1.6T订单锁到2027年，玻璃基板再迎量产催化，一表梳理光通信+CPO+TGV产业链
| 0人浏览 | 2026-09-23 16:18 |
AI算力需求持续外溢至光通信硬件链，近期行业关注点从需求预期进一步转向订单与关键物料锁定。中金调研指出，光模块订单能见度已覆盖2027年及以后，部分高速光芯片排期延伸至2028年；同时京东方玻璃基封装载板样品已送样，预计2027年上半年具备量产决策条件。800G/1.6T放量正带动高速光芯片、DSP、PCB、测试设备及CPO/TGV玻璃基板等环节升温，本文将梳理相关产业链结构与A股公司布局。（注：本文梳理的股票主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的，并不代表这些个股是绝对核心。）
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所有评论（7）
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学会管住自己的手紫光？它也配？09-23 19:44 2楼 -
me_078216801909光模块订单都排到2028年了，这景气度没谁了09-23 17:08 3楼 -
浅韵淡心2006800G/1.6T放量，利好整个光通信硬件链09-23 16:49 4楼 -
grr***ai京东方玻璃基板也跟上来了，27年能量产的话想象空间就打开了09-23 16:48 5楼 -
胡彭芳光模块这波景气度是真的高啊，订单都排到2028年了09-23 16:42 6楼 -
fal**i800G/1.6T放量，整个光通信硬件链都要跟着起飞09-23 16:35 7楼 -
念玉87京东方搞玻璃基板，这是要复制手机屏的成功吗？09-23 16:32 8楼
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