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　　年后打新市场正式回暖！随着马年首单IPO过会落地，3月将迎来一波确定性极高的新股申购潮，涵盖半导体、芯片等热门硬科技赛道。

　　重点提醒：以下信息基于2026年2月25日交易所最新公开数据，最终招股时间、发行价以公司官方公告为准；打新需提前准备对应市场市值（沪市/深市分开计算）。

　　2026 年 2-4 月 核心新股打新日历（截至 2026-02-25）

　　1. 盛合晶微（科创板）

• 状态：2026-02-24 过会待注册

• 预计招股：2026 年 3 月下旬 - 4 月初

• 顶格申购需配市值：约 60 万元（预估，以最终公告为准）

• 核心风险点

• 客户高度集中：第一大客户占营收约74%，业绩波动风险大

• 无实控人：第一大股东持股仅10.89%，治理与决策效率存疑

• 红筹架构：注册地开曼，涉及跨境监管与投资者保护差异

• 行业竞争激烈：先进封测技术迭代快，需持续大额研发投入

　　2. 优迅股份（科创板）

• 状态：注册生效待发行

• 预计招股：2026 年 3 月上旬

• 顶格申购需配市值：约 12 万元（预估）

• 核心风险点

• 技术迭代快：通信芯片行业更新迅速，产品生命周期短

• 客户集中：前五大客户占比高，依赖头部通信设备商

• 毛利率波动：受上游晶圆代工、封测价格影响大

　　3. 昂瑞微（科创板）

• 状态：注册生效待发行

• 预计招股：2026 年 3 月中旬

• 顶格申购需配市值：约 15 万元（预估）

• 核心风险点

• 行业竞争白热化：射频前端芯片领域国内厂商众多，价格战压力大

• 海外依赖：部分核心设备、材料依赖进口，供应链存在不确定性

• 业绩波动：受智能手机、物联网等终端需求周期影响明显

　　4. 固德电材（创业板，今日可申购）

• 申购代码：301680

• 发行价：58.00 元 / 股

• 申购上限：4,500 股

• 顶格申购需配市值：4.5 万元（深市）

• 中签缴款日：2026-02-27

• 核心风险点：

• 增收不增利：2025年净利润增速（+4.3%）远低于营收增速（+21.79%）

• 行业竞争加剧：新能源材料领域参与者增多，毛利率承压

　　打新重要提示