同花顺-圈子

今日内容：

Ⅰ

电子工业的“味精”！覆铜板涨价来袭?

覆铜板是电子工业中不可或缺的基础材料，广泛应用于印刷电路板的制造。随着电子技术的快速发展，覆铜板行业也在不断地进行技术创新和产品升级，以满足日益增长的市场需求。作为印刷电路板的核心基材，在原材料大幅涨价背景下，近期多家覆铜板企业发布涨价函，二级市场上的相关个股或迎来短期机会。

从产业链来看，PCB上游主要材料就是覆铜板，下游则为通讯、消费电子、汽车电子、家电等终端领域。覆铜板组成方面，主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成，其中铜箔成本占比最高，约42.1%。

过去十年覆铜板行业主要经历过2016-2017年、2020-2021年的2轮上升周期，主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。其中在2020-2021年，LME铜价格最高接近10,800美元/吨，相较于2020年初的低位上涨超过130%，而环氧树脂价格最高超过40,000元/吨，相较2020年初的低位涨幅达到155%。

由于覆铜板行业竞争格局相对集中，覆铜板厂商议价能力较强，因此面对原材料价格的大幅上涨，覆铜板厂商也可以通过多次涨价将成本压力转嫁至PCB厂商。

需求端，随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展，覆铜板的需求量正迅速扩大。特别是在5G基站建设、汽车自动驾驶、服务器等行业的推动下，高频/高速等特殊基板市场需求增长显著。另外，通讯设备和计算机也是覆铜板下游应用中主要的应用领域。与此同时，PCB厂商Q1整体景气度有所好转，AI领域需求为覆铜板市场也带来了增量预期。从覆铜板市场规模来看，国内覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2022年市场规模达到694亿元，预计2023年将达到712亿元。

供给侧，中国在全球覆铜板市场中占据主导地位，是最大的生产国。2022年中国覆铜板产量达到9.1亿平方米，预计2023年将突破10亿平方米。覆铜板行业经过多年市场化竞争，目前已形成相对集中和稳定的供应格局。

在中国市场中，企业可按业务收入分为三个梯队，其中建滔积层板和生益科技属于第一梯队，金安国纪、南亚新材和华正新材属于第二梯队。目前，覆铜板行业正在向中高端产品转型，以满足市场对高频高速通讯需求的增长。国内龙头厂商正在引领布局中高端覆铜板领域，加快国产替代进程。

价格端，近期原材料价格进一步上涨，截至4月22日，LME铜已达到9,814美元/吨，较年初已上涨超过16%，同时中国巨石等企业也进一步调涨玻纤价格。在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，多个覆铜板企业也正开启新一轮涨价周期，其中建滔积层板3月19日发布涨价函，对所有产品加价10元/张。随着覆铜板价格进一步调涨，机构认为未来相关公司业绩弹性有望释放。

国内上市公司中，华正新材专注于覆铜板及相关复合材料的研产销，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通等领域。公司在富山工业园制造基地项目中规划了年产2400万张高等级覆铜板的生产能力。

另外，南亚新材的覆铜板产品担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。公司的产品明细规格多达几千个，包含高频高速及其他覆铜板等。目前，公司已在覆铜板领域深耕多年，陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。

Ⅱ

高端PCB行业绝对领军者，提前卡位汽车赛道优势凸显！

沪电股份：公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造,专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略,经过多年的市场拓展和品牌经营,现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉，主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。

标签：高端PCB龙头、产能基地、差异化产品、优质客户

看点一：高端PCB龙头

公司一直专注于各类PCB印制电路板的生产、销售及相关售后服务，目前PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域，经过多年的积累，在技术、质量、品牌、规模等方面已经居于行业领先地位，成为印刷电路板行业的重要品牌之一。

研报菌简评：公司聚焦通信领域和汽车领域，通信板+汽车板双轮驱动。

看点二：产能基地

公司拥有三大产能基地：子公司沪利微电、昆山新厂青淞厂以及湖北黄石厂。其中昆山厂和黄石一厂主要生产企业通讯市场板，沪利微电和黄石二厂主要生产汽车用PCB，三大产能基地各具优势，黄石厂是未来主要扩产基地。

研报菌简评：公司三大工厂优势互补，产能充沛，客户资源稳定优质。

看点三：差异化产品

公司坚持实施差异化产品竞争战略，以下一代服务器平台、高阶数据中心交换机等应用领域产品作为开发的目标，持续耕耘5G通讯、高速网路设备、数据存储、高速运算服务器、人工智能等市场领域，研发项目主要涉及高速材料的测试评估及开发；信号完整性的性能提升研究；混压技术、高密集成技术的研究及开发。公司背板加工的最高层数可以达到56层，HDI板最高层数可达24层。

研报菌简评：公司在企业通讯板技术能力领先，多项技术指标高出国内技术标准，达到国际技术标准。

看点四：优质客户

绑定通讯设备巨头，客户优势明显，昆山新厂已顺利获得老厂区所有产品和客户的认可，湖北黄石新厂亦已顺利通过华为、中兴、烽火通讯、夏普、日立等近三十家国内外客户认证。公司已经是全球通讯设备商的重要供应商，已经获得了客户的认可，建立了牢固的合作关系。

研报菌简评：早在2012年华为就已经是公司的大客户，销售额占比常年居于前三位，先发优势以及竞争优势明显。

看点五：汽车PCB

公司深耕汽车领域多年，产品卡位新需求。做为汽车板赛道的老牌玩家，一直专注于新能源车三电系统、 自动驾驶、智能座舱、车联网等新兴需求的产品布局。公司在4D车载雷达、自动驾驶域控制器、智能座舱域控制器、车载网关等领域的产品已实现量产。

研报菌简评：公司深耕汽车领域多年，前瞻布局先进技术，在汽车领域提前卡位布局，优势十分明显。

参考资料：

1、20240424-东莞证券-电子行业事件点评：覆铜板企业有望开启新一轮调涨周期

2、20240424-平安证券-沪电股份-002463-数通PCB领域传统强者，乘AI之风实现业绩高增

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