【盘前必读】2026年7月7日
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一、AI数据中心供电升级:800V高压直流方案推进加速
英伟达核心能源生态伙伴台达、ABB等确认800V高压直流方案正常推进中;大摩称英伟达已明确800VDC开发进展正常,配套电源机架预计2026年Q3具备量产条件;台达电子有望于2026年Q4向北美头部云厂商进行小批量交付。
二、英特尔上调CPU价格,行业景气度传导至处理器
英特尔对部分消费级Core Ultra及高端Xeon服务器处理器进行调涨,Xeon产品整体涨幅达7%至12%。
三、博敏电子拟定增募资用于800G及以上数连产品PCB
博敏电子(603936)拟定增募资不超3亿元,用于800G及以上数连产品用印制电路板项目。
四、德福科技拟定增募资28亿元投向AI铜箔项目
德福科技(301511)拟定增募资不超28亿元,用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目。
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