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　　国内城轨信号系统龙头，定增募资获批：众合科技 (000925)机构调研交流会将于2024年5月14日（星期二）下午13:30在浙江杭州举办，欢迎TMT及制造相关行业机构报名参与。

　　众合科技

　　浙江众合科技股份有限公司(简称“众合科技”)前身为1970年成立的浙江大学半导体厂,1999年6月由浙江大学整合改制并在深交所整体上市。

　　公司依托于浙江大学的综合学科优势,立足科技惠民,致力于高科技、卡脖子的国家重点战略业务领域，结合自身实际，确立了“1+2+N”战略发展路径:“1”代表着数智化业务，涉及算力及算力调度服务、智能硬件、系统集成及行业解决方案、数据资产运营及服务四大业务模块。公司通过迅速构建数字化核心能力，秉承“创意、整合、共享”的理念赋能N个产业场景，成为公司发展的新引擎；而“N”就是数智化赋能的产业场景，前期公司将基于主业优势聚焦交通场景，同时积极拓展智慧能源细分领域“数字矿山”场景。同时，“N”也代表公司着眼于长期战略目标布局孵化的产业，是具备成为公司未来基石的产业模块。“2”是公司智慧交通和半导体两个基石主业，也承载着公司在数智化当中对“场景”和“底层技术”的理解力和沉淀，两大板块子公司将进一步依托数智化技术做大做强，并通过并购整合，成为各自细分行业的领头羊。

　　调研背景

　　2023年，公司保持了两大主业的稳健经营，也通过诸多创新试点为2024年在数智化业务上的快速布局打下了基础。智慧交通领域，实现营业收入约16.23亿元，新增订单约26.46亿元，已经连续两年新增订单超过25亿元；信号系统全市场占有率排名从2022年的第三提升为行业第二，新建线路订单市场份额排名第一。半导体领域，实现营业收入3.33亿元，净利润2450.35万元。山西基地完成建设，并于近期进入试生产，规划产能是现有的3倍，能够年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅锭；金华浦江基地高端功率器件用半导体级抛光片生产线已经进入建设期，预计2024年底完成首期建设，总体规划产能432万片6-8英寸抛光片。数智化领域，实现营业收入3.49亿元，较上年同期增长20.92%。

　　2024年，公司将落实非公开发行等资本化事项，做大做强主营业务，加快“1+2+N”战略的执行和落地。产业数字化BG将在智慧交通场景，在存量的城轨数字化基础上，积极拓展和构建“车路云协同+低空+低轨卫星”立体化和互联互通的纵向大交通场景市场；加快建设庆阳算力中心，培育智算算力能力，并通过融合海外先进开源技术，提升行业大模型以及算法能力，打造新型数据产业生态；拓展算力和算力服务在能源煤矿和交通等场景的应用。

　　本次交流活动旨在促进公司与资本市场的互动交流，通过业务分享和线下交流，增进机构投资者对公司的了解，迎接2024年崭新的篇章。