同顺号-创作平台

　　7月28日，日本熊本发生7.1级地震

　　国内受益方向梳理

　　一、熊本县地震受损严重企业(全部停产/停工)

　　(1)芯片制造(受损最重)

　　1.索尼半导体(菊阳町)全球车载/手机CMOS图像传感器核心基地，全球约40%CIS产能集中于此，地震后全面停产，暂无复工时间表，天花板掉落产线设备待检修。

　　2.瑞萨电子(尻、锦町双厂)车规MCU、车载功率器件主力工厂，厂区出现漏水、吊顶脱落，全线停工，全球汽车芯片供给直接承压。3.三菱电机(合志、菊池双厂区)车规IGBT、SiC碳化硅功率半导体工厂，新能源汽车核心器件产线全面停产排查。

　　4.台积电JASM熊本一厂22/28nm车规成熟制程晶圆厂，人员紧急疏散，设备全面检测;二厂3nm建设停工，短期成熟代工产能收缩。

　　(2)半导体设备厂商(全线停工检修修)

　　1.东京电子TEL(两大厂区)全球涂布显影、清洗设备龙头，熊本基地为核心零部件制造中心，全厂区停工安全检查。

　　2.荏原制作所

　　半导体真空泵、电镀设备工厂停产，设备零部件交付延迟。

　　(3)半导体材料厂撤离停工

　　富士胶片(CMP抛光液)、东京应化(光刻胶)熊本厂区全员避难，物流中断，高端耗材出货受阻。

　　(4)汽车/零部件配套

　　爱信九州(丰田变速箱零部件)、本田熊本摩托工厂、普利司通轮胎、三菱化学化工厂区全部临时停产。

　　二、国内直接受益产业链+对应A股公司(按弹性排序)

　　1.CMOS图像传感器(最强主线，索尼产能缺口直接替代)

　　逻辑:索尼熊本全球CIS产能停摆，手机、车载摄像头厂商转单国产

　　韦尔股份:豪威车载/手机CIS国内龙头，弹性最大

　　思特威:车载、安防图像传感器

　　格科微:消费级手机摄像头芯片

　　2.车规功率半导体+MCU(瑞萨、三菱电机停产)

　　逻辑:全球车载MCU、IGBT供给收紧，整车厂导入国产替代

　　斯达半导:车规IGBT模块龙头

　　.士兰微:IDM车规MCU、功率器件

　　.兆易创新:通用/车规MCU

　　闻泰科技:安世功率半导体

　　3.半导体光刻胶(东京应化、富士胶片产能受阻)

　　逻辑:日系高端ArF/KrF光刻胶垄断，交付延迟，晶圆厂加速国产验证

　　南大光电:国内唯一量产ArF光刻胶，核心受益

　　.彤程新材:KrF光刻胶龙头

　　晶瑞电材、容大感光:i线光刻胶配套

　　4.CMP抛光耗材(富士胶片熊本工厂停工

　　鼎龙股份:国产抛光垫唯一量产标的

　　安集科技:抛光液、清洗液配套扰动)

　　5.12英寸硅片(九州信越、SUMCO产能扰动

　　.沪硅产业、有研硅:大硅片国产替代加速

　　6.成熟制程晶圆代工(台积电熊本22/28nm产能受限)

　　国内车规芯片代工承接溢出订单:

　　.中芯国际、华虹公司

　　7.半导体设备(东京电子设备交付延期，国产设备导入提速)

　　北方华创、中微公司、长川科技、万业企业

　　三、核心总结

　　1.受损核心赛道:车载CIS图像传感器、车规MCU/功率半导体、高端光刻胶、CMP耗材;

　　2.国内弹性最大赛道:CMOS图像传感器(韦尔股份)、ArF光刻胶(南大光电)、车规功率器件(斯达半导);

　　3.中长期催化:全球芯片供应链分散化，各大晶圆厂、车企加速国产半导体材料/芯片备货，国产替代进程提速。