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2026年7月10日，韩国存储芯片巨头SK海力士以ADR形式正式登陆纳斯达克，首日收涨12.76%，市值冲至1.22万亿美元。就在同一天，其首席执行官郭鲁正发出了迄今为止行业最为激进的短缺预警——全球... 阅读全文

财联社7月8日电，三星电子已开始量产其最先进的数据中心存储设备，这一产品将在英伟达即将推出的VeraRubin平台内使用。这款企业级固态硬盘产品叫做PM1763，于今年早些时候在英伟达GTC大会上发布... 阅读全文

一、核心事件要点1.延期幅度黄仁勋2026年3月GTC大会刚发布KyberNVL144旗舰机架，仅3个月就遭遇重大技术故障，量产落地推迟超12个月，由原定2027年延后至2028年。2.根本瓶颈：78... 阅读全文

一、核心事件原文梳理1.三星代工订单规模全球AI大厂自研ASIC核心代工基地，中长期积压订单逼近50万亿韩元（约2215亿人民币），4nm、2nm高端产能长期锁单满载。2.Meta重磅合作（已落地）M... 阅读全文

半导体玻璃基板凭借低介电常数、高平整度、优异尺寸稳定性与绝缘特性，成为先进封装、2.5D/3D封装领域的关键载体，而TGV（玻璃通孔）作为玻璃基板互连的核心工艺，是打通基板性能、实现高密度布线的技术关... 阅读全文