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　　一、板块下跌核心判断

　　今日PCB板块大幅回调，无基本面利空，下跌诱因两点：

　　1. 跟随日韩科技板块集体走弱；

　　2. 板块前期累计涨幅较高，资金获利兑现。

　　机构观点：短期调整属于良性，回调后是布局上车窗口，行业基本面持续超预期，维持强烈推荐。

　　二、全产业链全线涨价逻辑（上游至下游供需全面紧缺）

　　1. 铜箔

　　海外三井、金居计划7月落地HVLP铜箔新一轮涨价；

　　国内CCL厂反馈铜箔供给收紧，RTF、HTE各类铜箔同步涨价。

　　2. 电子布

　　7月新一轮涨价落地，涨价幅度由0.7元/米提升至1元/米，行业缺货加剧。

　　3. 树脂

　　PPO树脂供需缺口明显，厂家即将启动涨价。

　　4. 铜粉

　　上周厂商宣布全面涨价，本周正在与下游客户落地调价。

　　5. CCL覆铜板（核心涨价主线）

　　1. 建滔6月16日涨价后订单爆满、供货紧缺；上游铜箔/电子布/树脂持续涨价，预计年内CCL再涨价，不含税涨价幅度有望突破300元；

　　2. 高速高频CCL同步涨价：台光、生益等头部厂商跟进，覆铜板全品类涨价周期开启。

　　6. 下游PCB板厂

　　猎板已发布涨价通知，核心原因：头部CCL交期拉长至2-3个月，供需紧张至少延续至2027年下半年；

　　两层利好验证：①上游原材料缺货，不存在库存压力；②PCB终端顺利向下传导成本，盈利具备支撑。

　　三、分赛道重点标的

　　1. CCL一体化

　　建滔系（积层板、集团）、华正新材（高端路线）、金安国际（FR4）、宝鼎科技（铜箔自供+高端铜箔）

　　2. 高端铜箔

　　方邦股份、德福科技（载体铜箔）；铜冠铜箔（HVLP4产品即将放量）

　　3. 上游原材料（树脂/铜粉/药水）

　　树脂：中化国际、圣泉集团、东材科技

　　铜粉+液冷：江南新材

　　PCB/TGV药水：天承科技

　　4. BT/ABF载板（算力/AI核心）

　　深南电路：Q2主业业绩拐点，明年载板业务贡献增量；

　　兴森科技：2027年载板业务营收占比有望超50%，弹性最大。

　　四、核心投资逻辑总结

　　1. 全产业链自上而下原材料紧缺，涨价周期贯穿全年，成本顺利向下传导，全环节盈利修复；

　　2. 供给紧张周期至少维持至2027年下半年，行业景气持续性强；

　　3. 短期股价回调无基本面利空，属于良性调整，回调后布局性价比突出，优先配置覆铜板、高端铜箔、ABF载板龙头。

　　风险提示：我们对以上信息的准确性和完整性不作任何保证，涉及的信息随时都可能会有新变化，需谨慎参考；本文仅为个人观点，并无任何买卖指导。请谨记：投资有风险，入市需理性！