飞凯材料
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请问飞凯材料的光刻胶产品是否可以应用于AI算力芯片和GPU的生产？谢谢。您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问飞凯材料提供生产空心光纤和AI数据中心多模特种光纤的紫外固化光纤光缆涂覆材料吗？这种材料对生产空心光纤和AI数据中心多模特种光纤来说是否属于极其重要的必不可少的壁垒材料？其作用机制是怎样的？谢谢。您好，公司光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造过程，其核心作用是保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能。对于AI数据中心所需的多模特种光纤，其对涂覆材料耐温性、折射率稳定性等提出了更严苛的要求，公司相关涂覆材料产品具备适配潜力，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。而空芯光纤在目前市场上尚未大批量投入工业应用，目前对公司光纤涂覆材料的销量影响不大。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问贵公司截止2.5号股东人数有多少？谢谢您好，截至2026年1月30日，公司股东人数为63,514户。感谢您对公司的关注，谢谢！
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董秘您好，请问康宁、长飞光纤、亨通光电、中天科技等光纤光缆巨头是否是飞凯材料的客户？请直接明确回答，谢谢董秘。您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户几乎覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
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您好，请问飞凯材料的光纤光缆生产涂覆材料市占率如何？公司对国内外的光纤光缆生产是否有重要影响？公司的用于生产光纤光缆的材料是否应用于生产空心光纤和特种光纤？谢谢。您好，公司是从光通信领域紫外固化材料的产销研起家的，在光纤光缆涂覆材料领域深耕多年，凭借技术优势与市场积累，目前在国内市场中保持较高的占有率，下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，对产业链具有重要影响力。公司光纤涂覆材料可用于包含空芯光纤在内的特种光纤中，但目前市场上尚未大批量投入工业应用，目前对公司光纤涂覆材料的销量影响不大。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢！您好，截至2026年1月30日，公司股东人数为63,514户。感谢您对公司的关注，谢谢！
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尊敬的董秘，您好！贵公司的存储芯片封装材料客户是否包括三星，海力士等头部企业？您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，其中包含国内部分存储IDM厂商。感谢您对公司的关注，谢谢！
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您好，请问飞凯材料给哪些光纤巨头提供生产光纤的材料？谢谢。您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户几乎覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问飞凯材料是否和长江存储和长鑫存储有合作？谢谢。您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，其中包含部分存储IDM厂商。感谢您对公司的关注，谢谢！
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在全球半导体行业扩展的行业下，公司的材料是否会出现供不应求而涨价的情况您好，依托AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等核心应用领域的需求支撑，半导体产业链景气度呈现全面向好态势。作为上游材料供应商，公司半导体材料产品的供应策略与定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。目前，公司半导体材料相关产品产能利用率处于正常水平，可以满足下游客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！
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董秘您好，公司作为国内唯一量产 KrF 光刻胶配套 BARC 材料的企业，目前该产品在国内晶圆厂（如中芯国际）的客户验证进度、市占率提升情况、新增订单金额如何？是否已实现对日本同类产品的批量替代？公司作为半导体材料国产替代龙头，是否获得大基金三期、地方政府专项补贴等政策扶持？相关扶持资金是否已落地，对 2026 年业绩有何积极影响？您好，目前公司的KrF光刻配套Barc材料光刻胶产品已形成稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。公司以自主研发为根基，将国产替代作为一项稳步推进、循序渐进的核心战略。通过与客户协同研发，持续开发与优化产品，逐步完善产品矩阵，为公司把握国产化发展机遇提供有力支撑。作为国家重点支持的高新技术企业，公司积极关注并参与国家及地方在半导体材料领域的产业政策，并与相关方保持积极沟通，后续如有达到信息披露标准的重大合作或资助事项，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。若未来获得相关产业政策的有力支持，将有助于公司进一步增强研发与产业化能力，从而对公司长期经营发展产生积极影响。感谢您对公司的关注，谢谢！
