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　　华为OCS光交换机上游供应链产业链专业分析报告

　　——技术路线.供应格局.价值分布与国产替代研究

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　　版本v2.0(正式版)|编制日期：2026年9月

　　数据时点：截至2026年9月公开信息

　　免责声明本报告基于公开市场信息、上市公司公告、投资者关系活动记录及卖方研究资料整理，仅供产业链研究与专业参考，不构成任何投资建议。OCS供应链商业保密程度高，部分合作细节未完全披露，相关结论以公开可查信息为准，并随认证进展与订单兑现节奏动态调整。

　　数据口径与置信度说明

　　为便于读者区分事实与推断，本报告对供应链关系的确定性采用三级标注(标注于各标的描述及附录表中)：

　　▪★★★官方/公告确认：官方公告、投资者关系活动记录或公司明确确认的信息，可靠性最高。

　　▪★★市场广泛报道：多家卖方研究报告、行业媒体与产业链调研一致指向，尚未见公司正式公告，但可信度较高。

　　▪★单一来源/传闻：单一来源、专家纪要、订单传闻或逻辑推演，尚待公司公告或订单落地证伪/证实，需重点跟踪。

　　涉及具体财务与订单数据时，均注明时点与来源；未能实时获取或未经公司确认者，明确标注“待证实”。毛利率、市占率等多为行业测算或公司披露区间，非审计口径。

　　目录

　　一、OCS光交换机技术概述

　　二、华为OCS上游供应链全景

　　三、产业链价值分布：卡脖子、核心与高毛利环节

　　四、谷歌(Google)OCS国内供应商

　　五、英伟达(NVIDIA)OCS国内供应商

　　六、竞争格局总结与投资逻辑

　　七、风险提示

　　八、结语

　　附录：OCS产业链标的一览(含置信度)

　　摘要

　　光电路交换机(OCS，Optical Circuit Switch)工作在光域，直接在光波长/光路层面完成信号路由与切换，无需“光—电—光”转换，具备超低时延、零串扰、协议与速率无关、低功耗等优势，是智算中心超节点(SuperPoD)跨机柜全光互联的关键环节。随着大模型训练/推理对算力集群规模的指数级扩张，OCS正从谷歌(TPU集群)的规模化落地，向华为昇腾、英伟达多技术路线并行加速渗透，处于产业化拐点。

　　本报告系统梳理OCS技术原理与五条主流技术路线(MEMS、LCOS、压电陶瓷、液晶DLC、硅光波导)，并以华为、谷歌、英伟达三大客户体系为主线，覆盖MEMS芯片代工、LCOS芯片、光交换模块、光学元件、光芯片与高速电芯片、高速连接器、无源器件、液晶材料、整机ODM与测试设备等上中下游环节。产业链利润呈明显“微笑曲线”特征——越靠近核心芯片与材料，技术壁垒与毛利率越高；整机代工环节相对分散、毛利偏低。

　　核心结论：①价值高地在上游，MEMS微镜芯片(赛微电子)与LCOS芯片(豪威集团)处于价值与壁垒顶点，毛利率可达50%–90%，且呈独家/寡头垄断；②国产份额提升确定性高于整机争夺，核心器件环节国内厂商已具备量产与认证能力；③多技术路线覆盖者(腾景科技、光库科技、炬光科技等)受益更广；④设备与测试环节(罗博特科/FiconTec)作为“卖铲人”隐性受益。需要重点提示的是，供应链商业保密程度高，部分合作细节未完全披露，且多家公司OCS业务仍处认证/小批量阶段，订单兑现节奏存在不确定性。

　　市场规模(行业测算，置信度★★)全球OCS市场规模预计由2025年的约7.8–12.75亿美元，增长至2029年的25–30亿美元，复合增速约58%；其中谷歌TPU集群已规模部署，市场预计其2026年OCS部署量级约2.4万台(待证实)。英伟达Feynman架构被报道全线标配OCS，放量节奏看2027–2028年。

　　一、OCS光交换机技术概述

　　(一)为什么数据中心需要OCS

　　随着大模型训练与推理对算力集群规模的指数级扩张，超节点内部及跨机柜互联的带宽、功耗与时延压力急剧上升。传统电分组交换机(EPS)需要“光—电—光”转换，在超大规模集群中带来显著的功耗、时延与串扰瓶颈。OCS工作在光域，直接在光波长/光路层面完成信号路由与切换，无需光电转换，具备超低时延、零串扰、协议与速率无关、功耗低等优势，可在跨机柜光互联调度(骨干层)替代或补充电交换，成为智算中心全光交换架构的关键组件。

