中天精装
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能否再深入介绍科睿斯目前的进展以及今年的计划？客户认证通过了没？一般周期要多长？一期具备量产条件了没？二期准备什么时候上？谢谢！尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司为公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装；目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正陆续推进客户认证、打样和出货的相关工作。公司持续关注和支持科睿斯发展，如涉及对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
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请问中天精装给科睿斯提供了这么多的担保贷款，已经快超出净资产了，现在科睿斯量产了，为什么还不并表，绝对不能侵害中天精装中小股东利益。尊敬的投资者，您好！为支持科睿斯半导体科技（东阳）有限公司项目建设，公司全资子公司按照穿透计算的持股比例为科睿斯提供担保，担保范围为贷款本金不超过27,985.90万元及相应利息等。截至2025年12月31日，该项担保责任余额为19,897.97万元，占归属于公司股东的净资产的13.79%。公司不存在提供担保超出净资产，或担保事项侵害股东利益的情形。公司持续关注和支持科睿斯发展，如涉及对公司有重大影响的应披露事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
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董秘你好问一下，中天精装跟大亚圣象有没有合作业务尊敬的投资者，您好！在日常批量精装修施工中，公司会根据项目需求采购市场主流建材品牌产品；公司曾向大亚圣象下属企业采购建材产品，属于日常采购事项。感谢您的关注和支持！
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公司一直在通过股权投资布局半导体产业，体现了公司对新兴科技领域的关注与战略前瞻性。请问公司在推进半导体相关投资的同时，是否考虑推动主营业务与所投资产业形成更深度的协同？例如: 公司在建筑装饰方面具备较强的能力，是否有规划逐步向数据中心建设、半导体洁净厂房工程、芯片设计研发中心装修等科技基础设施领域延伸？形成“投资 产业协同”的发展模式，从而提升公司长期成长空间。尊敬的投资者，您好！公司在平稳运营、做好做优装修装饰业务的基础上，提高资产周转效率和业务发展质量，沉淀优质资产和充裕资源；把握市场趋势、孵化战略机遇，推动公司向具有核心竞争力和创新能力的半导体细分赛道延伸。在装修装饰业务方面，公司着力丰富业务资质，将业务范围进一步延伸至土建、电子与智能化、消防、机电等细分领域，构建“设计—施工—装修”一体化服务模式；充分发挥国企和参股半导体企业的资源优势，逐步开展消防、机电和土建等相关业务，并着力拓展江、浙、沪等重点区域业务；除地产客户外，新增京东集团、华住集团以及部分公共装饰等非地产客户订单，以持续拓展优质项目来源、优化装修装饰业务结构。感谢您的关注和支持！
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尊敬的董秘，请问参股远见智存召开发布会，宣布发布hbm3和hbm3e产品，请问是否该产品是在流片阶段还是已经进入量产？能否告知月产能多少可达片？尊敬的投资者，您好！公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在公司合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，其HBM3/3e正在全力推动流片工作。感谢您的关注和支持！
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董秘3月31日提到，“公司以对外投资与内生式发展相结合的方式，向半导体领域转型”，请问，公司在半导体领域对外投资纳入财务报表了吗？如果没有纳入财务报表，这算是财务投资还是算半导体领域主营业务？如果只是财务投资，如何算是向半导体领域转型？谢谢尊敬的投资者，您好！公司通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技），以上企业均不在公司合并报表范围内，对公司营业收入没有直接影响；同时2025年公司与战略合作伙伴共同出资设立控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、AI集成服务核心业务，以上控股子公司处于创设和发展早期，2025年合计产生的收入规模较小，对公司整体经营业绩尚未构成重要影响。公司参股上述企业旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体产业链企业协同合作的机会，并逐步构建起参控股企业协同发展、相互赋能的良性循环。感谢您的关注和支持！
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控股股东要帮助公司往半导体转型，公司参股的7家半导体公司，都不能并入财务报表，不算公司主营业务，请问这算哪门子半导体转型？尊敬的投资者，您好！公司通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技），以上企业均不在公司合并报表范围内，对公司营业收入没有直接影响；同时2025年公司与战略合作伙伴共同出资设立控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、AI集成服务核心业务，以上控股子公司处于创设和发展早期，2025年合计产生的收入规模较小，对公司整体经营业绩尚未构成重要影响。公司参股上述企业旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体产业链企业协同合作的机会，并逐步构建起参控股企业协同发展、相互赋能的良性循环。感谢您的关注和支持！
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请问子公司浙江中天速算科技的AI应用的营收情况如何？一季度的订单是否有增长？尊敬的投资者，您好！ 公司2025年上半年新设控股子公司中天数算，主要从事AI集成服务相关业务。中天数算尚处于创设和发展早期，2025年产生的收入规模较小，对公司整体经营业绩尚未构成重要影响。公司预计于2026年4月29日披露2025年年度报告及2026年一季度报告，公司收入及构成的具体情况敬请关注2025年年度报告及2026年一季度报告相关内容。感谢您的关注和支持！
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控股股东东阳国资办如果把科睿斯半导体注入德龙汇能，是否会损害中天精装中小股东利益？尊敬的投资者，您好！公司持续关注和支持参股企业发展，如出现对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。德龙汇能（000593）经营发展及重大事项情况，敬请以德龙汇能披露的信息为准。感谢您的关注和支持！
