卓胜微
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尊敬的董秘，请问截止到5月8日的最新股东人数是多少，谢谢！尊敬的投资者，您好！截至2026年5月8日公司股东人数为75,394。感谢您的关注!
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董秘你好，请问5月10日的股东人数是多少？尊敬的投资者，您好！截至2026年5月8日公司股东人数为75,394。感谢您的关注!
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请问贵公司截止到5月10日股东人数是多少？谢谢！尊敬的投资者，您好！截至2026年5月8日公司股东人数为75,394。感谢您的关注!
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公司主要生产射频前端芯片，听说现在准备研发光通信芯片，但光通信芯片和射频芯片不同，特别是光芯片需要光波导设备，光芯片测试设备也与射频前端芯片不同，请问公司有这些光波导以及光芯片专用测试设备吗？尊敬的投资者，您好！ 从底层技术逻辑来看，算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存在一定的同源性和共通基础。目前，头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势，公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性，为中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。关于光通信领域相关工艺的应用，属于公司前沿技术与业务规划范畴。公司将持续关注光通信行业发展趋势，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
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请问公司建设的6英寸特种工艺晶圆生产线是否可以用于砷化镓、磷化铟等化合物半导体芯片生产？尊敬的投资者，您好！公司6英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，已具备较为完整的滤波器产品生产制造实力。公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握砷化镓等相关工艺技术。未来，公司亦将专注于丰富化合物半导体工艺在下游领域的产品应用，把握市场机遇。感谢您对公司的关注！
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根据公司年报描述射频芯片工厂产能利用率不足，有转型包括光芯片在内的平台型芯片公司计划我认为非常正确，那么在此时继续扩建射频芯片工厂二期就不合时宜，请问公司是否考虑改变资金用途，将定增资金用于建设平台型芯片工厂？尊敬的投资者，您好！射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，在全球射频前端市场较为集中，目前主要市场份额仍由国外领先大厂所占据。本次扩建的射频芯片制造产线与此前募投项目建设并不相同，并非是前募项目的简单重复扩产，此次项目扩建是前募项目的必要补充和完善，可更好地满足客户旺盛的定制化和高端化的模组产品需求。随着公司产线建设顺利、自研自产芯片产品获得广泛的客户认可，既存市场的产品高端产品定制化差异化发展路径的优势逐渐显现，公司本次拟投资的射频芯片制造扩产项目，可保障公司稳固现有供应链的基础上，强化应变能力，进一步满足下游市场群体不同的产品与技术需求，持续提升品牌影响力和市场渗透率。感谢您对公司的关注！
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请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日公司股东人数为69,403。感谢您的关注！
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请问截止4.30号，公司股东人数是多少？谢谢尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日公司股东人数为69,403。感谢您的关注！
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请问截止4月30日股东账户数是多少？尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日公司股东人数为69,403。感谢您的关注！
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董秘你好，请问截止4月30日，股东人数是多少？尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日公司股东人数为69,403。感谢您的关注！
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董秘你好，请问截止4月30日，股东人数是多少？尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日公司股东人数为69,403。感谢您的关注！
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请问董秘，截止2026年4月17日，股东数量是多少？谢谢尊敬的投资者，您好！截至2026年4月20日公司股东人数为70,113。感谢您的关注
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董秘您好，贵司截止4.20日股东数量多少？尊敬的投资者，您好！截至2026年4月20日公司股东人数为70,113。感谢您的关注！
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董秘您好，贵司截止4.10日股东数量多少？尊敬的投资者，您好！截至2026年4月10日公司股东人数为72,470。感谢您的关注！
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请问董秘，卓胜微截至2026年4月3日的股东人数为多少？尊敬的投资者，您好！截至2026年4月10日公司股东人数为72,470。感谢您的关注！
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董秘您好，截止2026年4月10日贵司股东数量多少。尊敬的投资者，您好！截至2026年4月10日公司股东人数为72,470。感谢您的关注！
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请及时回复4月10日之股东人数。感谢！尊敬的投资者，您好！截至2026年4月10日公司股东人数为72,470。感谢您的关注！
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董秘 你好 请问贵公司截止到4月10日股东人数是多少尊敬的投资者，您好！截至2026年4月10日公司股东人数为72,470。感谢您的关注！
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请问公司在光通信领域，目前已完成哪些核心产品的研发？具体包括哪些品类（如 TIA 芯片、Driver 芯片、硅光芯片、调制器、激光器相关芯片等）？相关产品的技术参数能否适配 800G/1.6T/3.2T 高速光模块的应用需求？尊敬的投资者，您好！一直以来，公司积极布局芯卓产业化项目建设，基于长期对高端工艺的积累，公司现已储备了可面向光通领域的基础工艺技术底蕴积累。目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶段，暂未产生实际收入，敬请注意投资风险。未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您的关注！
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近期市场广泛流传公司与国内外头部光模块厂商、AI 算力企业开展光通信领域相关合作，请问上述传闻是否属实？公司是否已与相关领域头部客户开展业务对接、技术合作或产品送样验证？若有相关进展，是否达到法定信息披露标准？尊敬的投资者，您好！一直以来，公司积极布局芯卓产业化项目建设，基于长期对高端工艺的积累，公司现已储备了可面向光通领域的基础工艺技术底蕴积累。目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶段，暂未与相关领域头部客户产生业务合作，也未产生实际收入，敬请注意投资风险。未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您的关注！