亨通股份：拟定增募资不超36亿元 用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目等
| 0人浏览 | 2026-08-13 21:46 |
上证报中国证券网讯（记者 周依帆）亨通股份披露向特定对象发行A股股票预案。本次发行募集资金总额不超过360,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目和补充流动资金。其中，绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目投资总额为330,151.30万元，拟使用募集资金投入270,000.00万元，项目建成后，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力，推动产品体系向更高层次、更高端、更综合的方向全面升级。
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风风火火的小温侯1应该算利好吧，扩产募集资金08-14 00:11 2楼 -
博学的混世魔王888这个消息偏向利空还是利好呢？08-13 23:48 3楼 -
明天会888打压股价，原因找到08-13 22:51 4楼
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