用的主要设备。公司突破集成式三温分选机9000 系列、SUMMIT 系列等新品,进一步打开远期成长空间。

一般而言,在客户有低温测试需求时,会选择购买三温设备,例如汽车需要在-40℃的环境下使用,那么相关芯片需要在更低的温度,例如-50℃的环境进行测试。在汽车AEC-Q100验证环节中,多个步骤工序前后都需要低温或高温测试环节。

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在9000系列平台上,公司新品则采用集成制冷设备的方式实现低温测试,设备更紧凑(占地面积相对较小)、制冷能力更强、最大同测数量更高。目前大部分规模客户均在切入三温测试领域,公司产品正在验证和小批试产阶段

三、 公司业务预测和估值分析

业绩预测方面,参考招商证券研报数据,预计金海通2023-2025 年收入分别为3.6、4.6、5.7 亿元,同比-15.5%、+27.9%、+22.8%;归母净利润分别为0.76、1.19、1.65 亿元,同比-50.6%、+56.9%、+38.7%。

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估值方面,选取国内后道封测测试机或分选机厂商长川科技、华峰测控作为可比公司,可比公司2023-2025 年平均PE 分别为46.8、34.1、25.3倍。

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公司核心投资逻辑梳理:金海通聚焦平移分选机,有望受益于下游封测厂边际提速,同时温分选机9000新品放量,叠加分选机和自研零部件产能的扩大,市场份额提升空间较大,迎来高增长阶段,值得关注。

 $金海通(603061)

参考研报:《招商证券—聚焦平移式分选机产品,集成式三温分选机贡献增长动力》

浙江同花顺云软件有限公司投资顾问  余志亮A1040621060002风险提示:相关资讯及股票来源于公开信息,仅供参考,不构成个股推荐投资建议和收益承诺,投资决策由投资者做出,投资者据此操作风险自担。投资顾问不得代投资者作出投资决策。股市有风险,投资需谨慎。】









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