同花顺-圈子

　　1Q24收入确认延后及费用增长致利润下降，全年出货预计超1000腔。1Q24年实现营收4.72亿元(YoY+17.3%，QoQ-52.9%)，归母净利润0.1亿元(YoY-80.5%，QoQ-97.3%)，扣非归母净利润-0.44亿元(YoY-325.1%，QoQ-132.4%)，利润下滑主因：1)1Q24验收机台主要为新产品，验收周期长导致季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2)1Q24出货金额同比增长超过130%，规模增长带来相关费用增加；3)1Q24研发费用大幅增至1.53亿元(YoY+78.1%)。公司预计2024年出货超1000个反应腔，创历史新高。

　　2023年规模化效应逐步显现，业绩呈现高增长。2023年实现营收27.05亿元(YoY+58.6%)，主因公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，产品竞争力持续增强；归母净利润6.63亿元(YoY+79.8%)，扣非归母净利润3.12亿元(YoY75.3%)，主因经营规模快速增长，规模效应逐步显现。

　　新工艺和设备开发成效显著，在手订单超64亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单)。

　　乘国内芯片制造扩产东风，公司业绩有望维持快速增长。SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国(不含中国台湾)未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，此外，推出混合键合设备，业绩有望维持快速增长。

　　投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“买入”评级。

　　我们预计2024-2026年营收41.97/54.57/68.76亿元(2024-2025前值41.25、53.44亿元)，归母净利润8.63/11.94/15.73亿元(2024-2025前值8.64/11.94亿元)，当前股价对应2024年39.6倍PE，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等