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6月30日A股主要指数多数收涨，上证指数涨0.5%报4094.4点，深证成指涨2.48%报16205.56点，创业板指涨2.99%，科创50涨3.85%表现亮眼。沪深两市成交额3.27万亿元，较前一交易日缩量约2440亿元。个股方面2902股上涨，2200股下跌。主力资金净流入410.48亿元，电子板块净流入居首。题材上CW激光器芯片、EML光芯片等涨幅靠前，母婴用品、SPD概念等跌幅居前。

今日，A股十大人气热股如下：京东方A、TCL科技、深科技、多氟多、彩虹股份、XD太极实、长电科技、有研新材、中科曙光、天娱数科。

此外，金风科技、风华高科、康强电子、士兰微、永太科技等也热度靠前。

京东方A：业务转型与技术突破动作引发市场关注，推动从传统面板业务向“屏转芯”转型，牵手康宁切入AI先进封装赛道，实现玻璃载板技术突破、OLED（核心股）产线量产，叠加股权激励落地；光学光电子板块出现共振效应；短期市场资金分歧及半年末机构调仓等因素，使其成为市场讨论焦点。

TCL科技：拟分拆子公司TCL智家上市获证监会注册批复，面板行业存在供需改善预期，业务覆盖MicroLED（核心股）、柔性屏、玻璃基板（核心股）（先进封装）、光伏（核心股）硅片等热门赛道，具备周期复苏与科技成长双重逻辑；估值处于低位，契合半年末机构调仓需求；盘后数据显示散户游资集体卖出、机构大举买入的资金结构差异，引发市场讨论。

深科技：存储行业周期反转叠加AI算力（核心股）需求增长，作为国内存储封测领域的重要企业，业务覆盖存储芯片与先进封装，绑定长鑫、长江存储等头部厂商且有扩产计划，叠加国产存储替代与AI高端封装的题材红利；短期资金层面出现主力出逃、游资接力的高位分歧格局，公司澄清HBM尚处研发阶段，推动其成为市场热点。

多氟多：凭借新能源与半导体（核心股）双赛道的全产业链布局，电子级氢氟酸因成本推动提价且下游晶圆厂更看重供应稳定性带来毛利率改善预期，六氟化钨项目建成产能并稳定供货台积电、长鑫存储的国产替代逻辑；机构调研释放产业利好等多重因素共振，引发市场关注。

彩虹股份：AI先进封装需求增长及海外玻璃光互连新技术发布，市场预期超薄玻璃基板（核心股）将替代有机载板，TGV半导体（核心股）封装玻璃赛道爆发；作为国内高世代显示玻璃基板龙头，布局了TGV超薄半导体玻璃，契合赛道趋势；行业内相关企业的布局动作引发市场对其的关注，叠加游资与外资等资金推动，使其成为市场焦点。

XD太极实：所处的存储芯片与先进封装赛道受AI需求爆发及存储周期上行的行业景气度推动；是唯一与SK海力士共同投资组建公司的A股上市公司，且与长鑫存储存在合作关系；存在重组（锡产微芯半导体（核心股））预期，新任董事长同时为锡产微芯董事，引发市场高度关注。

长电科技：作为国内HBM及先进封装领域的核心标的，在AI算力（核心股）需求爆发的产业背景下受到市场关注；发布78亿元临港高端先进封测工厂扩产公告，强化了其在高性能计算、存储等领域的布局预期；机构调仓、资金博弈等现象引发市场对其主力动向、后市预期的关注。

有研新材：作为半导体（核心股）靶材领域的龙头企业，具备国资委直管央企背景及国家大基金持股属性，年报显示利润结构反转、高增长业务支撑业绩拐点，叠加半导体国产替代的行业趋势；公司发布异动风险公告澄清相关概念，但市场对其资金博弈、筹码交换等话题的讨论热度不减。

中科曙光：作为算力（核心股）领域核心企业，国家超算互联网核心节点建设加速推进，公司为主要承建方；AI算力需求爆发，液冷服务器（核心股）及“曙光智算”平台订单增长；业绩持续稳健增长，且在存储性能上刷新世界纪录；市场风格切换，资金转向基本面扎实、业绩确定性强的算力核心权重，引发市场关注。

天娱数科：英伟达发布Cosmos3物理AI大模型引发具身智能/物理AI赛道炒作，公司手握自研3D空间数据集，叠加AI视频、虚拟数字人、数据要素（核心股）等多重AI概念，成为板块情绪核心标的；高位获利盘兑现需求增加，公司澄清无实体物理AI导致部分题材逻辑证伪，引发游资、机构与北向资金的激烈博弈，成为市场关注焦点。