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长电科技6月9日大涨解读

关键词：AI电源模组 + 先进封装 + CPO + 央企

行业原因：
1、据证券时报6月9日报道，隔夜美股芯片股强势反弹，费城半导体指数涨5.61%，提振A股半导体板块情绪。
2、广发证券6月6日研报指出，AI芯片需求推动CoWoS等先进封装产能持续紧张，整体呈现供不应求状态，订单能见度较高，行业高景气预期持续强化。

公司原因：
1、据长电科技官微2026年6月9日消息，公司宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案，旨在为AI算力基础设施提供高效稳定的底层支撑。
2、据2026年6月4日报道，公司位于江阴的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用，将聚焦AI算力中心电源模组等领域，提升公司在高密度系统集成方面的实力；据2026年5月8日机构调研，公司CPO光引擎已完成客户样品交付并通过验证，将推动数据中心加速落地。
3、据2025年年度报告，公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，委外封测营收位列全球第三、中国大陆第一。
4、据2025年年度报告，公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会，具备央企背景。

（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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