同顺号-创作平台

　　近期，惠科股份（001399）在产能建设与资本市场两端同步迎来关键节点。

　　一是四川南充全色系M-LED新型显示芯片基地建设进入机电施工冲刺期，预计2026年10月底完工；

　　另一边，惠科股份A股主板IPO于6月18日发布《发行结果公告》，完成全部股份缴款与登记，发行价定为10.12元/股，对应发行后市值约664.69亿元。

 　　■ 南充M-LED新型显示芯片基地：预计10月底完工

　　据川观新闻近日报道，惠科股份南充全色系M-LED新型显示芯片基地目前已完成主厂房与动力站提前封顶，正处于大面积机电安装阶段。现场日均投入作业人员1200余人、设备上百台，项目整体预计2026年10月底完工。

　　公开资料显示，惠科股份全色系M-LED新型显示芯片基地项目总投资约100亿元，总占地242亩，厂房及配套设施建筑面积约13.5万平方米，核心芯片厂房总面积7.2万平方米，单层面积2.4万平方米。

　　项目整体设计月产能100万片全色系M-LED新型显示芯片，分三期建设；一期设计月产能15万片，覆盖RGB外延、芯片制造、封装等上游核心环节，主攻单芯片全彩显示技术，应用于AR/VR、高端直显等场景。

　　该项目于2025年5月签约，同年10月开工建设。今年5月中旬，该项目芯片主厂房已进入封顶阶段。项目建成后与绵阳惠科Mini LED模组基地形成“上游芯片—中游模组”的垂直配套闭环，强化惠科在MLED产业链的自主管控能力。

　　■ IPO发行收官：募资85亿重点投向新型显示技术

　　在资本端，惠科股份主板上市进程于本月完成关键步骤：

　　6月11日发布《发行公告》，确定发行价10.12元/股，发行市盈率25.45倍；

　　6月12日完成网上网下申购，发行新股约7.298亿股（占发行后总股本约10%）；

　　6月16日中签缴款完成，6月18日发布《发行结果公告》，股份登记完毕，静待正式挂牌上市（代码：001399）。

　　本次IPO拟募集约85亿元，主要投向 OLED、Mini LED等新型显示技术，这笔资金将为惠科从LCD大尺寸面板优势向OLED、Mini/Micro LED多技术路线跃迁提供资本支撑。

　　随着南充芯片厂2026年10月底完工、绵阳/浏阳模组产能爬坡，叠加IPO资金到位，惠科股份“芯片+模组+面板+整机”的MLED垂直生态有望在近1-2年形成规模化协同，为其争夺下一代显示技术话语权增加筹码。