深南电路
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你好，随着AI PCB的需求增大，多层板PCB订单越来越多，贵司新建产线 和 旧产线升级， 配置LDI设备 还是 传统菲林曝光设备？尊敬的投资者，您好。公司工艺设备选型会依据实际生产要求、产品品质标准等维度综合考量，择优匹配适配的工艺设备方案，以保证产能供应及产品质量。谢谢您的关注。
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您好，贵司在近期的调研以及2025年的年报中均提到“FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产”，然而年报中倒装芯片IC 载板产品制造项目的状态为“报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产年度”。我想请问，2026一季度开始，FC-BGA 类封装基板是否已经进入完整的达产年度，完全释放产能与效益了？尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目分两期建设，该项目一期已于2023年10月下旬连线，目前仍处于产能爬坡阶段，其实际产能达成情况与市场环境、产品结构等因素相关。谢谢您的关注。
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公司年报数据显示外协费用显著增加，请问主要原因是什么？是产能跟不上进度还是缺少关键技术还是利益输送？谢谢尊敬的投资者，您好。2025年公司外协费用同比增加主要是因为公司订单饱和导致部分工序内部产能出现瓶颈，外协需求增加。谢谢您的关注。
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你好，今年派息什么时候发放？今年实行的激励股是否会有派息？激励股派息能否取用？还是等解禁后取用？尊敬的投资者，您好。根据《深圳证券交易所股票上市规则（2025年修订）》的规定，上市公司应当在股东会审议通过方案后两个月内，或者董事会根据年度股东会审议通过的中期现金分红条件和上限制定具体方案后两个月内，完成利润分配及资本公积金转增股本事宜。公司的利润分配方案于2026年4月3日经2025年年度股东会审议通过，敬请您关注后续公告。根据《深南电路股份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的规定，“公司进行现金分红时，激励对象就其获授的限制性股票应取得的现金分红在代扣代缴个人所得税后由公司代为收取，待该部分限制性股票解锁时返还激励对象；若该部分限制性股票未能解锁，公司在按照本激励计划的规定回购该部分限制性股票时应扣除代为收取的该部分现金分红，并做相应会计处理。”谢谢您的关注。
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您好，董秘，公司作为国内FC-BGA与AI封装基板龙头，对下一代玻璃基板（TGV）技术是否有研发或中试布局？目前TGV激光微孔设备是否已开始选型、测试或技术对接？是否与帝尔激光等国产设备商有合作？尊敬的投资者，您好。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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深南电路董秘你好，请问公司截止到3月末，股东人数是多少？另外，注意到公司近期股价大幅下跌，请问公司目前的生产经营情况和产能利用率如何？尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司普通股股东总数为41,456户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告。受益于AI算力及存储市场需求的增长，近期公司综合产能利用率处于高位，谢谢您的关注。
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请问截止到2026年3月12日，公司的股东数是多少？尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司普通股股东总数为41,456户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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公司PCB应用于AI服务器的营收占PCB整块营收的比例大约是多少？谢谢尊敬的投资者，您好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度，受益于AI服务器及相关配套产品的需求增长，公司数据中心领域订单同比增长。谢谢您的关注。
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请问最新股东人数是多少尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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在原材料纷纷涨价的今天，公司是否也面临原材料（CCL等）涨价的风险，公司有什么应对措施？谢谢尊敬的投资者，您好。公司将通过提升工艺能力、加快技术创新、优化原材料库存管理等措施提升内部运营效率；同时，公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。
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请问公司产品能否承载800G、1.6T调整连接？公司是否掌握M9级板材的制造工艺或产品具备该工艺水平？谢谢尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司不涉及题述板材的生产。谢谢您的关注。
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您好，002916最近有消息没有发布吗？为什么90%的股票呈上涨态势，近期偏偏002916却反其道而行之，这是有利空消息没有发布？请董秘能给予回复，谢谢尊敬的投资者，您好。如涉及相关重大事项，公司将严格按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。
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据悉，其他PCB大厂已经在向客户发涨价函，平均涨价20%，贵公司作为国内的头部PCB大厂之一，是否会有相应动作？尊敬的投资者，您好。公司秉持产业链共赢定价策略，坚守长期稳健运营理念。公司将持续深化客户合作，拓展合作的深度与广度，推动产业链各方协同共进，实现互利共赢。谢谢您的关注。
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请问贵公司是否具备航天卫星通讯pcb的封装技术能力。尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。
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请问贵公司目前是否与 AMD（超威半导体）存在直接业务合作？具体合作形式包括但不限于产品供应、技术研发协作、授权合作等。若存在相关业务，能否进一步说明该业务当前的营收占比、盈利情况，以及对公司整体业绩的实际贡献程度？后续是否有扩大合作规模或拓展合作领域的计划？尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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当前铜等有色金属大幅上涨，对公司生产成本有多大影响？公司如何应对有色金属大幅上涨？公司能否将成本上涨带来的影响转移给下游客户？谢谢！尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将通过提升工艺能力、加快技术创新、优化原材料库存管理等措施提升内部运营效率；同时，公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。
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公司封装基板和电子装联两块业务的毛利率仅15%左右，请问2026年有无优化措施提升产品价值和市场？尊敬的投资者，您好。2025年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，毛利率15.15%，封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。2025年第三季度，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，封装基板业务毛利率显著改善。公司PCBA业务采用Consign和Turnkey两种销售模式，因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率。谢谢您的关注。
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了解到公司的原总经理去了飞亚达任董事，两家公司又是一个控股股东，是否有收购飞亚达的打算，扩充商业航天市场尊敬的投资者，您好。公司无该项计划，谢谢您的关注。
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请问贵公司最新（截止上周末）股东数是多少？尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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请问贵公司与谷歌有合作吗？尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。