　　(二)主要技术路线

　　当前OCS主流存在五条技术路线，各有性能与成本取舍，短期内多元共存，MEMS凭成熟度与综合性价比仍居主流：

　　注：行业测算认为2025年后压电陶瓷(DBS)方案增速最快，硅光为长期方向；但中短期MEMS仍凭最佳综合性价比占据市场主流(置信度★★)。

　　(三)市场规模与渗透率(新增)

　　据多家卖方与行业测算，全球OCS市场规模2025年约7.8–12.75亿美元，2029年有望达25–30亿美元，期间复合增速约58%(置信度★★)。需求由三大客户牵引：谷歌TPU集群已规模部署；华为2024年9月发布商用全光交换机OptiXtrans DC808(256×256无阻塞，2025年商用)，配套昇腾950超节点；英伟达被报道在Feynman架构全线标配OCS(Lumentum CEO称存在“比谷歌更大的客户”)，放量节奏看2027–2028年。渗透率方面，工信部对大型算力节点OCS部署率提出要求(行业报道2027年≥50%，待证实)。

　　二、华为OCS上游供应链全景

　　华为OCS上游“卡脖子”与“核心”环节高度重合，集中于上游核心光电器件。以下按技术路线与器件类别系统梳理。华为于2024年9月发布商用全光交换机OptiXtrans DC808，支持256×256无阻塞交换，配套昇腾950超节点用于跨机柜全光互联；其自研OCS主路线偏向MEMS，同时与压电陶瓷、LCOS等路线形成互补。

　　(一)MEMS技术路线

　　▪赛微电子(300456)★★★/★★：华为OCS MEMS微镜芯片核心代工方。北京FAB3(赛莱克斯北京)产线为华为昇腾算力集群主力代工MEMS-OCS光交换芯片，并提供硅光子芯片工艺开发与晶圆制造。公司为全球MEMS纯代工龙头，因保密协议未公开确认具体合作细节。时点提示：公司已于2025年6月出售瑞典Silex控股权，后续谷歌供应主要由北京FAB3承接，格局以公司公告为准。

　　▪安徽中科米微(★★)：MEMS光开关芯片国内主要供应商，已推出MEMS光路交换开关(OCS)系列产品，客户覆盖华为海思、光迅等(★★，市场报道)。

　　▪光库科技(300620)★★：提供OCS/WSS用超高精度2D及M×N光纤阵列、MEMS光开关，是华为光互联环节核心国产供应商(★★，市场报道)。

　　▪共进股份(603118)★★：华为OCS光交换机核心ODM/JDM代工厂，承接800G OCS交换机整机集成(MEMS模块+液冷机框+海思/博通ASIC)，已批量供货昇腾智算集群(★★，市场报道)。【校正】原稿所述“旗下赛莱克斯北京自研MEMS芯片”与本公司无关，已归并至赛微电子条目。

　　▪炬光科技(688167)★★：切入MEMS路线，供应OCS所需N×N大透镜阵列，处于小批量供应阶段(★★，市场报道)。

　　▪君逸数码(光宏精密)★：旗下光宏精密的非球面玻璃透镜、微透镜阵列等精密光学元组件，具备适配OCS全光交换机光学系统的技术潜力(★，逻辑推演)。

　　(二)LCOS技术路线

　　▪豪威集团(韦尔股份，603501)★★★/★★：华为OCS体系中LCOS芯片最核心上游供应商。自研量产LCOS芯片支持S+C+L全波段，是WSS核心光控芯片；供货链路为“豪威LCOS→Lumentum/光迅/昂纳→封装WSS模块→华为/中兴/烽火整机”。多家卖方与产业链来源称其为全球唯一公开对外销售OCS专用LCOS芯片的独立供应商，WSS全球市占率约70%，毛利率50%–70%(★★★/★★，官方IR+多家卖方一致)。公司建有12英寸全自动VAN LCOS产线。

　　▪华为自研与产学研：华为已自研从车规级LCOS芯片到成像模组的完整能力；湖南大学与华为合作研制超构表面集成LCoS(meta-LCoS)新架构芯片，旨在解决偏振依赖强、光效低等瓶颈(★★，公开报道)。

