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【重要说明】本文为半导体行业通用技术科普内容，仅整理公开披露的企业主营业务信息，不涉及任何商业合作关系的确认，不构成任何投资建议。所有企业业务详情请以其官方公告为准。

DRAM（动态随机存取存储器）是集成电路产业的核心存储品类，产业链按技术流程可划分为上游材料与设备、中游设计制造与封测、下游终端应用三大板块。以下按产业分工环节，整理各细分领域部分上市公司的公开主营业务，供了解产业结构参考。

上游 材料及设备

硅片

• 沪硅产业：主营12英寸、8英寸半导体硅抛光片、外延片、SOI硅片的研发与生产，具备300mm大硅片规模化量产能力。

• 立昂微：主营半导体硅片（8/12英寸重掺硅片）、功率半导体芯片、射频集成电路，硅片产品覆盖多个半导体应用领域。

• 有研硅：主营半导体硅片、硅基刻蚀零部件、大尺寸单晶硅棒，覆盖6-12英寸硅片产品。

• 神工股份：主营半导体单晶硅刻蚀电极、大尺寸硅片材料，硅电极用于刻蚀机腔体配套。

光刻胶及配套材料

• 南大光电：主营ArF光刻胶、电子特气、MO源，国内ArF干式/浸没式光刻胶已实现量产。

• 晶瑞电材：主营光刻胶配套试剂、KrF/i线光刻胶、湿电子化学品。

• 上海新阳：主营半导体光刻胶、电镀液、清洗液、CMP配套耗材。

• 彤程新材：主营半导体光刻胶（KrF、g/i线）、光刻配套树脂、电子化学品。

电子特气

• 华特气体：主营集成电路特种气体、氟基与硅基刻蚀气、清洗气，覆盖多类半导体制程所需特种气体产品。

• 金宏气体：主营集成电路特种气体、大宗工业气体、电子化学品。

• 雅克科技：主营电子特气、光刻胶配套材料、湿电子化学品、CMP抛光液。

• 杭氧股份：主营空分设备、高纯电子气体、稀有气体，为晶圆厂提供大宗高纯气源。

• 凯美特气：主营电子特种气体、高纯氟气、光刻配套气体、干冰。

溅射靶材

• 江丰电子：主营高纯金属溅射靶材（铝、铜、钛、钽）、薄膜涂层材料。

• 有研新材：主营高纯金属靶材、稀土材料、光电材料，覆盖铜、铝、贵金属靶材。

• 隆华科技：主营半导体溅射靶材、光伏装备、复合材料。

• 阿石创：主营ITO靶材、金属溅射靶材、蒸镀材料。

• 新疆众和：主营高纯电子铝箔、半导体铝靶材基材。

CMP耗材

• 安集科技：主营半导体CMP抛光液、抛光垫、清洗液，铜/钨/硅抛光液适配国内多条成熟晶圆产线。

• 鼎龙股份：主营CMP抛光垫、光刻配套材料、半导体显影液。

• 万华化学：主营高端电子化学品、CMP研磨颗粒、高纯试剂。

刻蚀与沉积设备

• 中微公司：主营介质刻蚀机、导体刻蚀机、MOCVD，具备先进制程介质/导体刻蚀设备量产能力。

• 北方华创：主营刻蚀机、薄膜沉积设备、氧化炉、清洗设备，为平台型半导体设备商。

• 拓荆科技：主营PECVD薄膜沉积设备，具备相关设备量产能力。

清洗设备

• 盛美上海：主营半导体单片清洗机、槽式清洗设备、电镀设备，清洗设备适配国内多条成熟晶圆产线。

• 至纯科技：主营湿法清洗设备、高纯工艺系统、半导体废气处理。

• 芯源微：主营涂胶显影设备、单片式清洗机。

• 捷佳伟创：主营半导体清洗设备、氧化扩散炉、光伏设备。

量测与检测设备

• 中科飞测：主营光学量测设备、缺陷检测设备、薄膜厚度检测仪。

• 精测电子：主营半导体检测量测设备、面板检测设备、电子测试系统。

• 天准科技：主营半导体光学量测、探针台、晶圆检测设备。

• 华峰测控：主营模拟/数模混合芯片测试机、晶圆探针测试设备。

• 赛腾股份：主营半导体晶圆检测设备、自动化封装设备。

离子注入设备

• 万业企业：主营离子注入机、刻蚀设备，具备离子注入设备量产能力。

中游 设计、制造与封测

DRAM芯片设计

• 兆易创新：主营DRAM存储芯片、NOR Flash、MCU，具备通用DRAM自主设计研发能力。

