半导体代工强势涨价周期开启：台积电三星领涨，力积电Q2业绩扭亏

7月14日，力积电披露2026年二季度财报，实现营收172.91亿新台币（环比增27%，同比增53%）及税后净利润32.91亿新台币（同比扭亏），毛利率回升至28%创三年半新高，产能利用率达87%。公司宣布自7月起存储代工报价上调45%，8吋与12吋逻辑代工价格同步上调10%至15%。面对AI服务器对内存需求的持续拉动及供需缺口预计延续至2027年的预期，力积电2026年资本支出预算4.88亿美元，聚焦DRAM及3DAI先进封装产能建设，计划三年内将3DAI营收占比从5%提升至20%。

与此同时，台积电与三星相继启动涨价，行业在AI订单放量、HBM挤占产能及高额投资成本驱动下，正由买方市场向卖方定价主导转变。ETF投资工具可关注：589190、515000、515260。

热点追踪：涨价从AI芯片向成熟制程扩散

半导体代工行业正迎来新一轮强势涨价周期，市场供需格局发生根本性逆转。作为行业风向标，台积电已通知核心客户上调3nm、5nm及7nm等先进制程价格5%至10%，三星电子也针对4nm、5nm等节点提高新客户供货价约15%。值得注意的是，涨价趋势正从先进的AI芯片制程向成熟制程扩散，台积电计划明年1月起上调28nm等成熟制程价格，标志着产业链成本传导机制的全面启动。

在此背景下，力积电动作迅猛，自7月起将存储代工报价大幅上调45%，并同步上调逻辑代工价格10%至15%。这一策略显著改善了其财务状况，2026年二季度营收达172.91亿新台币，同比激增53%并成功扭亏为盈。力积电2026年资本支出预计为4.88亿美元，重点聚焦DRAM及3D AI产能建设，旨在通过自主研发的OneX DRAM工艺优化及产能扩张，进一步提升在整体营收中的占比。

行业分析指出，AI需求强劲、产能利用率回升以及海外建厂成本增加，是推动晶圆代工价格持续上涨的核心动力。全球晶圆代工市场正从“抢客户”的买方市场迅速转向“供应商主导定价”的卖方市场。随着成本压力沿产业链向上游封测及设计环节传导，终端消费者或将在未来承担部分成本上涨压力。

热点解读：存储代工报价大涨印证强劲景气度

力积电Q2业绩大幅扭亏，存储代工报价上调45%印证存储行业强劲景气度。公司Q2营收环比增27%，毛利率创三年半新高，得益于DRAM涨价红利及产能利用率恢复至87%。随着头部云厂商提前锁定供应，DRAM供需缺口预计延续至2027年，公司资本开支将聚焦DRAM及3DAI先进封装产能建设。

受龙头台积电与三星涨价带动，全球晶圆代工进入卖方市场。台积电与三星近期上调先进制程价格5%-15%，AI需求推动先进制程长期满载，定价逻辑由成本转向供需。HBM产能挤占及2nm研发成本走高进一步支撑涨价趋势，代工环节盈利能力有望持续改善。

建议关注AI算力硬件、半导体设备及存储产业链。力积电提升3DAI晶圆代工占比目标至20%，反映先进封装需求爆发。台积电Rubin及谷歌ASIC新品拉货强劲，AI产业链Q2-Q3业绩环比有望加速，继续看好AI覆铜板/PCB、半导体设备及苹果产业链。

投资逻辑：盈利修复与产品结构优化双轮驱动

半导体代工行业正迎来强势涨价周期，供需格局彻底逆转，由买方市场转向卖方主导定价。台积电、三星等龙头已全面上调先进及成熟制程价格，成本传导机制启动，带动全产业链盈利预期上修。力积电作为核心受益标的，二季度营收同比大增53%至172.91亿新台币，税后净利成功扭亏，毛利率创三年半新高至28%，产能利用率达87%。公司自7月起大幅上调存储代工报价45%及逻辑代工价格10%-15%，预计11月起显著提振营收，存储业务占比升至46%。在AI服务器需求爆发及HBM产能挤占背景下，供需缺口预计延续至2027年，力积电资本支出聚焦DRAM及3D AI先进封装，OneX DRAM已试产，OneP工艺目标2028年量产，计划三年内将3D AI营收占比从5%提升至20%。行业景气度与公司产品结构优化双轮驱动，长期成长逻辑清晰，盈利修复与扩张势头强劲。

推荐ETF工具

科创芯片ETF华宝(589190)布局电子、国防军工、通信等热门赛道，前十大成份股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、中微公司、澜起科技、拓荆科技、源杰科技、华虹宏力、华海清科、佰维存储，合计权重为61.00%。

科技ETF华宝(515000)布局电子、通信、计算机等热门赛道，前十大成份股分别为中际旭创、兆易创新、北方华创、海光信息、中微公司、澜起科技、恒瑞医药、生益科技、天孚通信、沪电股份，合计权重为49.77%。

电子ETF华宝(515260)布局电子、计算机、机械设备等热门赛道，前十大成份股分别为寒武纪、兆易创新、中芯国际、北方华创、海光信息、中微公司、东山精密、立讯精密、澜起科技、工业富联，合计权重为47.04%。