　　▪腾景科技(688195)★★★：液晶OCS领域大尺寸纯YVO₄(钒酸钇)晶体主要供应商，利用双折射特性实现偏振态控制与光路切换，已开始量产；同时提供二维准直器阵列。该地位经公司投资者关系活动多次确认(★★★，官方IR确认)。

　　▪八亿时空(688181)★★：推进WSS用高端液晶材料国产化替代，此前该材料主要依赖默克、JNC等海外厂商(★★，市场报道)。

　　▪芯鼎微(中山)★/★★：LCOS微显示领先企业，芯片具车规级耐温与稳定性，但主要面向AR-HUD等车载场景。华阳集团、水晶光电等“华为LCOS合作伙伴”多指车载AR-HUD，与OCS场景不同，不应混淆(★★，需甄别)。

　　(三)光交换模块与整机

　　▪光迅科技(002281)★★★/★★：全光交换机OptiXtrans DC808核心供应商，配套MEMS光交换模块；市场广泛报道其为国内唯一实现MEMS-OCS量产(192×192端口)的厂商，2025年上半年OCS相关收入突破1.8亿元、同比增长超300%(★★★/★★，官方披露+多家卖方一致)。

　　▪华工科技(000988)★★：OptiXtrans DC808核心供应商之一，布局1.6T/3.2T/OCS光引擎全链条；被报道为国内首款基于硅光技术的1.6T OCS交换芯片(支持64×64端口)厂商之一(★★，市场报道)。

　　▪共进股份(603118)★★：华为OCS光交换机核心ODM/JDM代工厂，承接800G OCS交换机整机集成，已批量供货昇腾智算集群(★★，市场报道，见前述)。

　　▪英唐智控(300131)★★/★：提供OCS光路交换机及核心MEMS微振镜器件，用于昇腾超节点跨机柜光互联调度(骨干层)；市场报道华为2026年6月已下单64端口OCS数百台、次年预计增至千台级(★，订单传闻，待证实)。拟收购的桂林光隆集成中小通道OCS(32×32、64×64)已通过华为认证(★★，市场报道)。

　　▪凌云光(688400)★★★/★★：压电陶瓷OCS路线代表。公司为中国大陆Polatis(瑞士)压电陶瓷OCS产品的代理商，该576×576端口规格来自Polatis产品；同时与华为开展技术协作、联合调试智算中心全光交换方案，进入华为算力枢纽项目测试验证(★★★，官方互动平台确认代理关系)。【校正】原稿“自研576×576”表述不严谨，已按官方口径订正为“代理Polatis产品+与华为协作”。

　　▪恒为科技(★★)：昇腾钻石部件伙伴，联合华为研发384卡正交液冷超节点，自研MixNet OCS光电混合光交换机(★★，市场报道)。

　　▪德科立(688205)★★：积极布局OCS全光交换产业链，但对OCS业务持审慎态度，尚未获得批量订单(★★，官方表述)。

　　(四)光芯片与高速电芯片

　　▪三安光电(600703)★★：华为海思高速光芯片供应商，国内少数能稳定供应高速EML并通过海思认证的IDM厂商；400G、800G光芯片已批量供货，1.6T EML通过华为认证用于昇腾集群，并深度入局昇腾Hi-ONE NPO近封装光引擎方案(★★，市场报道)。

　　▪优迅股份(688807)★★：OCS设备上游高速电芯片(驱动、放大、时钟恢复等)供应商，供货华为、中兴、华工、新易盛、中际旭创等；路径为“优迅芯片→光模块→OCS交换机→数据中心/AI集群”(★★，市场报道)。

　　(五)高速连接器与线缆

　　▪华丰科技(688629)★★：华为高速背板连接器核心供应商，产品广泛应用于高端服务器、交换机、超级计算机，是“灵衢”互联方案核心硬件供应商(★★，市场报道)。

　　▪意华股份(002897)★★：与华为在通讯连接器领域密切合作，高速连接器可用于昇腾服务器及超节点集群(★★，市场报道)。

　　▪中航光电(002179，翔通光科技)★★★：通过控股92%的子公司翔通光科技为Atlas950SuperPoD超节点提供光纤连接器/准直器等光互联组件，配套800G/1.6T高速光模块、OCS、NPO、CPO；翔通相关收入占比超90%，但翔通仅占中航光电2025年合并营收约5%，液冷互连业务尚处小批量供货、未大规模放量(★★★，官方IR+21财经)。【校正】原稿将“收入占比超90%”归于中航光电合并口径，已订正为子公司翔通光科技之业务结构。