• 北京君正：主营车规级DRAM、SRAM存储芯片、CPU处理器，聚焦车规级存储芯片研发。

• 芯原股份：主营存储/射频IP授权、晶圆代工服务、芯片定制设计。

• 国芯科技：主营嵌入式CPU IP、存储控制器芯片、安全芯片。

晶圆制造

• 华虹公司：主营特色工艺晶圆代工，覆盖功率、存储逻辑等品类晶圆制造。

• 中芯国际：主营全制程逻辑、存储配套晶圆代工。

• 晶合集成：主营12英寸成熟制程晶圆代工，专注显示驱动、存储配套芯片领域。

• 芯联集成：主营特色工艺晶圆代工，覆盖功率与存储配套芯片制造。

封装测试

• 通富微电：主营存储、处理器、功率芯片封装测试，具备FCBGA及内存颗粒封装能力。

• 长电科技：业务覆盖存储、算力芯片、HBM先进封装，可提供DRAM、HBM内存颗粒封装测试服务。

• 华天科技：主营存储、消费电子、车规芯片封测，具备内存模组颗粒封装能力。

• 太极实业：主营半导体封测（子公司海太半导体）、光伏材料，在DRAM传统封装领域有工艺积累。

• 深科技：主营存储芯片封测、内存模组制造、硬盘磁头，业务覆盖存储封测与模组制造环节。

内存模组制造

• 佰维存储：主营DRAM/NAND内存模组、消费/工业存储模组。

• 江波龙：主营企业级/消费级内存模组、固态硬盘。

• 朗科科技：主营内存模组、U盘、固态硬盘，聚焦消费级DRAM模组生产。

• 德明利：主营存储主控芯片、DRAM/NAND模组、闪存介质。

• 协创数据：主营服务器内存模组、数据中心存储硬件、物联网存储。

EDA工具

• 华大九天：主营模拟/数字全流程EDA工具、存储芯片设计工具，拥有全流程模拟/数字EDA工具产品线。

• 广立微：主营晶圆测试EDA、存储良率分析软件、测试设备。

• 概伦电子：主营器件建模EDA、存储芯片SPICE仿真工具、存储器测试软件。

下游 终端应用场景

服务器与数据中心

• 浪潮信息：主营AI服务器、通用服务器、数据中心整机，服务器产品需配置DRAM内存芯片。

• 中科曙光：主营算力服务器、超算、云计算基础设施，相关产品需搭载DRAM内存。

• 紫光股份：主营服务器、交换机、云计算、数据中心硬件，相关设备需配置DRAM内存。

消费电子

• 传音控股：主营智能手机、智能硬件、平板，面向海外新兴市场，智能终端产品需搭载DRAM存储芯片。

汽车电子

• 比亚迪：主营新能源整车、车载智能座舱、车规半导体，车载电子系统需配置车规级DRAM存储产品。

• 德赛西威：主营车载座舱、自动驾驶域控制器、汽车电子模块，相关产品需搭载高可靠DRAM存储模组。

• 经纬恒润：主营智能驾驶域控制器、车身电子、汽车电子解决方案，相关硬件需配置车规级DRAM颗粒。

工业与物联网

• 海康威视：主营安防摄像头、NVR存储设备、工控物联网硬件，相关设备可配置工业级DRAM产品。

• 大华股份：主营安防视频存储、工业物联网终端、边缘计算硬件，相关终端可搭载DRAM模组产品。

• 汇顶科技：主营触控芯片、指纹识别芯片、音频解决方案、低功耗蓝牙SoC。

• 恒玄科技：主营智能音频SoC、低功耗AIoT主控芯片。

• 乐鑫科技：主营Wi-Fi/蓝牙物联网MCU、通信模组及配套方案。

AI加速芯片与GPU

• 海光信息：主营x86 CPU、AI算力GPU、协处理器，相关加速卡产品需配置大容量内存。

• 寒武纪：主营云端/边缘AI算力芯片、智能计算加速卡，相关产品需配套高带宽内存。

• 景嘉微：主营GPU图形芯片、机载/工控显示加速卡，相关硬件需配套缓存存储芯片。

风险提示：本文仅为半导体产业结构科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎。文中所列企业仅为对应细分领域的代表性主体，不代表其与特定晶圆厂、终端厂商存在供应合作关系，相关合作信息请以企业官方公告为准。行业技术发展、企业业务拓展存在不确定性，请勿仅凭本文内容做出任何投资决策。