同花顺-圈子

　　古人云“工欲善其事，必先利其器”。

　　半导体产业亦如此：没有能加工出人头发丝几千分之一到上万分之一尺度的微观加工设备，就无法造出芯片。

　　作为科创板首批上市公司之一，中微公司生产的是芯片制造中最关键设备之一——刻蚀机。从独立研发的刻蚀设备打破国际企业在国内市场垄断，到成为全球MOCVD龙头，再到刻蚀设备应用于全球最先进的5纳米生产线，十五年来中微公司砥砺前行，用不断的技术创新诠释中国制造。

　　“信息产业的基础是集成电路和各种微观器件(包括芯片等)。随着微观器件尺度越来越小，研发和制造高端微观加工设备，在人头发丝直径的几千分之一到上万分之一的尺度上，加工复杂的微观器件，成为最重要的、最关键的、最卡脖子的核心产业。中微公司以自主的创新和独立的知识产权开发的等离子体刻蚀机已在国内外众多客户生产线广泛应用，并核准加工14纳米、7纳米和5纳米的最先进器件。同时，公司自主研发的制造氮化镓基LED外延片的MOCVD关键设备，在众多的LED生产线上已成为市场首选设备；展望未来，公司的各类刻蚀和薄膜设备均面临了市场机会和继续快速增长的空间。”中微公司董事长及总经理尹志尧在近期路演时介绍说。

　　7月22日科创板就将鸣锣开市，中微公司本次定价及未来表现是近期热议话题，安信证券研究中心总经理助理诸海滨接受证券时报e公司记者采访时认为，中微公司是我国半导体设备企业中，极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司，也是业界公认的后起之秀。其在A股具有稀缺性，加上高成长的预期，所以市场给出了高估值；未来主要关注业绩能否保持高增长势头从而对公司估值形成有力支撑。

　　同时他建议，对科创板特殊企业的估值方式应多样化，例如在半导体产业链中：1、晶圆制造类的重资产企业，更适合采用PB或者EV/EBITDA两种相对估值法；2、轻资产芯片设计类企业，采用EV/Sale或者EV/EBITDA法可能更宜；3、上游半导体设备/材料类企业，则更适合采用PS法(同时参考pe法)。

方寸间近乎极限的操作

　　无论是上个世纪90年代的“909工程”，还是2000年之后上海张江的集成电路产业爆发，每一代芯片人都身负理想、踌躇满志，由尹志尧领衔的中微公司创始团队亦如是。

　　时间回拨至2004年，在美国半导体领域已闯荡20年的尹志尧带领了一只全球化团队回国创业；尹志尧本人在上世纪80年代曾前往加州大学洛杉矶分校留学，并获得物理化学博士学位；1984年至1991年，他先后在英特尔中心技术开发部、泛林半导体担任要职；之后在应用材料工作了13年，历任等离子刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁等；目前，尹志尧是89项美国专利和200多项其他海内外专利的主要发明人，也是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员中还包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等在国际半导体设备产业耕耘数十年的顶尖专家，他们在参与创立中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计。

　　在集成电路产业中，先进集成电路大规模生产线的投资可达100亿美元，75%以上是半导体设备投资，其中光刻机、等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要、最大宗的三类设备。全球半导体设备市场一直主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局，技术壁垒明显。其中在刻蚀设备领域，2017年泛林半导体、东京电子、应用材料市场份额占比已分别达到55%、20%、19%。

　　在成立伊始，中微公司就将目光瞄准了等离子体刻蚀设备领域。

　　何谓刻蚀？首先要了解“光刻”，其是利用光学—化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图型传递到单晶表面或介质层上；之后的步骤才是“刻蚀”，是用化学或物理方法有选择地在硅片及外延材料表面去除不需要的材料的过程，这些化学物理反应在硅片上开槽打洞，形成令人叹为观止的微观结构。

　　“一块指甲盖大小的芯片可集成几十亿个晶体管。这种微观器件领域方寸间近乎极限的操作，对刻蚀机的控制精度提出极高要求。”上海本地半导体制造业内人士向证券时报.e公司记者谈到，半导体设备技术门槛非常高，对一国集成电路产业的发展起着决定性的作用，可以说是全球尖端制造竞争的制高点。

　　2007年，中微公司首台CCP刻蚀设备产品Primo D-RIE研制成功，由此迈开追赶国际先进水平的步伐。转眼到了2015年，美国商务部宣布解除了对我国等离子体刻蚀设备多年的出口管制，原因就在于中微公司已开发出了与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现了量产。多次知识产权诉讼未尝败绩