　　▪永贵电器(洛阳奥联光电)★★：配套华为数据中心交换机、光模块、液冷服务器的高速光连接器/光电组件，处于送样/小批量阶段(★★，市场报道)。

　　(六)无源器件与光学元件

　　▪鸿辉光通(832063)★★：OCS无源光学器件核心供应商，面向OCS的全系列配套产品已完成华为、中兴、烽火及头部设备厂商验证并批量供货，应用于波长选择、通道隔离、功率均衡环节，适配400G/800G/1.6T高速链路(★★，市场报道；新三板832063)。

　　▪光隆科技(英唐智控拟收购)★★：法拉第磁光隔离器国内市占约35%，是华为长期直接供应商，直接供给华为通信设备及昇腾算力集群(★★，市场报道；注：光隆科技为英唐智控拟收购标的)。

　　(七)整机代工、测试设备与其他配套

　　▪科思科技(★★)：华为国内交换机整机主要代工伙伴(★★，市场报道，待公司确认)。

　　▪罗博特科(300757)★★★：通过全资子公司FiconTec提供OCS设备高精度组装测试设备，覆盖MEMS微镜校准(精度达5纳米)、激光焊接、全流程测试等核心环节(★★★，公司业务实况)。

　　▪紫光股份(000938)★★：旗下新华三为昇腾超节点配套算力交换机龙头，用于多超节点集群互联组网，国内OCS市场占有率较高(★★，市场报道)。

　　▪菲菱科思(★★)：为OCS集群提供电交换机配套，已布局OCS交换机解决方案，适配400G/800G/1.6T高速接口(★★，市场报道)。

　　▪盛科通信(★★)：国产25.6T/51.2T以太网交换芯片厂商，芯片兼容灵衢UBoE协议，供货华鲲振宇、拓维信息等昇腾ODM整机厂商(★★，市场报道)。

　　▪锐捷网络(★★)：高端数据中心交换机适配灵衢无损组网，用于多超节点集群互联组网(★★，市场报道)。

　　三、产业链价值分布：卡脖子、核心与高毛利环节

　　(一)微笑曲线与价值占比

　　产业链利润呈明显“微笑曲线”特征：越靠近核心芯片与材料，技术壁垒越高、毛利率越高；整机代工环节相对分散、毛利率较低。据中信证券等测算，OCS单机成本中光学核心层价值量占比超过六成(行业另一测算为精密光学元器件占整机BOM约40%–50%)，且该环节国内厂商已形成供应能力，国产份额提升确定性高于整机份额争夺。核心器件直接决定整机的损耗、切换速度与稳定性。(数据口径：卖方测算，置信度★★)

　　(二)卡脖子与核心环节

　　 MEMS微镜芯片是当前最突出的“卡脖子”环节，制造涉及复杂半导体工艺、壁垒极高，赛微电子为国内完成工艺验证并量产的企业之一，代工MEMS-OCS芯片良率达92%–96%(市场报道，置信度★★)。LCOS芯片同样壁垒极高，豪威集团是全球唯一公开销售OCS专用LCOS芯片的独立供应商，具不可替代性(★★★/★★)。

　　(三)高毛利与垄断格局

　　多个核心环节呈现独家或寡头垄断格局，议价能力强：赛微电子为谷歌MEMS-OCS芯片主要代工商(历史上瑞典Silex为独家，出售控股权后格局以公告为准)，全球市占率据称60%–70%；豪威集团为Lumentum核心WSS/OCS产品独家主力供应商，份额超70%；光迅科技为国内唯一实现MEMS-OCS量产的厂商；腾景科技为液晶OCS大尺寸纯YVO₄晶体主要供应商。各环节毛利率对比如下表所示。

