长电科技
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尊敬的各位领导好，国家提倡优质回购股份（贷款优惠政策支持），公司大股东控股比例也不高，这么好的政策希望公司积极采纳也能提振二级市场投资者信心谢谢。尊敬的投资者，您好。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
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在产品供不应求的情况下是否已经调整提高价格？尊敬的投资者，您好。公司保持随行就市的价格策略，同时优化产品结构，加大高附加值业务的导入，当前业务保持稳中有升的趋势。感谢您对公司的关注和支持。
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临港是否已经开始生产？一季度公司订单数量增加情况？尊敬的投资者，您好。公司上海临港车规级芯片封测项目已正式投产，正在积极推进多家国内外车载芯片客户的产品认证和量产导入工作。感谢您的关注与支持！
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关注到贵司旗下闪迪sandisk在京东淘宝的网店售卖的优盘价格均以翻倍，请问为何涨价这么多？对贵司利润有何影响？尊敬的投资者，您好。公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。2025 年晟碟半导体收入36.2亿元，净利润2.4亿元。未来公司将持续加大高端存储封测领域的技术与产能布局，稳步提升相关市场份额。感谢您的关注与支持！
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请问存储涨价潮是否给公司带来收益尊敬的投资者，您好。公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。2025 年晟碟半导体收入36.2亿元，净利润2.4亿元。未来公司将持续加大高端存储封测领域的技术与产能布局，稳步提升相关市场份额。感谢您的关注与支持！
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请介绍下近期公司存储业务及上海新工厂及中心尊敬的投资者，您好。公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。2025年晟碟半导体收入36.2亿元，净利润2.4亿元。未来公司将持续加大高端存储封测领域的技术与产能布局，稳步提升相关市场份额。公司上海临港车规级芯片封测项目已正式投产，正在积极推进多家国内外车载芯片客户的产品认证和量产导入工作。长电科技张江研发大楼以研发与管理功能为核心，依托长电科技上海创新中心，已配套建成研发实验室与中试线，进一步完善公司在上海的创新承载空间与协同平台，为研发攻关、技术验证与人才发展提供更坚实的支撑。感谢您的关注与支持！
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尊敬的董秘，您好！随着 AI 算力、HBM 存储、Chiplet 异构集成市场需求持续提升，请问公司面向 AI 芯片、高性能计算场景的先进封装产能，当前利用率处于什么水平？相关产能的订单覆盖情况、扩产爬坡进度是否符合公司经营预期？感谢您在百忙之中予以回复！尊敬的投资者，您好。公司先进封装资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升，将支持未来几年相关产能和收入实现快速增长。感谢您的关注与支持！
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华润入主后是否有资产注入计划？尊敬的投资者，您好。如有需披露的相关信息，公司将按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！
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请问公司目前的 2.5D/3D 封装产线稼动率如何？尊敬的投资者，您好。公司先进封装资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升，将支持未来几年相关产能和收入实现快速增长。感谢您的关注与支持！
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涨价为什么不能告诉广大投资者？2026年订单是否增长？尊敬的投资者，您好。公司保持随行就市的价格策略，同时优化产品结构，加大高附加值业务的导入，当前业务保持稳中有升的趋势。感谢您对公司的关注和支持。
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领导好希望公司能积极响应回家号召，体现央企责任担当回购注销股份提振投资者信心。尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
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公司是否考虑回购股份？尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
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尊敬的各位领导好公司股价在二级市场不尽人意，希望公司能回购注销部分用于股权激励，体现央企责任担当提振投资者信心谢谢。尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
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公司有港股上市计划？或者股权激励 定向增发 回购计划？尊敬的投资者您好，重大事项信息请以公司公告为准，公司将严格按照法律法规履行审议程序并及时披露。公司已于2026年1月4日发布《2025年股票期权激励计划（草案）》，本激励计划须经国务院国有资产监督管理委员会或其授权单位审核批准、公司股东会审议通过后方可实施。感谢您的关注与支持！
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请问公司是否已掌握了光电共封装技术？当前是否有光电共封装的在手订单？尊敬的投资者，在光电合封CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试。感谢您的关注与支持！
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公司有正在验证强力新材的产品吗？尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要材料供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关产业链合作及多元化的战略布局和实施。感谢您的关注与支持！
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公司和强力新材有合作吗？谢谢尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要材料供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关产业链合作及多元化的战略布局和实施。感谢您的关注与支持！
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1500W）的芯片内散热需求（如嵌入式微流道），是否已开展相关技术预研？尊敬的投资者，您好。随着芯片功率密度持续提升，散热已升级为"芯片—封装—系统"协同的系统性工程。公司提供完整热设计支持（仿真、测试、失效分析），帮助客户在方案选型阶段规避风险，有效降低系统热阻，支撑客户散热目标达成。同时前瞻布局芯片级新型散热结构，并将Microchannel技术作为主要关注方向之一。感谢您的关注与支持！
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在华为昇腾950系列芯片采用HIBL和HIZQ系列的高带宽内存，请问公司在这两个高带宽内存的封测业务进展如何？初步产品是否已通过测试？前期华为研发阶段，公司是否参与了以上两种内存的协助？尊敬的投资者，您好。受益于存储市场的强劲需求以及公司在该领域的前瞻性布局，公司存储相关封测业务将持续增长。未来公司将持续加大相关产能布局，稳步提升相关市场份额。感谢您的关注与支持！
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请问贵司在最新的华为昇腾950PR和950DR芯片封装测业务中，承接了多少比例？尊敬的投资者，您好！公司与大多数领先的国内外半导体企业均有开展不同层次的合作，具体客户及合作产品不便透露。感谢您的关注与支持！