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液冷渗透率从33%走向53%，AI散热真正的问题正在发生变化。

过去市场讨论液冷，核心问题是：风冷还能不能把GPU产生的热量带走？但随着高端AI芯片单颗功耗突破1kW、机架功耗走向数百千瓦，液冷逐渐成为高功率服务器的重要散热方案以后，新的瓶颈开始出现——热量怎么更快地从芯片内部传到冷却液？

这就是“搬热”和“扩热”的区别。

一颗GPU产生热量以后，大致需要经过芯片、TIM热界面材料、热沉或均热结构、冷板、冷却液，再通过CDU和二次侧冷却系统最终排出去。

其中冷板、管路、泵和CDU解决的是“搬热”，负责把已经传导出来的热量运走；TIM、导热材料、石墨、VC以及更前沿的金刚石热沉等，解决的则是“扩热”，负责把芯片局部高度集中的热量迅速摊开。

芯片功耗没有那么高的时候，只要最终能够把热搬出去就够了。但当单芯片功耗突破1kW以后，即使后面的液冷系统能力足够强，如果热量无法快速从芯片热点传导出去，局部温度一样可能成为瓶颈。

所以AI散热正在从“液冷渗透率提高”，进一步进入“热流密度提高”的阶段。这也是为什么近期市场开始从传统冷板、CDU向导热材料、VC和先进热沉扩散。

而Rubin时代还有一个更重要的变化：液冷正在从“冷GPU”走向“冷整柜”。

过去液冷主要围绕GPU和CPU，但随着新一代AI服务器功率密度继续提高，网卡、电源板、光模块等关键器件的散热压力也在增加。

这意味着液冷产业链未来的增长公式，已经不只是“AI服务器数量×液冷渗透率”，还需要再乘一个变量——单柜散热价值量。

即使服务器出货量不变，只要每个机柜需要散热的器件越来越多，液冷回路越来越复杂，冷板、导热材料、管路以及各种散热组件的单柜用量和价值量就可能继续提高。

其中尤其值得关注的是光模块散热。

过去市场看光模块，主要盯800G、1.6T甚至更高速率升级。但速率越高、AI集群规模越大，光模块数量和单模块功耗也会随之提高，散热就会从辅助问题逐渐变成必须解决的问题。

于是光通信产业链也开始出现新的增量：光模块VC、液冷Cage、TIM以及共封装交换机相关散热方案。

这条逻辑和传统“CDU订单排满”并不完全一样。CDU交易的是液冷渗透率，而光模块和先进热沉交易的更多是热流密度提高以及液冷覆盖范围扩大。

所以现在的AI散热产业链，更适合重新拆成三层。

第一层是“扩热”，解决芯片热点怎么迅速摊开，核心包括TIM、导热硅脂或硅油、石墨、VC以及先进热沉等，主要受益于芯片功率密度提高。

第二层是“搬热”，包括冷板、管路、快接头、泵和CDU，核心驱动力是液冷渗透率提高。

第三层则是“整柜散热”，当液冷从GPU、CPU进一步扩展到网络、光模块和供电系统以后，产业逻辑变成单柜散热器件数量和价值量提升。

这样也能解释为什么近期资金开始不断挖掘新的“散热材料”。

例如集泰股份，市场交易的是液冷导热硅油和热管理材料，更靠近热传导介质这一层。但公司已经提示，相关液冷硅油仍处于商业化应用前的关键验证阶段，尚未形成规模化订单和销售收入，所以目前更多属于“扩热材料预期”，而不是已经兑现大规模业绩的液冷业务。

思泉新材则更适合放在热管理材料和散热组件方向。至于黄河旋风、恒盛能源等市场关注的金刚石散热，则更加前瞻。金刚石拥有很高的热导率，在高热流密度芯片散热中存在应用潜力，但从材料技术预期到服务器大规模商业化应用，中间仍然需要经历验证和产业化过程。

因此不能把所有“散热概念”放在同一张业绩表里比较。

现在液冷行业最需要区分的，恰恰是“产业真的很景气”和“这家公司真的赚到钱”之间的差别。

一边是部分CDU产线订单排期延长、液冷设备企业满产交付，说明行业需求确实正在进入兑现阶段；另一边，新朋股份、康盛股份、捷荣技术、集泰股份等部分热门公司披露的信息又显示，相关业务可能仍处于样品、小批量、市场开拓或收入占比较低的阶段。

所以“液冷行业订单爆满”，不能直接等同于“每一家液冷概念公司的订单都爆满”。

接下来判断一家公司真正处于液冷产业链什么位置，可以连续问四个问题：产品到底处于哪一段热路径？已经完成验证还是进入批量交付？客户是服务器厂、云厂商还是液冷设备商？最后，随着整柜功耗提升，它的单柜价值量能不能继续增长？

过去市场看AI散热，主要寻找谁能把热“搬走”。

但当芯片突破1kW、液冷开始覆盖更多器件以后，下一阶段越来越重要的问题可能变成：谁能先把高度集中的热“摊开”，以及谁能给整柜越来越多的高功耗器件散热。

液冷渗透率解决的是“有没有液冷”。

芯片功率密度和整柜液冷解决的，则是“每台服务器到底需要多少散热”。

从“搬热”走向“扩热”，再从“冷GPU”走向“冷整柜”，这可能才是AI散热产业链下一轮价值量提升真正值得关注的变化。