京东方与京东方华灿提速Micro LED生态布局

　　7月2日，京东方A（000725.SZ）与控股子公司华灿光电（300323.SZ）同时在上海召开投资者交流活动，吸引逾两百家中外投资机构参与。

　　两家公司首次在同一场合披露Micro LED及光互连业务最新进展：

京东方宣布已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组；
京东方华灿则透露AR微显示屏计划于同年12月推出全彩Demo，且Micro LED通讯应用芯片已交付海外客户。

　　▋ 京东方：玻璃基封装载板切入CPO，卡位AI数据中心光互连

　　京东方在活动中表示，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽逼近物理极限，AI数据中心对短距光互连技术及CPO架构的需求快速上升。

　　依托在玻璃基加工、TGV（Through Glass Via）开孔填铜、低应力金属布线等工艺上的积累，京东方已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，并于2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，联合生态伙伴开展前瞻预研。

　　京东方认为，玻璃基板凭借超大尺寸扩展性、超低热变形、超低信号损耗及透明介质特性，有望成为下一代光电融合封装底座，应用于CPO集成中。目前，京东方与康宁亦宣布在玻璃基封装载板、光互连应用方面展开实质合作，共同提升先进封装制造能力与良率。（.回顾）

　　无独有偶，友达光电于7月1日正式新设创新研究院，由技术长廖唯伦出任院长，统筹Micro LED创新突破、CPO光通信、AR眼镜光波导及低轨卫星通讯天线等前瞻技术研发。加上本次京东方的动作，进一步说明显示面板大厂正集体向Micro LED光互连与AI光电融合赛道集结。

　　▋ 京东方华灿：AR全彩Demo年底亮相，Micro LED通讯芯片出海

　　作为京东方体系中Mini/Micro LED芯片核心平台，京东方华灿也披露在显示及非显示领域的重要进展和规划布局。

　　其中，MPD产品 2025 年已实现稳定量产，2026年持续推动市场上量；COW产品工艺逐步成熟，技术指标稳步攀升，预计年内实现手表和大屏大客户导入，加速构建规模化应用生态。

　　在AR近眼显示方向，京东方华灿目前实现单色微屏小批量交付，光机产品量产化推进中，计划12月力争产出全彩Micro LED AR Demo，持续夯实近眼显示技术能力。

　　ADB 产品已实现小批量稳定交付，年内将逐步推进客户导入，进一步拓宽车载应用边界。

　　非显示领域同样成为新增长点，京东方华灿称Micro LED通讯应用芯片已交付海外客户，将布局适配通讯系统的高速Micro LED外延、芯片及发光模组业务，拉通上下游战略伙伴推进产业化。实际上在今年1月，京东方华灿曾与上海新相微电子正式签署战略合作协议，聚焦基于Micro LED的光互连技术，正式启动Micro LED光模块研发与生产。

　　此外，京东方华灿中压700V GaN功率器件二代产品已交付，100V低压产品计划明年量产。