同花顺-圈子

AI HBM

今天HBM主题回落，其实主力并不喜欢字母题材！原因是字母HBM带动的科技领域，往往并不核心受益！

但是从市场理解，出现了连续上攻的HBM分支，还是要重视起来

HBM（高带宽内存芯片）是专门解决高性能CPU/GPU对高带宽需求而诞生的新一代存储芯片。

HBM实际上使用了一种内存芯片的3D封装技术，它把多个传统的DRAM内存芯片在垂直方向上封装起来，从而解决了传统DRAM带宽不足对高性能CPU/GPU算力性能的限制，充分发挥应有的算力功能，所以技术关键点在于先进封装技术和相应的封装材料。

AI需要超高的算力芯片，进而也导致了HBM的需求大增，市场规模持续扩大。

现在各大科技巨头也都推出自己的高端芯片，英伟达有A100和H100、AMD有MI200和MI300，谷歌也有专用TPU，市场对HBM的需求也同步大增。

HBM产业链都有哪些公司呢？

整体来看，HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节組成。由于国际大厂均采用IDM模式，芯片的设计、制造和封测都由大厂一手包办，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。

1、3D封装关键原材料：颗粒状环氧塑封料（GMC）

HBM由于3D堆叠导致芯片厚度较高，因此需要用特殊的颗粒状环氧塑封料（GMC）封装。

全球GMC量产只有2家日系公司掌握，分别是日本住友、日本昭和。为了解决HBM封装厚度增大和散热需求大的问题，GMC需要大量添加核心材料low-α球硅和low-α球铝，成本占GMC中的70%-90%，日本住友、日本昭和的囯内供应商是是联瑞新材。

2、3D封装关键技术：TSV（硅通孔技术）

硅通孔技术（TSV）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM封装成本中占比最高的部分，利用该技术才可以实现存储芯片3D堆叠等方面。

中微公司是TSV设备主要供应商。沃格光电公司国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。

3、IC载板

HBM借助TSV技术实现2.5D+3D先进集成,而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，实现IC芯片与PCB板之间的讯号连接。在目前应用较广的2.5D+3D的先进封装集成电路中，都采用IC载板作为承载芯片的转接板，国内IC载板相关公司有：兴森科技、深南电路。

点击下方蓝色字体 ， 免费进实战群关注老师观点

今晚复盘到此，如火如荼Ai行情，最起点的驱动就是Openai！硬件到软件，全面拥抱科技