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大摩称GB200有望采用玻璃基板,封装技术替代有望加速
0人浏览 2024-05-21 08:47


一、事件

5月13日,Morgan Stanley 更新了英伟达 GB200 供应链的最新情况,报告提到在未来两年左右,GB200有望使用玻璃基封装。玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势,为其应用于 AI GPU 等高频器件打下基础,但在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟,并且抗震性较差、重量较重。

二、简介

玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片,是构成液晶显示器件的一个基本部件,也是电子信息显示产业的关键战略材料。玻璃基板具有高精度、耐高温、耐腐蚀、无气孔等特点,是半导体制造过程中必不可少的材料。玻璃基板的制造需要经过注氧、取平、切割、抛光等多个环节,才能得到高质量的成品。

新型显示行业发展对于推动我国经济转型升级、提高国际竞争力具有重要意义。为了促进新型显示行业的健康发展,我国政府出台了一系列相关政策,给予该行业多方面的支持。玻璃基板作为电子信息显示产业的关键战略材料,其行业发展得到了国家和地区政府的大力支持。

三、产业链

玻璃基板行业产业链主要包括上游原材料供应商、中游玻璃基板制造商和下游液晶显示器件生产商等环节。玻璃基板的制造需要多种原材料,如硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等。玻璃基板是液晶显示器件的重要组成部分,因此下游液晶显示器件生产商的发展状况对玻璃基板行业的需求和发展具有重要影响。

数据显示,中国的氧化铝产量在2017-2022年以年均复合增长率2.9%的速度保持平稳增长。2022年,中国氧化铝产量突破8000万吨,达到8186.18,较2021年增长5.6%。这一增长趋势显示了中国氧化铝产业的强劲发展势头。上游产业的平稳发展是玻璃基板行业发展有力的支撑。

四、展望

此前英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。据Prismark 预测,2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。

国内半导体材料企业对于玻璃基板技术也早已布局。多家上市公司在TGV玻璃通孔垂直导电技术等领域进行了持续研发,并取得阶段性进展。

总的来说,在延续摩尔定律、汇聚算力的大趋势下,玻璃基板在半导体芯片封装等领域的需求有望持续释放,国内相关企业积极布局也将为行业长期发展注入新活力。

(风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文所提供内容仅供参考,投资者据此操作,风险自担)


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