| 0人浏览 | 2026-08-15 08:05 |
英伟达CPO量产:光通信规则重写,谁最受益?
8月14日凌晨,英伟达官宣Spectrum-X以太网硅光CPO交换机全面量产,全球首款200G/lane的CPO系统正式从实验室走向商用。这不是概念,是事实。
什么是CPO? 打个比方,传统可插拔光模块就像"外接硬盘"——光电转换模块插在交换机外面,电信号要走很长一段路才能变成光,中间还得靠DSP放大器来补信号。CPO则像是"内置硬盘"——把光电转换模块直接搬到交换芯片旁边,电信号只走几毫米就变光,省掉了独立的DSP,信号路径短了,效率自然高了。
带来的好处有多硬核? 英伟达官方数据:激光器数量减少4倍,功耗降低5倍,网络韧性(MTBI)提升10倍,部署速度提升1.3倍。简单说,同样多的钱,CPO能干更多活、更省电、更不容易坏、还装得更快。这对Meta、微软、Oracle这些动辄建几万卡AI集群的巨头来说,是实打实的降本增效。
技术难点从哪转移到了哪? CPO时代,最大的变化是"卡脖子"环节从DSP芯片转向了四个方向:硅光引擎(把光路做到芯片里)、精密光纤耦合(让光信号精准进出)、先进封装(把光和电塞到一起)、液冷散热(功耗密度太高必须液冷)。另一个关键设计:激光器外置,单独控温,坏了可以单独换,不用整个CPO模块报废。这让维护成本大幅下降,也让激光器供应商从"卖芯片"变成了"卖可替换模块",商业模式更持续。
中国企业参与度如何? 天孚通信大概率在英伟达官方合作伙伴名单中,提供面向CPO的FIU光纤阵列、POSA无源光子组件和封装方案,支持400G/800G/1.6T。在1.6T硅光引擎上,天孚份额达90%-95%,近乎独家。鸿海负责整机代工,台积电负责硅光晶圆代工。
CPO对光通信价值链的影响: 传统光模块厂赚的是"组装加工费",利润被上游芯片挤压。CPO时代,价值重心从光模块组装转向光引擎、无源耦合器件和先进封装,行业不再比拼低价内卷卖模块,而是比拼谁能做硅光引擎、谁能做精密耦合。价值链重新分配,这是最核心的变化。
受益企业名单
激光器芯片(最紧缺环节):
源杰科技(688498):国内高速激光器芯片IDM龙头,200G EML/CW直接适配CPO
长光华芯(688048):100G EML量产,VCSEL/高速光发射芯片
仕佳光子(688313):H1营收+50%,有源激光器批量出货
光引擎/无源器件(价值量提升最大):
天孚通信(300394):CPO光引擎+FIU光纤阵列核心供应商,1.6T硅光引擎份额90%+
光库科技(300620):薄膜铌酸锂调制器,适配CPO高速调制路线
光迅科技(002281):最完整光芯片+器件体系
先进封装/代工:
台积电(美股):硅光晶圆代工
鸿海(港股):CPO交换机整机代工
传统光模块(短期双线并行,CPO放量后承压):
中际旭创(300308):全球光模块龙头,1.6T CPO已批量交付
新易盛(300502):800G放量,CPO第二梯队
继续看好稀土 国产半导体 黄金 等 具体有些方向品种,参考前几天发的文章震荡筑底阶段,欢迎付个小稿费!
#金田股份涨停点评:AI算力“热路”与“电路”的铜材升级
#液冷与高压化正重塑数据中心供电架构并拉动高端铜材需求。机架母线(Busbar)已成高载流最优解,通过集成液冷槽实现数倍载流提升,正替代风冷母线;英伟达同时确立800V直流配电为下一代方案,可大幅降低损耗与铜耗。单台算力柜纯铜用量激增——冷板铜材800–1000kg、母线铜排或将超400kg。更关键的是,高端铜材已构筑严苛技术壁垒(氧含量≤5 PPM、耐900°C等),行业正从"有铜就行"升级为"高端铜材决定系统上限"。
#布局算力液冷,未来空间可期。2025年金田铜业芯片半导体铜材销量4.1万吨(算力散热1.41万吨,同比增55%),现有铜排产能5万吨,并拟在越南建3万吨液冷及母线用高精密铜排项目。作为国内再生铜利用龙头,金田建成"回收-精炼-深加工"全闭环产业链,提纯纯度达99.997%以上,再生铜板块利润增幅超50%。
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me_550261130156绝对利好易中天08-16 16:36 2楼 -
ZO5一卖就飞08-16 15:48 3楼 -
findwell你是真不懂还是忽悠人,对中某某和易某某绝对是利空,天某某勉强算是利好08-16 04:12 4楼 -
蘇臻这么大的利好三个涨停不为过吧?08-16 01:23 5楼 -
mo_*824r25能不能在鸿海后面加个括号工业富联!不然量化检测不到咋办08-16 00:22 6楼 -
李尚骏自己看原件08-15 09:50 7楼 -
nishilang天孚这份额,稳了08-15 09:01 8楼 -
pur***ay硅光引擎才是未来,谁有技术谁吃肉08-15 08:13 9楼
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