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韩国正通过与美国科技巨头达成空前规模的资本与产能合作，迅速确立其在全球人工智能供应链中的核心地位，标志着两国在尖端科技产业上实现了深度的战略绑定。

据路透社报道，韩国总统顾问金容范（Kim Yong-beom）周六在一场新闻发布会上透露，三星电子与SK海力士将与包括英伟达在内的美国大型科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作。其中，SK海力士将向美国公司提供价值7500亿美元的长期存储芯片，三星电子则将向博通提供价值2000亿美元的芯片。

与此同时，英伟达与SK集团进一步公布了一项价值超过5000亿美元的AI基础设施计划。这一系列历史性巨额订单与基础设施投资不仅将直接缓解当前高带宽内存（HBM）供应链瓶颈，也为韩国芯片制造商锁定了长期且高度可见的收入预期，重塑了全球半导体市场的产能布局与投资格局。

这一商业突破与韩国高层的政治推动紧密契合。在AI算力需求远超全球供应的宏观背景下，韩国总统李在明日前正式发布了《旧金山AI宣言》。此次跨国战略绑定直接确保了美国科技公司关键硬件的稳定供应，同时将韩国的半导体制造基地推向了全球AI算力扩张的最前沿。

确保算力硬件的底层供应稳定性是此次合作的核心。据路透社报道，高达9500亿美元的存储芯片供应协议将为美国科技巨头构建长期的产能护城河。作为英伟达目前最大的存储芯片供应商，SK海力士在此次合作中扮演了关键角色。

与此同时，三星电子与博通的合作也远超传统供货关系。据彭博社报道，双方签署了一份战略合作谅解备忘录（MOU），计划在未来五年（至2030年）围绕存储芯片和晶圆代工展开总价值超过2000亿美元的合作。

其中，在存储业务方面，三星将为博通下一代AI加速器提供先进存储解决方案；在晶圆代工方面，双方将围绕三星2纳米及以下先进制程共同开发博通产品，包括无线宽带通信芯片。合作还将延伸至基于三星2纳米工艺的2.3D、2.5D先进封装技术，以支持更高性能、更低功耗的AI及网络芯片。

据报道，SK海力士与英伟达的长期协议旨在保障先进存储芯片的供应，双方还将共同开发用于AI训练、AI代理（AI Agents）和物理AI（Physical AI）应用的高带宽内存（HBM）。HBM通过堆叠多个存储芯片提供先进AI处理器所需的数据传输速度，已成为当前AI供应链中的关键制约因素。

随着AI服务器、机器人和超级计算机需求持续增长，SK海力士计划到2030年将其晶圆产能扩大一倍，以进一步提升HBM供应能力，并使未来的存储芯片生产与英伟达的芯片开发时间表实现更紧密的协同。

在锁定底层芯片供应之外，超大规模数据中心建设成为另一项投资重点。

据报道，英伟达与SK集团超过5000亿美元的计划涵盖大型AI数据中心建设及下一代HBM开发。SK电讯（SK Telecom）将在韩国建设一座总容量达2吉瓦的AI数据中心，首个项目将采用英伟达Vera Rubin平台和SK海力士的HBM4内存。

该“AI工厂”的首个设施预计将于2027年（即明年）正式投入运营。这一两吉瓦规模的计划建立在SK电讯此前承诺建设千兆瓦级AI云基础设施的基础之上，资金来源可能包括全球科技公司、海外资本及其他战略合作伙伴。

此外，英伟达还在持续扩大其在韩国的投资版图。据彭博社报道，英伟达周五晚间表示，将向Naver投资10亿美元，为其在韩国建设的AI数据中心提供资金支持。这笔注资将使Naver得以将该采用英伟达AI计算平台的数据中心规模扩大至原先的三倍以上。

产业界的全面结盟背后，是韩国旨在成为全球AI强国的国家级战略规划。

7月24日，韩国总统李在明在旧金山主持了一场高规格AI峰会，汇聚了全球领先的AI开发者与韩国顶尖商业领袖。在峰会上，李在明正式发布《旧金山AI宣言》，明确了韩国与美国在AI技术合作方面的核心愿景，并承诺向全球市场开放其“充满活力的AI生态系统”。

此次峰会的阵容凸显了合作的战略层级。在峰会前，李在明分别会见了英伟达首席执行官黄仁勋、OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）、Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊（Dario Amodei）以及博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）。

同时，代表韩国产业界出席峰会的还有三星电子执行董事长李在镕（Jay Y. Lee）、SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）、现代汽车集团执行董事长郑义宣（Euisun Chung）以及Naver创始人李海珍（Lee Hae-jin）。

据彭博社报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时高度评价双方的合作。他表示，现在正是“韩国的黄金时代”，韩国的半导体产业与工业体系正在同步蓬勃发展，并强调韩国是一个“有能力帮助世界构建AI基础设施的国家”。