同花顺-圈子

　　6月25日，鼎龙股份发布2024年半年度业绩预告，预计归母净利润为2.01亿元至2.21亿元，同比增长110%至130%；扣非后净利润预计为1.81亿元至2.01亿元，同比增长166%至194%。2024年第二季度，公司归母净利润预测为1.20亿元至1.39亿元，环比增长46.80%至70.31%；扣非后净利润预计为1.15亿元至1.35亿元，环比增长75.38%至104.50%。

　　公司光电半导体业务在2024年上半年贡献显著，预计占总营业收入的42%，较2023年的32%显著提升。光电半导体细分业务中，CMP抛光垫销售收入达3.0亿元，同比增长100.3%；CMP抛光液、清洗液收入为0.77亿元，同比增长190.87%；半导体显示材料YPI、PSPI合计销售收入为1.68亿元，同比增长234.56%。打印复印通用耗材业务也保持稳步发展，预计实现营业收入8.8亿元，同比略有增长。

　　鼎龙股份在半导体先进封装材料领域也取得显著进展，产品布局和验证进展顺利。公司积极推动先进封装材料的自主化研发，并在临时键合胶产品方面完成了量产导入工作。全球先进封装市场前景广阔，公司在相关领域的突破有望进一步提升其市场地位和竞争力。

　　华金证券维持对鼎龙股份的“买入-A”评级，预计2024年至2026年营业收入分别为32.18亿元、38.19亿元和44.61亿元，归母净利润分别为4.41亿元、6.11亿元和7.83亿元。考虑到公司在国内和海外市场的持续拓展，预计未来业绩有望继续增长。

　　风险方面，提示下游终端市场需求可能不及预期，新技术产业化风险，以及市场竞争加剧等系统性风险。