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公司参股公司合肥鑫丰科技的股东中，包括汇成股份等6家上市公司，请问鑫丰科技目前是否计划单独IPO上市？这对所有股东有利尊敬的投资者，您好！公司将持续关注参股企业发展，如出现对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
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从天眼查查询可知，持有科睿斯半导体23.68%股权的东阳市中经科睿合伙企业的控股股东是中天精装（全资子公司中天精艺控股52%）；持有科睿斯半导体15.31%股权的深圳经天伟地合伙企业的控股股东也是中天精装（全资子公司中天精艺控股60.62%）。这是否等同于中天精装对科睿斯半导体拥有23.68% 15.31%= 38.99%话语权（投票权）？请问以上持股股权比例是否属实？谢谢！尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司系公司参股企业，不在公司合并报表范围内。公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）、东阳市中经科睿股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳经天伟地企业管理合伙企业（有限合伙）间接/直接持有科睿斯股权；其中，中经芯玑、中经科睿不是公司控制的企业；公司控制的经天伟地持有科睿斯的股权比例为15.3108%。公司通过向科睿斯董事会委派董事，以及参与中经芯玑、中经科睿的投后事务等方式，行使投资人权利。感谢您的关注和支持！
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请问子公司浙江微封科技的经营情况如何？是否有产品销售？公司是否申请了半导体设备专利？尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年新设控股子公司浙江微封科技有限公司，聚焦于半导体封测设备相关业务。微封科技当前处于设立早期，正逐步推进各项经营计划，对公司的经营业绩不构成重大影响。感谢您的关注和支持！
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请问公司是否持有上市公司中国高科股权？尊敬的投资者，您好！公司未直接持有中国高科股份。公司全资子公司持有东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）17.3762%的份额，该合伙企业全资控制的芯玑（东阳）半导体有限公司持有湖北长江世禹芯玑半导体有限公司的33.30%股权。根据中国高科《关于控股股东完成工商变更登记暨公司实际控制人变更的公告》，湖北长江世禹芯玑半导体有限公司间接持有中国高科20.03%的股份，现为中国高科间接控股股东。中国高科的基本情况、股东信息等，敬请以中国高科披露的公告为准。感谢您的关注和支持！
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请问公司是否持有上市公司德龙汇能股权？尊敬的投资者，您好！公司未直接或间接持有德龙汇能股份，德龙汇能的基本情况、股东信息等以德龙汇能披露的公告为准。感谢您的关注和支持！
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请问公司参股的合肥鑫丰科技是否计划单独上市？尊敬的投资者，您好！公司将持续关注参股企业发展，如出现对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
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请问东阳国资办控股公司后已经2年了，大股东对公司的经营是否做出过积极贡献？公司业绩为何还在年年亏损？尊敬的投资者，您好！公司控制权变更以来，平稳运营装修装饰业务、多措并举地寻求转型发展。2025年度，装修装饰业务方面，公司优化业务结构、有效控制各项成本，毛利率有所提升；同时加强应收款项清收管理，提升回款质量与效率，信用减值损失同比下降；公司设立资产管理部专项推进资产处置，加大资产盘活力度、促进非流动资产尽快变现，资产减值损失同比下降。与此同时，公司以对外投资与内生式发展相结合的方式，寻求向半导体领域转型、增强公司核心竞争力、提高发展质量。感谢您的关注和支持！
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请问公司参股的深圳远见智存HBM存储芯片公司，是否计划单独上市？尊敬的投资者，您好！公司将持续关注参股企业发展，如出现对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
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请问科睿斯有做AI-PCB（印制电路板）吗尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司不从事PCB板业务。科睿斯主营的FCBGA高端封装基板，用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片封装，是连接芯片与PCB的媒介。感谢您的关注和支持！
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请问公司对科睿斯半导体的投票权（话语权）是多少？这里不是指间接参股比例，而是由公司控制的投票权比例是多少？请如实回答，谢谢！尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司系公司参股企业，不在公司合并报表范围内。公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）、东阳市中经科睿股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳经天伟地企业管理合伙企业（有限合伙）间接/直接持有科睿斯股权。公司控制的深圳经天伟地企业管理合伙企业（有限合伙）持有科睿斯的股权比例为15.3108%，公司同时通过向科睿斯委派董事，以及参与中经芯玑、中经科睿的投后事务，行使投资人权利。感谢您的关注和支持！
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请问科睿斯半导体的高端FCBGA载板（ABF载板）已经送样给客户测试了吗？送给了哪些客户测试？一般测试到大规模量产要几个月时间？尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司系公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库，正在推动客户检测与认证，后续客户认证、订单和生产情况均存在不确定性。感谢您的关注和支持！