同花顺-圈子

尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更事项仍在进行中，尚存在一定不确定性。本次事项不会对公司的正常生产经营产生影响。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务，可满足5纳米及以下芯片的封装。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。因应最新的实际情况的变化并考虑到清明假期及各位董事的时间安排，经讨论我们将年报延至四月中旬发布，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关封测设备产业链合作及设备材料多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。公司正在积极推动股权收购事项的相关工作，具体进展会通过公告披露。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。在计算领域，长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，可覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。对于存储领域，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。公司已于近期宣布收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，旨在进一步加强公司在存储领域的技术及产能布局。对于高性能计算发展所带动的电源管理需求，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，并在散热和可靠性上拥有多项专利技术，开发了多种散热结构。通过与头部用户紧密合作，公司已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，技术的迅速迭代更新要求我们持续投资以保持技术与产能的领先性。考虑到公司的长远发展和当前所处的扩张成长阶段，我们需为资本开支和研发投资继续投入资金，确保业务结构的持续优化和创新动能的培育。公司计划2024年固定资产投资人民币60亿元，未来几年将继续保持一个高强度的投资水平以实现成长目标。除了注重内生式增长外，我们还在积极寻求外延式的发展机会。公司已宣布拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，交易对价约为6.24亿美元。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司有RF-SIM card 相关封装业务，感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司一直以来重视环境保护、社会责任、公司治理等方面的工作，积极践行ESG理念。截至2023年12月31日，商道融绿对公司ESG最新的评级为B ，公司在半导体行业中排名7/149，处于整个半导体行业的前列。2023年公司还荣获“中国上市公司ESG百强”、“上市公司ESG优秀实践案例”，“中国企业ESG金责奖-最佳责任进取奖“等不同奖项，并入选中证证券时报ESG百强指数。ESG是推动上市公司高质量发展的重要抓手，本公司高度重视ESG工作，除了在定期报告中持续进行披露之外，公司已于2023年发布了首份ESG报告，并计划于今年披露公司2023年度ESG报告。未来公司将持续提升ESG信息披露质量，提高ESG管理能力与水平，推动公司实现可持续发展。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术可以支持高带宽内存的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。截至去年三季度末，公司存货为41.9亿元，与2022年第三季度末存货金额41.6亿元，基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货，从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期，公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升，与公司存货增长趋势一致，公司一直以来注重加强库存的周转，使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况，请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况，感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，技术的迅速迭代更新要求我们持续投资以保持技术与产能的领先性。考虑到公司的长远发展和当前所处的扩张成长阶段，我们须为资本开支和研发投资继续投入资金，确保业务结构的持续优化和创新动能的培育。公司董事会已审议通过了2024年度固定资产投资事项的议案，计划2024年固定资产投资人民币60亿元，未来几年将继续保持一个高强度的投资水平以实现高于行业的成长目标。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司已对原首席技术长的离职作好了充分的计划与安排，技术研发工作在公司国内外研发负责人的带动下有序推进并不断取得新的突破，得到主要客户认可。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司在新加坡设有生产基地，公司有民用卫星通讯的射频模组相关业务。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。感谢您提出的宝贵意见，公司将在保证回复问题质量的同时，持续提升回复频率。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。50亿为公司拟进行闲置资金理财的时点最高额度建议，并不是实际金额。为提高资金使用效率，通过进行适度的低风险短期理财，可以盘活存量资金，提高资金收益，进一步提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。