同花顺-圈子

引言：随着近年来“缺芯潮”及国际局势反复扰动等多因素共振下，2020年以来国产半导体晶圆厂加速扩产，考虑到新厂建设周期通常在2年左右，2022年恰将进入新增产能集中释放初期，有望拉动半导体材料需求爆发增长。近期，美国半导体法案即将落地，国产替代势在必行！国产半导体材料厂商有望迎来国产替代最佳时间窗口期。到底国内半导体国产化进程如何？有竞争力吗？哪些半导体材料厂商有望率先受益？

数据来源：国泰君安证券研究

半导体材料将紧随设备成为下一阶段重点需求，打开高成长空间。2021年，全球主要半导体设备供应地区设备出货额屡创新高，同比增速达50%。但7月份以来，半导体设备出货额有所下降，之后基本保持稳定，第一轮晶圆厂设备导入工作基本进入尾声。半导体材料将紧随其后成为下一阶段的重点市场需求。2022 年将拉开半导体材料产能扩张导入的序幕，市场规模将进入爆发式增长。

数据来源：同花顺IFIND，公司公告及法说会，国泰君安证券研究

新建晶圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇：半导体材料需要长期、稳定、小批量供货后才会通过认证。认证周期通常需要1~2年时间。新建晶圆厂为材料企业实现国产替代迎来窗口期（约2~3年），该段时间是本土半导体材料进行国产替代的最佳时机。当产能开始爬坡后，材料认证则相对困难（主要原因系考虑到产品质量、生产效率、供应链安全、认证周期长、认证时间成本高等多种因素，晶圆厂一般不会轻易改变已定型的产品结构）

资料来源：各公司公告，华安证券研究所；注：数据截至1H22

半导体材料国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体芯片制造工艺的发展整体遵循摩尔定律，意味着技术节点将不断向更小的线宽靠拢，而半导体材料能否配合先进制程进行相应的技术迭代，决定了摩尔定律能否继续推进。根据SEMI 数据显示，国内不同半导体制造材料技术进度不一，其中硅材料和光刻胶技术节点分别只达到0.25um和0.13um，光掩膜、抛光材料和靶材则已达到28nm的技术节点，并有望向14nm进一步发展，而工艺化学品还未实现0.25um的技术节点。就整体来看，国内与国外在半导体制造材料方面技术差距较大，存在广阔的国产替代空间。

资料来源：SEMI，中国银河证券研究院

国内厂商加速布局，诸多领域实现从0到1突破，半导体材料有望迎来国产化突破。由于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张。

国际局势反复扰动，加速国产替代进程成为必然趋势。芯片出现短缺以来，各国愈发重视半导体产业链的建设，美国、欧洲先后出台了竞争法案、芯片法案，加大对半导体产业的投资力度。随着国际贸易摩擦加剧，半导体产业链逆全球化趋势逐步显现，半导体产业链本土化是大势所趋，国产替代市场空间广阔，国内半导体材料公司将持续受益于国产替代。

3）客户验证进度：若已进入晶圆厂供应链并实现量产，则有助于在晶圆厂扩产时期节省验证时间，奠定后续竞争优势。

资料来源：民生证券研究院整理

掩膜版：清溢光电、路维光电、菲利华 等

沪硅产业（688126）：半导体硅片“国家队”。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

江丰电子（300666）：国内半导体靶材龙头，积极进军半导体零部件领域。在半导体领域，公司已成为台积电、SK 海力士、中芯国际等全球知名半导体厂商的供应商；在平板显示领域，公司是京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。公司的超高纯金属溅射靶材产品在16 nm技术节点实现批量供货，成功打破美、日垄断，公司相关产品已经成功突破半导体7 nm技术节点用 Al、Ti、Ta、Cu 系列靶材核心技术并实现量产应用，5 nm 技术节点研发工作正在积极推进中。

安集科技（688019）：CMP专精特新小巨人。公司深耕CMP抛光液和功能性湿电子化学品，纵横发展实现全方位布局及产业链可控。主营CMP抛光液和功能性湿电子化学品。目前产品已成功应用于IC制造和先进封装领域，涵盖逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，技术水平一流，其中CMP抛光液位居国内龙头，产品覆盖14nm及以上制程，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，7-14nm产品研发顺利推进，国产替代持续推进。客户涵盖中芯国际、长江存储、长鑫存储、台积电、华虹集团、华润微等。

鼎龙股份（300054）：国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。公司业务主要分为半导体材料和打印复印通用耗材。半导体材料方面，公司的CMP抛光垫打破了国外垄断，是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，深度渗透国内晶圆厂供应链，已进入国内四大头部晶圆厂。PI浆料，公司是国内唯一实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产、并在面板G6代线测试通过的企业。打印复印通用耗材方面，公司是中国产能规模最大的彩色化学碳粉制造商，中国最大的成品彩色再生硒鼓制造商，以及中国最大的永固紫颜料制造商。

雅克科技（002409）：并购转型半导体材料平台，国产替代持续发力。公司通过先后收购华飞电子（硅微粉）、UP Chemical（前驱体&SOD）、科美特（电子特气）、LG彩色光刻胶资产、COTEM（TFT 光刻胶）等，成功切入前驱体材料、SOD材料、光刻胶及电子特气等领域，现已形成以电子材料业务为核心，以LNG保温绝热板材业务为补充的国内半导体材料平台型龙头。

南大光电（300346）：先进半导体材料平台，布局国产替代三大产品。公司是国内先进半导体材料平台型企业，业务涉及前驱体、电子特气、光刻胶三大关键材料，公司自主研发的ArF光刻胶于2020年通过客户的使用认证，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，是国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。公司预计未来形成年产25吨193nm（ArF干式5吨和浸没式20吨）光刻胶产品的生产规模，有望助力光刻胶产品逐步实现国产替代。

张仔燕 投资顾问 执业证书编号：S0910621090001