同花顺-圈子

今年，芯片投资一直是市场关注的主线之一，从上半年就开始的芯片周期复苏预期，到现在半导体销售额切实出现回暖、台积电订单大增等实质性信号出现，年关将近，市场对芯片复苏的预期预加强烈。

诚然，芯片是投资的好赛道，但芯片行业是一个广泛的行业，包含了许多的产业链环节，那么在众多细分产业中，谁在今年取得了最好的成绩呢？

根据iFinD数据显示，半导体设备及半导体材料2021年至今取得了较大幅度的领先，其中半导体设备涨幅超50%，半导体材料涨幅超6%，而这两个细分行业也是唯一取得正收益的行业。

数据来源：iFinD，数据区间：2021.1.1-2023.11.13。

下面，我们就来具体解析一下半导体设备及材料到底是什么、它属于产业链的哪个环节、为什么具备这么明显的弹性，以及投资价值在哪里。

1、半导体材料、设备是什么？

芯片大家都不陌生，在我们使用的电脑、手机、相机等等电子设备中，都依赖于芯片进行驱动。而相较于芯片，提起半导体材料，各位投资者可能觉得离我们的日常生活比较遥远。其实，半导体材料是芯片制造的基础，覆盖工艺全流程。

半导体材料包括晶圆制造材料和和封装材料。两者都曾成为市场关注的热点，并且在今年行情切换加速的市场中，有过相对持续性的行情。

晶圆制造材料偏前期制造，包括硅片、电子气体、光刻胶、靶材等。其中硅片是晶圆制造的基底，电子气体常用于制造过程中进行氧化、还原、除杂，光刻胶主要用于将掩膜版上的图形转移到硅片上。这些材料虽然离我们的生活很远，但近期由于国产替代主线的加强，频频成为股市的热点。

封装材料包括封装基板、引线 框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。近期台积电久违大涨，反映市场对先进封装需求旺盛，目前市场有观点认为先进封装或将引领半导体反弹。

资料来源：安集科技公告，华创证券

从材料的构成来看，据 SEMI 数据显示，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达 32.9%，排名第一，其次为气体，占比约 14.1%，光掩模排名第三，占比 为 12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。

资料来源：中商产业研究院，SEMI

半导体设备经常和材料放在一起讨论，因为它们是同一环节中的一体两面，目前半导体设备包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备等，这些设备的国产化率也不一致。

根据表格显示，国产设备厂商在刻蚀、沉积、清洗等核心工艺环节已经取得长足进步，但在涂胶显影、离子注入以及光刻机领域差距仍然明显，那么就意味着国内这一片市场的蓝海将为它打开，其技术壁垒也难以突破。

数据来源：SEMI、东吴证券研究所、云岫资本。以上所提及个股仅作为举例，不作为推荐。

2、半导体材料和芯片的联系与区别

半导体和芯片是大家耳熟能详的两个概念，但如果加上集成电路，大家可能又会分不清楚，这三者之间的关系。根据资料显示，半导体属于材料，芯片是半导体的应用。半导体分为三大类，分别为半导体材料支撑、半导体材料制造以及半导体材料应用。由半导体材料制造出的产品属于半导体元件，在这个领域又分为四个小类，分别是集成电路、分立器件、传感器和光电子，其中芯片就是集成电路这个领域的产物。

资料来源：前瞻产业研究院

一个形象的比喻则是，如果把芯片看成一本书，那么半导体材料就是构成纸的纤维，集成电路就是书里的一页页纸。

因此，位于行业上游的半导体材料，可谓有着牵一发动全身的作用，也是我们要迈向国产替代的必经之路，事实上，根据产业界人士的共识，目前芯片制造真正卡脖子的并不在设计，而就在如何将芯片制造出来的环节，这其中重要的晶圆代工技术，台积电首屈一指，这也是为什么它的市场价值甚至超过了美国芯片巨头英特尔，并且营收情况往往会成为半导体行业的风向标。

不同的产业链环节也具备不同的价值，根据 CINNO Research 统计数据显示，2022 年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达 1.5 万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。

2022 年中国（含台湾）半导体行业内投资资金流向芯片设计，占比约为 37.3%；而后晶圆制造、封装测试、设备等与半导体材料及设备相关的资金占比56.70%。也就是说，资金对半导体材料及设备的投资价值颇为认可。

数据来源：CINNO Research

从指数表现来看，在行业整体处于景气下行的状态下，半导体设备和材料依然处于芯片细分板块成长性较高的环节，自基日以来，中证半导体设备材料指数年化涨幅达到28.82%，而中华半导体芯片年化涨幅为21.33%，沪深300年化涨幅为4.47%。

