大基金一二三期对比
| 0人浏览 | 2024-05-28 08:51 |
2014年9月大基金一期注册资本987.2亿元，2019年10月二期成立2041.5亿元，2024年5月24日三期，3440亿元，可能会撬动万亿投资；三期的股东除了原先的外，还有银行，以及北京亦庄国投、深圳鲲鹏等，后者下面其实是有相关半导体资产的；大基金一期的投资分布为：IC制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。制造是一期投资的重点。大基金二期一定程度上继承了大基金一期的重要投资，同时，半导体上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。大基金三期的主要投资方向主要面向【先进晶圆制造】、【先进封装】和【卡脖子设备、零部件及大芯片研发、量产】。
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