同花顺-圈子

       投资要点

　　电子行业温和复苏，行业拐点逐步清晰

　　2023年电子行业整体处于复苏阶段，全年呈现区间震荡态势，全年跑赢沪深300指数，排名申万行业全行业第四位。电子行业市盈率2023年有小幅上升，近三年数据来看目前处于历史均值水平。细分板块来看，半导体由于国产化空间巨大，依旧存在较大的成长潜力，因此半导体板块估值水平要高于传统消费电子行业。

　　半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进

　　先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明显，波动大于半导体整体行业，2023年受价格修正和市场需求缓慢恢复影响，市场规模预计有所减少，但随着高带宽内存（HBM）和DDR5的需求持续增长和三大下游应用市场逐步迎来回暖，以及存算一体和HBM技术瓶颈的突破，存储行业拐点基本确立，国产替代进程将加速。

　　半导体设备方面，随着美国限制的不断加码，国内半导体产业链核心环节国产化替代加速推进；尽管国内半导体设备市场整体国产自给率仍较低，但已成功进入大多数半导体制造设备细分领域。模拟芯片方面，市场依然处于增量阶段，市场规模巨大，同时由于行业具有一定的抗周期属性，整体市场保持较为稳定的增长；随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，国产替代海外品牌产品空间较大。边缘计算方面，AI全球规模化扩展需求持续刺激边缘计算市场，在未来三年将稳定保持45%以上的增速，市场前景广阔。

　　高阶自动驾驶成为新焦点，激光雷达走向面阵式、芯片化、集成化

　　自动驾驶成为新能源车整车厂竞争新焦点，激光雷达的广泛应用是必然趋势。激光雷达加速加量“上车”，市场进入放量与降价的良性循环，行业整体集中度较高，竞争激烈。收发模块作为激光雷达的核心，技术呈现面阵式、芯片化、集成化发展。随着激光雷达渗透率进一步提升，激光雷达整机厂和零部件标的有望持续受益。碳化硅产能持续扩张，800V高压快充加速渗透。新能源车将成为碳化硅最主要的应用领域，也是增速最快的领域。从供给端看，碳化硅衬底生产工艺难度大，良率不高，供不应求是未来2-3年行业主旋律。衬底市场主要由海外公司占据，市场集中度高。外延环节新进入者众多，国内竞争加剧。器件市场海外五大巨头占9成份额，剩余厂商占比不到10%。800V高压快充车型密集上市将带来碳化硅渗透率的大幅提升。

　　消费电子周期底部已过，终端创新+AI赋能驱动2024需求复苏

　　手机端方面，受2023年宏观因素持续影响，叠加手机新品创新乏力，导致终端需求承压，全产业链库存上升，但经过上游合理的产线稼动调整，全产业链连续多个季度的库存去化，目前整机库存已回归正常水位。而华为回归国内龙头新机迭代，手机出货量上升趋势有望持续。其中，屏幕模组和铰链构成BOM主要增量成本，有望孕育新蓝海。随着AI端侧大模型落地手机终端，海内外龙头争相布局，未来AI手机时代有望加速到来。

　　PC端方面，2022年受限于终端消费疲软，全球PC市场景气度持续下滑，2023年随着全产业链库存的逐步去化，叠加宏观经济的温和复苏，出货量环比继续上升，市场逐渐回暖。联想保持市占率第一，有望成为率先推出AIPC量产机型的厂商，龙头地位进一步巩固。AI与PC的结合将形成“算力平台+个人大模型+AI应用”的新型混合体。AIPC颠覆性的性能创新和功能体验有望掀起PC领域的新一轮换机浪潮。

　　可穿戴设备方面，2023年AR/VR头显出货量再次下滑，但得益于Meta和字节跳动的新硬件、苹果VisionPro的推出、以及小公司的不断增加，IDC预测市场将在2024年反弹；苹果作为MR领域的主要参与者，AppleVisionPro的推出标志着MR行业的一个重要里程碑，有望引领沉浸式技术新时代的开始。AiPin和AI声学有望得益于技术革新和未来数字化而快速发展。

　　建议关注

　　受益于AI算力建设的加速，AI赋能应用端底层芯片和终端设备，我们持续看好电子行业的未来的成长，给予电子行业“推荐”评级。

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