　　之后，中微公司在薄膜沉积设备亦开始发力。2010年，中微公司开始研发用于LED器件加工中最关键的设备——MOCVD；到了2017年，公司逐步打破了维易科和爱思强两家国际知名企业的垄断。

　　崛起之路并非坦途，更何况竞争对手均为老牌国际巨头。中微公司曾多次面临竞争对手们在知识产权领域发起的诉讼。截止2018年末，在中微公司历史上共涉及四起海内外知识产权诉讼案件，涵盖2件专利案件和2件商业机密案件。最终公司未尝败绩，在诉讼中均达成和解或胜诉，以事实证明了自身具有较坚实的知识产权地位和应对国际复杂的知识产权挑战的能力。

　　这一结果与中微公司历来在研发保持高投入密不可分。2016年-2018年公司累计研发投入10.37亿元，约占营业收入的32%。自设立至2019年2月末，公司申请了1201项专利，其中发明专利1038项，海外发明专利465项；已获授权专利951项，其中发明专利800项。在研发人员方面，截至2018年末，公司共有研发和工程技术人员381名，占员工总数的58%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学等相关学科的专业人员。

　　如今，中微公司经过十五年的发展，所生产的高端刻蚀设备在国际市场上拥有了一席之地，等离子体刻蚀设备已在国际一线客户(主要为晶圆厂)从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。同时，公司的MOCVD设备在行业领先客户(LED外延片及芯片制造商)的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED MOCVD设备制造商。

　　技术的突破和产品量产化正转化为效益。财务数据显示，中微公司2016年至2018年营业收入分别为6.1亿元、9.72亿元、16.39亿元，年均复合增长率为64.00%；归母净利润分别为-2.39亿元、2991.87万元、9086.92万元。同时，公司预计2019年1-6月实现营业收入7.2-8.6亿元，同比增长55%-85%；预计实现扣非后归母净利润为2200-2600万元，较去年同期的-4801.28万元由负转正。

　　谈及刻蚀设备增长潜力，诸海滨认为，中微公司的刻蚀设备虽然在销售规模上离全球半导体设备巨头尚有一定差距，但其部分技术水平和应用领域已达到国际同类产品的标准，公司产品正获得更多下游客户认可。2019年上半年预计扭亏转盈就是一个良好的信号，未来市场份额有望进一步提升，盈利提升也有望保持。

剑指国际一流半导体设备公司

　　苦练内功之际，中微公司也正计划借助资本市场取得更快速发展。从3月29日科创板上市申请获受理，到7月1日注册生效，中微公司历时仅93天，并成为25家科创板首批上市公司之一，将于7月22日(周一)迎来首批公司的上市仪式。

　　对于国内硬核科技企业的代表，资本市场给出了高估值：发行价确定为29.01元/股，对应市盈率为170.75倍(按2018年扣非前归母净利润除以发行后总股本)，对应市销率为9.47倍，对应市值为155.16亿元。对应募集资金为15.52亿元(超过原计划的10亿元)，拟投向高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目及补充流动资金。

　　对于上述定价结果，不乏估值是否过高的争议。

　　多位受访机构人士对证券时报.e公司记者给出了解读。诸海滨认为，中微公司正处于高研发、高成长阶段，刻蚀设备、MOCVD后续均需大量研发投入以突破更先进技术节点等，因此销售收入增长速度相对而言能更好反映公司价值，所以PS比PE更适合对公司进行估值。本次发行价与A股可比公司在2019年的动态PS和PE估值水平基本相当。

　　海通证券的投价报告此前曾给出，中微公司每股合理价值区间24.30-31.41元，对应19年净利润PE区间为66-85x；PS区间为6.43-8.31x；而A股同行可比公司PE(2019)平均值在60.43x左右，PS(2019)整体位于在7.15x左右。

　　在一位曾参与询价的上海本地机构人士看来，中微公司高估值主要基于两点，一是稀缺性，二是业绩高成长预期，按多家机构预测，2019年公司扣非前净利润增速仍将在100%以上。

　　“公司研发实力突出，市场预期也很高，但并非没有风险，未来公司能否保持长期的市场竞争力、下游晶圆厂和LED芯片制造商扩产是否符合预期等情况都需要进一步跟踪。”该机构人士同时指出。

　　在获得资本市场百亿级估值后，未来目标在何处？展望未来，中微公司认为，公司将围绕自身核心竞争力，通过自主创新、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动企业健康发展，力争在未来十年内发展成为国际一流的半导体设备公司。