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【半导体设备】全球半导体上调增长预期，步入AI驱动新阶段

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。有业内人士表示，WSTS这次上修2026—2027年全球半导体市场预测，释放了一个非常清晰的信号：全球半导体行业正在从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。

行业动态方面，某国内半导体材料龙头12吋硅片销量同比增幅超90%，国产替代份额持续提升，尽管价格承压，收入规模仍实现60%以上增长。公司以“两个平台”推进技术突破，300mm SOI硅片已进入小批量量产阶段，面向射频、硅光等应用；同时压电晶体异质晶圆完成8英寸研发并进入批量交付，光学级钽酸锂薄膜实现标准化出货，为未来超高频滤波器需求提前布局。此外，某国内半导体设备龙头首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，标志本土设备商正切入面板级封装关键制程。同时，人形机器人、AI PC等新兴应用场景逐步落地，有望进一步打开半导体设备长期成长空间，具备核心技术壁垒和业绩兑现能力的标的或值得关注。可关注跟踪中证半导体材料设备主题指数的 $半导体设备ETF广发(560780) 与广发中证半导体材料设备ETF发起式联接C(020640)。

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