同顺号-创作平台

　　芯片产业正处于由AI算力需求驱动的超级上行周期中。2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元，同比增幅高达90%，其中存储芯片是绝对主力，同比增幅预计达250%，规模突破8000亿美元。以下从产业链全景和核心增长逻辑展开。

　　芯片产业链全景

　　当前核心驱动力：AI算力需求爆发

　　本轮超级周期的引擎是AI基础设施建设，它对芯片产业的影响是结构性的：

　　1. 存储芯片——本轮周期最核心的受益者

　　HBM（高带宽内存）：作为AI服务器的算力底座，2026年出货量预计同比增长60%，且2027年之前仍将供不应求，涨价趋势明确。

　　HBF（高速闪存）：英伟达与谷歌正在与三星、铠侠合作开发HBF产品线，意在AI推理中替代部分HBM功能，预计明年初发布，可能成为存储行业的新增长极。

　　2. 晶圆代工——产能向AI倾斜，成熟制程同步涨价

　　先进制程：台积电3nm持续满载，2nm下半年量产；其订单外溢效应使三星4nm/5nm产能利用率从七八成提升至满载。

　　成熟制程：AI相关Power（电源管理）订单强劲，加上台积电、三星减产8英寸产能，导致成熟制程从2026年Q1起全面涨价，涨幅5%-15%，涨价效应预计延伸至2027年。

　　3. 先进封装——新的产业高地

　　台积电在2.5D先进封装领域占据80%以上份额，年底扩产至每月10-11万片。

　　国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商今年以来合计宣布扩产投资超230亿元。

　　4. 半导体设备——景气度从上游传导而来

　　SEMI将2026年全球前道设备市场规模增速预期从16.5%上调至23.5%，金额达1522亿美元。

　　瑞银认为，相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。

　　相关上市公司梳理

　　根据产业链环节与当前景气度方向，主要上市公司整理如下：