同花顺-圈子

我国 5G 基建全球领先，专利数量全球居首。根据中国信通院数据，截至 2022 年 8 月末， 我国 5G 基站总数达 210.2 万个，占移动基站总数的 19.8%，占比较上年末提升 5.5pct，其中 1－8 月份新建 5G 基站已超过 60 万个，我国开通的 5G 基站总量占全球的 60%以上，具备较大 优势；同时根据中国信通院数据，目前我国 5G 相关专利数量全球居首，应该说我国在 5G 综合 方面已处于世界第一梯队。

5G 产业链延伸范围较广，国产替代空间广阔。5G 产业链覆盖范围较广，从基础层到应用 层涵盖较多细分赛道，单看运营商资本开支市场空间每年在 4000 亿元左右，其中网络建设开 支占比约为 40%-45%，国内厂商虽然整机占比超过 90%，但其中核心元器件仍以海外厂商为主， 如在 IC 底层设计上的高通、英特尔、博通等，IC 制造方面的应用材料、ASML、Lam 等，且占 比较高，国产替代未来空间广阔。

在需求侧，产业链上游市场空间可以看到以 5G、电子信息、物联网等为代表的市场全球 年产值在几十万亿美金规模。根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体设备市场规模预计将达到 1175.3 亿元，晶圆制造前端设备市场规模约为 1010 亿元，我国厂商目前虽然已经实现重点材 料的相关布局，但整体仍以中低端为引领，高端产品涉猎仍旧较少，且产能相对较低，在重点 行业及领域目前仍对芯片制程具备较高要求的背景下，国产替代仍需持续推进。

供给端方面，随着美国对华的“禁令”升级，我国高制程芯片或将面临较大缺口，国产替 代需加速推进。美国计划为美国半导体行业提供 527 亿美元的补助资金，旨在刺激本土芯片研 究、开发、制造等，同时新限制措施针对在中国的两种芯片制造商，一种是生产在系统使用时 保存来自应用程序信息的 DRAM 芯片，另一种是生产用于数据和文件存储的 NAND 闪存芯片。

近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重持续增长，但整体国产化率 不高。根据中国电子专用设备工业协会数据显示，2021 年中国半导体设备市场达到 296.2 亿 美元，呈加速增长态势，1Q22 达 75.7 亿美元。

细分上看，就目前国内主要半导体设备国产化率情况而言，刻蚀设备、薄膜设备、清洗设 备国产突破较早，目前国产化率都在 10%以上。但光刻机、涂胶显影、离子注入、探针台等仍 未完全量产的产品，目前技术水平仍停留在研发及提升技术方面，这些设备不仅价值量占比 高，且对工艺品质影响较大，是实现国产替代的战术重心。