同顺号-创作平台

飞凯材料6月24日大涨解读

关键词：先进封装 + 光纤涂料 + 半导体材料

行业原因：
摩根士丹利6月16日研报指出，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”预期。

公司原因：
1、据2026年6月18日互动易，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中；据2026年4月22日投资者关系活动记录表，公司重点布局的临时键合材料等产品可应用于2.5D/3D及HBM封装，正积极与下游客户配合争取导入。
2、据2025年年度报告，随着AI数据中心对低时延、高密度互连光纤需求增加，公司不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线；据2026年6月18日互动易，公司紫外固化材料2025年产能利用率达116%。
3、据2026年一季报，公司一季度实现营收8.73亿元，同比增长24.56%；据2026年4月22日投资者关系活动记录表，公司半导体材料受到下游AI算力和数据中心建设拉动，景气度较高。

（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
查看【飞凯材料】实时暗盘资金数据>>