近期,华为半导体业务部更新“韬定律”V2版本论文,详细阐释以逻辑折叠为核心的后摩尔时代缩放理论。该技术通过垂直堆叠与超细间距混合键合,在固定器件节点下实现了晶体管密度与能效的显著提升。从国内产业链格局来看,这一技术演进对先进封装及底层制造工艺提出了更高要求,相关设备与材料的产业化进程正持续推进。在混合键合设备、晶圆级封装及CMP工艺等核心环节,部分本土供应商(相关企业举例:长电科技、拓荆科技、华海清科)已具备相应的技术储备与量产交付能力,正深度参与三维集成与高密度互连的工程落地。(注:本文梳理的股票主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的,并不代表这些个股是绝对核心。)