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思科系统（Cisco）近日推出了一款全新芯片与路由器，旨在提升超大型数据中心的信息传输效率。这一举措标志着思科开始在规模达6000亿美元的人工智能基础设施市场中，与博通（Broadcom）和英伟达（Nvidia）展开激烈竞争。

根据思科的声明，这款名为Silicon One G300的交换芯片预计将在今年下半年上市。此芯片将支持训练和运行AI系统的各种芯片，通过数十万条链路实现高效互联。思科力图借此技术突破，为AI领域的创新发展贡献力量。

该芯片采用台积电3纳米工艺制造，并附带多项创新“缓冲减震”特性，以减少AI芯片网络在数据流量激增时发生拥堵的风险。思科通用硬件事业部执行副总裁马丁·伦德指出，这些特性可以在微秒级时间内自动绕过网络故障节点，重新路由数据。

伦德表示，“在拥有数万、数十万条连接的情况下，网络拥堵问题时常出现。我们专注于网络端到端的整体效率，以应对这一挑战。”这种对效率的关注无疑是对AI计算任务加速的助力。

思科预计，新芯片可以使部分AI计算任务的速度提升28%。这部分得益于芯片对网络故障的快速反应能力，从而确保数据传输稳定而快速。

值得关注的是，网络技术已成为AI领域的核心竞争赛道。英伟达上月发布的新系统中，其六颗关键芯片之一就是针对与思科产品直接竞争的网络芯片。与此同时，博通则凭借其“战斧（Tomahawk）”系列芯片参与同一市场竞争。

这种竞争态势反映出科技企业对AI基础设施的日益重视。通过技术创新和高效架构设计，思科无疑在全球AI市场中占据了有利地位。未来，随着新产品的不断上市，该市场的竞争将愈加激烈。