英伟达传出玻璃基板验证计划，金辰股份3连板，一表分清TGV量产、设备与材料股
| 0人浏览 | 2026-09-28 17:06 |
近期，市场传出英伟达推进玻璃基板验证计划，叠加AI芯片与Chiplet封装向大尺寸、高I/O密度演进，TGV玻璃通孔技术关注度上升。A股方面，金辰股份录得3连板，京东方、帝尔激光等因试验线、设备交付或送样进展被纳入产业链讨论。不过当前多数公司仍处规划、研发、小批验证阶段，下表将梳理TGV量产、设备与材料环节及相关上市公司进度。（注：本文梳理的股票主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的，并不代表这些个股是绝对核心。）
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所有评论（9）
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艾窝奥这么看就帝尔激光有实质意义啊，为啥不涨09-28 22:05 2楼 -
me_480360365071兴森能止跌？09-28 17:57 3楼 -
rex_zw京东方也掺和进来了？看来玻璃基板这事儿不简单09-28 17:55 4楼 -
mini_sylphTGV这技术听着挺高端，就是不知道啥时候能真正落地赚钱09-28 17:41 5楼 -
zra**l金辰股份三连板了，龙头气质出来了09-28 17:37 6楼 -
卡妮娜儿TGV这技术听着挺高大上，但离量产还远着呢09-28 17:20 7楼 -
毕晓青京东方也掺和进来了？看来玻璃基板是真要火了09-28 17:12 8楼 -
yournets金辰股份都3连板了，这热度可以啊09-28 17:10 9楼
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