大基金一二三期对比
0人浏览 | 2024-05-28 08:51 |
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2014年9月大基金一期注册资本987.2亿元,2019年10月二期成立2041.5亿元,2024年5月24日三期,3440亿元,可能会撬动万亿投资;三期的股东除了原先的外,还有银行,以及北京亦庄国投、深圳鲲鹏等,后者下面其实是有相关半导体资产的;大基金一期的投资分布为:IC制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%。制造是一期投资的重点。大基金二期一定程度上继承了大基金一期的重要投资,同时,半导体上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。大基金三期的主要投资方向主要面向【先进晶圆制造】、【先进封装】和【卡脖子设备、零部件及大芯片研发、量产】。