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董秘您好，截至 2026 年 1 月，公司半导体材料业务的在手订单金额、订单交付周期如何？是否出现订单量同比 / 环比增长的情况？您好，公司半导体材料产品生产经营情况良好，目前在手订单充足，整体交付节奏稳定。在AI算力、存储芯片、数据中心等多领域需求带动下，半导体产业链保持较高景气度。公司凭借在先进封装专用材料的稳定供应，以及与客户在先进封装光刻胶、临时键合胶等先进制程新品上的协同开发，进一步巩固了客户合作，相关业务订单保持良好增长态势。感谢您对公司的关注，谢谢！
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随着国内领先企业在ArF、KrF光刻胶领域实现从技术突破到规模化量产的关键跨越，市场预期在政策与需求双轮驱动下，国产光刻胶替代进程将大幅提速。2026年国产光刻胶有望迎来爆发年。公司产品布局和市场拓展、市场份额方面如何？2025年公司业绩如何？需提前预告披露吗？您好，1、公司光刻胶产品已形成清晰布局：在显示面板领域，公司的正性光刻胶和负性光刻胶产品已获得国内大型显示面板制造厂商的认证与采购，该业务已形成稳定营收；在半导体领域，公司聚焦于成熟制程关键材料。其中，i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶均已实现稳定量产，并主要供应于国内大型半导体制造及封装厂商。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。未来，公司将把握国产替代机遇，推进半导体材料领域的研发布局和产品升级，不断拓宽产品领域，巩固并进一步提升公司行业竞争地位。2、公司已于2026年1月23日在巨潮资讯网披露了《2025年年度业绩预告》，公司2025年业绩预计实现同比增长，详细情况请参阅相关公告。感谢您对公司的关注，谢谢！
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与同业竞争对手相比贵公司似乎在市值上有一定的差距，是管理层不重视市值管理，还是业绩相较有一些不足，公司有何手段来提振投资人信心？您好，提振投资者信心始终是公司管理层工作的核心之一。首先，公司基本盘保持稳固，主营业务扎实稳健。根据已披露的《2025年年度业绩预告》，公司2025年业绩预计实现同比增长，这体现了公司高质量的内生增长能力。其次，市值表现是受多重因素作用的结果，包括市场情绪、与同行的业务结构差异，以及不同细分赛道的估值逻辑等。面对市场的波动与认知差异，公司管理层高度重视市值管理，始终秉持以内在价值为核心的市值管理理念，积极开展市值管理工作。一方面，公司持续深耕主业，以技术创新和经营效率驱动核心竞争力，为市值提升奠定基础；另一方面，公司通过加强与投资者交流、实施现金分红及股权激励计划、寻求优质资产并购等方式，努力促进市场对公司价值的准确认知。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？您好，截至2026年1月20日，公司股东人数为69,827户。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问1月10日公司股东人数是多少？谢谢！您好，截至2026年1月9日，公司股东人数为66,175户。感谢您对公司的关注，谢谢！
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先进存储技术迭代进程或将加速！据财联社，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。请问公司有这方面的技术储备吗您好，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性。展望未来，公司将依托现有合作基础，致力于材料技术的持续迭代与创新，以在HBF等先进封装领域建立坚实的技术优势并提升市场影响力。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问飞凯材料有产品可以应用于高带宽闪存(HBF)和高带宽内存(HBM)吗，谢谢您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。未来，公司将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新。感谢您对公司的关注，谢谢！
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请问贵司的光刻胶是什么档次的产品，目前市占率有多少？您好，公司光刻胶产品已形成清晰布局：在显示面板领域，公司的正性光刻胶和负性光刻胶产品已获得国内大型显示面板制造厂商的认证与采购，该业务已形成稳定营收；在半导体领域，公司聚焦于成熟制程关键材料。其中，i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶均已实现稳定量产，并主要供应于国内大型半导体制造及封装厂商。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！
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公司先进制程光刻胶研发方面到了什么地步，是否已掌握其技术？您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。面对先进制程等前沿技术，公司将基于现有材料技术平台与经验，紧密关注下游客户的工艺演进与需求升级，加大研发投入以推动产品迭代与应用拓展，从而巩固并提升公司在半导体材料领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！