　　表 1OCS产业链关键环节价值量与毛利率对比

　　注：毛利率多为行业测算或公司披露区间，非审计口径；整机代工毛利率偏低、竞争分散，与上游核心器件形成“微笑曲线”两端分化。

　　四、谷歌(Google)OCS国内供应商

　　谷歌是OCS技术的主要推动者，其TPU集群大规模采用OCS，带动国内供应链成长，覆盖核心芯片、关键器件到整机代工全链条。以下信息多来自产业链调研与卖方研究，置信度以标注为准。

　　表 2谷歌OCS主要国内供应商

　　五、英伟达(NVIDIA)OCS国内供应商

　　英伟达积极布局OCS，采取MEMS、液晶(DLC)、硅光波导等多技术路线并行策略(Feynman架构被报道全线标配OCS)，国内供应商相应分布在各环节。

　　表 3英伟达OCS主要国内供应商

　　六、竞争格局总结与投资逻辑

　　综合华为、谷歌、英伟达三大客户体系，国内厂商已在OCS上游从核心芯片代工、关键器件供应到整机代工扮演关键角色，可归纳出以下逻辑：

　　▪其一，价值高地在上游。OCS光学核心层占单机成本超六成，MEMS芯片(赛微电子)、LCOS芯片(豪威集团)处于价值与壁垒顶点，毛利率可达50%–90%，且呈现独家/寡头垄断，议价能力最强。

　　▪其二，国产份额提升确定性强于整机争夺。核心器件环节国内厂商已具备量产与认证能力(光迅MEMS-OCS量产、豪威LCOS、腾景YVO₄等)，确定性高于竞争分散、毛利偏低的整机代工环节。

　　▪其三，多技术路线覆盖者受益。英伟达并行多路线策略下，同时布局MEMS、液晶、硅光的厂商(腾景、光库、炬光、德科立等)有望随巨头加速入场获得更广阔市场空间。

　　▪其四，设备与测试环节隐性受益。罗博特科等提供MEMS微镜校准、激光焊接与全流程测试设备，随OCS产能扩张同步受益，是易被忽视的“卖铲人”环节。

　　七、风险提示

　　▪一是信息可得性风险：OCS供应链商业保密程度高，部分合作细节(如赛微电子明确表示不便介绍客户信息)未完全披露，实际供应链关系可能比公开信息更为深入，也存在传闻与认证状态变动的可能。

　　▪二是技术路线不确定性：MEMS、LCOS、硅光、压电等多路线尚未完全收敛，路线切换可能导致单一器件供应商地位波动。

　　▪三是需求与节奏风险：部分厂商(如德科立)OCS业务尚处审慎布局、未获批量订单，订单落地节奏与放量存在不确定性；客户下单(如英唐智控提及的华为OCS订单)受采购计划调整影响。

　　▪四是竞争与替代风险：整机代工环节参与者较多，毛利率低于上游；海外材料(默克、JNC等液晶材料)国产替代进度存在不确定性。此外，多家标的OCS相关收入占比仍低、估值已部分透支远期预期(如腾景科技PE(TTM)曾超400倍)，需警惕估值回归。

　　八、结语

　　 OCS光交换机作为智算中心全光交换架构的关键环节，正处于从谷歌规模化落地向华为昇腾、英伟达多路线并行加速渗透的景气拐点。产业链价值沿“微笑曲线”向上游核心芯片与材料高度集中，MEMS微镜芯片与LCOS芯片既是“卡脖子”环节也是最高毛利环节。以赛微电子、豪威集团、光迅科技、腾景科技、光库科技、共进股份等为代表的国内厂商，已在华为、谷歌、英伟达供应链中形成从芯片到整机的全链条覆盖。建议重点关注兼具高壁垒、独家供应与多路线布局能力的上游核心环节标的，同时密切跟踪技术路线收敛、认证进展与订单兑现节奏，并对估值与信息确定性保持审慎。

　　附录：OCS产业链标的一览(含置信度)

　　下表汇总本报告覆盖的主要标的及其在OCS产业链中的定位，置信度释义见“数据口径与置信度说明”。本表为研究框架梳理，非推荐买卖建议。

　　表 4OCS产业链主要标的一览

　　(注：上表为公开信息梳理，部分代码与定位随公司业务进展动态调整；新三板标的鸿辉光通代码832063。)

　　合规提示本报告基于公开信息整理，仅供产业链研究与专业参考，不构成任何证券投资建议或买卖要约。市场有风险，投资需独立判断；涉及具体标的的产能、订单与认证状态以公司公告为准。