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一颗先进芯片从设计到制造，需要经过上千道工序，背后涉及数百种材料和设备。

很多人知道光刻胶、硅片和光刻机的重要性，却很少关注一种名为六氟化钨（WF6）的电子特气。事实上，在先进逻辑芯片、3D NAND闪存以及HBM高带宽存储器的生产过程中，它都扮演着不可替代的角色。

而最近，这种关键材料正在迎来一轮供需格局重塑带来的景气周期。

海关数据显示，2026年4月我国六氟化钨出口均价达到149.79美元/公斤，环比暴涨203.83%。而今年1月份时，其出口均价还只有68.75美元/公斤，短短几个月价格已经翻倍。同时，4月份出口量达到53.98吨，同比增长41.83%，环比增长198.12%，呈现出典型的量价齐升格局。

价格上涨背后，反映的是产业供需关系正在发生深刻变化。

✅芯片里的“金属血液”，六氟化钨价值持续提升

六氟化钨是半导体制造中的核心电子特气，主要用于化学气相沉积（CVD）工艺，在晶圆内部形成钨金属导电层。

众所周知，芯片内部遍布着大量微小导电通道，而六氟化钨就是这些导电结构形成过程中不可缺少的原材料，因此被业内称为芯片制造的“金属血液”。

随着芯片制程不断升级，其重要性正在快速提升。以3D NAND存储芯片为例，随着堆叠层数从百余层向300层、500层持续升级，单片晶圆对应的六氟化钨消耗量已经从约0.8公斤提升至2.5公斤以上，增幅超过200%。

而当前AI产业最火的HBM（高带宽存储器），内部采用大量TSV硅通孔结构，同样需要大量钨填充工艺。AI服务器需求越旺盛，HBM产能扩张越快，对六氟化钨的需求也就越大。

行业预计，2025年全球六氟化钨需求量约8000吨，而到了2026年，在AI算力扩张和晶圆厂持续扩产推动下，全球需求量有望提升至11000吨，单年增长接近40%。未来几年行业复合增速预计保持在15%-20%。

从市场规模来看，研究机构预计全球六氟化钨市场规模将从2026年的7.4亿美元增长至2035年的34.5亿美元，年复合增长率接近19%。

✅海外供应链告急，国产企业迎来窗口期

目前全球六氟化钨市场主要由中日韩企业供应，其中日本关东电化和中央硝子合计占据全球约25%的市场份额。

然而这两家企业生产所需的高纯钨粉，大部分依赖中国进口。自2025年我国将仲钨酸铵、氧化钨、碳化钨等产品纳入出口管制后，海外企业获取原材料的难度明显提升。数据显示，今年前4个月我国钨粉出口量仅167.6吨，同比下降63.9%；仲钨酸铵出口量仅2吨，同比下降98.4%。

受此影响，日本关东电化和中央硝子已经向客户发出预警，表示现有库存只能维持到今年年中，下半年供应存在不确定性；韩国SK Specialty、Foosung等厂商则直接通知三星电子、SK海力士等客户，2026年六氟化钨价格计划上涨70%-90%。

与此同时，六氟化钨主要原料钨粉价格却出现回落。从今年3月份高点2370元/公斤下降至5月份约1325元/公斤。

这个现象就比较有趣，上游原料价格回落，下游产品价格却持续上涨。由于六氟化钨在芯片制造成本中的占比较低，下游客户对于价格上涨并不敏感，因此行业利润空间有望进一步扩大。

✅高壁垒叠加长周期扩产，行业龙头优势凸显

六氟化钨属于典型的高壁垒行业。高端产品纯度要求达到6N甚至7N级别，认证周期长达1至2年，同时还需要重资产投入建设产线，因此行业新增供给速度并不快。

目前国内具备规模化产能的企业并不多。其中，中船特气现有产能约2000吨/年，并规划新增1000吨产能；昊华科技和中巨芯均拥有约600吨/年的六氟化钨产能。

值得注意的是，中船特气产品已实现对台积电、美光、SK海力士等全球头部半导体企业的稳定供货，中巨芯也已通过中芯国际、华虹集团等国内主流客户认证并进入批量供应阶段。

而当全球供应链收紧与需求扩张形成共振时，拥有技术、产能和客户资源优势的国内企业，也有望率先受益于这一轮产业景气周期。

因此，我们搜集了这一冷门赛道的核心概念股，大家可对应产业走势做一定的参考。

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