数据来源：iFinD，数据区间：2018.12.28-2023.10.13。

3、多主线共振，半导体材料景气复苏在即

1、 关键材料国产替代进程

每次国产替代的逻辑被市场重视，半导体材料就会应声上涨。其实，国产替代，最迫切的就是解决芯片制造工艺的问题。一般情况下，半导体迭代顺序为“材料→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体材料往往需要超前发展。因此，半导体材料及设备作为行业上游，国产替代将给其带来中长期更为明确的产业趋势。其中，像硅片、光刻胶、封装概念多次成为拉动板块的重要力量，可见资金对材料投资价值的认可度。

Ø  硅片：国产替代重中之重

硅片作为半导体的基底，它的国产化进程一直备受关注。目前，硅片行业的竞争态势是，前五大制造商格局稳定，外资垄断现象持续。国内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。值得关注的是，2022年硅片环节CR5（指业务规模前五名的公司所占的市场份额）的产量占比，由2021年的84%下降到了66%。这也意味着新进入者对行业的集中度进行了一定的分散。

国产厂商加大研发投入，加速实现国产替代。由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障 海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、中环股份等企业。

Ø  光刻胶：壁垒高，空间大

光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，但壁垒也相对较高，在工艺、配套光刻机、原材料、客户认证上都存在壁垒。以光刻机为例，目前仅有荷兰 ASML 集团有能力制造光刻机，但对我国实施技术封锁。国内仅有一家企业可制造光刻机，且技术水准与 ASML 集团仍有较大差距。

而原材料上，全球半导体光刻胶领域主要被日本 JSR、TOK、住友化学及美国陶氏化学等头部厂商垄断，海外厂商掌握近 90%的半导体光刻胶市场。如下表所示，我们在KrF、ArF光刻胶的国产化率仅1%，而EUV光刻胶还尚处于研发阶段，目前仅有JSR集团有能力生产，因此，如果我们要自主化生产芯片，这些都是需要攻克的难关。半导体材料国产化势在必行。

Ø  先进封装或将引领半导体反弹周期

11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营收为2432.03亿元新台币（约合549.64亿元人民币），环比增长34.8%，较上年同期增长15.7%，而这也为台积电自今年2月以来单月营收首次同比正增长。

11月13日媒体报道称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。而AI芯片的关键就在先进封装技术，将直接影响芯片的性能。

数据来源：iFinD，截至20231031。

2、 存储率先触底反弹，下游推动上游需求

近期，存储厂商近期加大涨价频次及幅度，并严格控制出货。如NAND芯片报价频率从逐季报价缩短至逐日报价。据TrendForce调查显示，预计第四季度DRAM与NAND Flash合约均价将开始全面上涨。

存储芯片的行业景气度受供需关系影响较大，第四季度涨幅扩大主要受到供给和需求两个方面的影响：

（1）     供给方面，主流原厂纷纷开始缩减资本开支，并对存储芯片产品进行减产。整体来看，2023年美光、SK海力士计划削减资本支出在40%-50%不等。此外，美光释出逾20%涨幅等举动也为行业涨价埋下了伏笔。

（2）     需求方面，随着苹果和华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机开始加速渗透。特别是华为Mate 60等系列火爆进一步刺激了智能手机厂商扩大生产目标，进而推动第四季度移动存储芯片合约价上涨。

此次涨价潮的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心，目前内存整体市场价涨量缩，原厂主导价格态度强势。关于未来的价格走势，多家机构指出，在供应商议价态度转趋强硬情况下，存储器整体的涨势从四季度到明年一季度有望延续。

3、AI算力需求扩大，未来增量可期

AI应用催生算力需求大幅提升。据了解，GPT开发者大会结束后不久，由于访问量远超预期，ChatGPT和API服务经历了将近2小时的故障，OpenAI的最大竞争对手——Anthropic也同样遇到了服务器无法响应的问题，凸显算力紧缺。

短期来看，关键算力供给受限下，算力供需两侧或将出现阶段性失衡，相关服务器、算力租赁概念热度有望提升。长期来看，外围限制下，国产算力芯片及全产业链布局进程有望加速，搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心，算力基础设施国产替代空间广阔。新型的算力需求出现，自然需要先进的材料设备来推动芯片生产，因此这也是未来的一个增量曲线。

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半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（40.13%）、半导体材料（18.55%）占比靠前，合计权重近60%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、$北方华创(002371)、$文一科技(600520)、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。

投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，定期定额投资不能保证投资人获得收益。

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