
随着英伟达
CEO明确发声及康宁
大幅扩产
,“铜退光进”已成为下一代AI算力基础设施最确定的升级主线。在产业链上游底层稀缺材料环节,中金岭南、博杰股份与云南锗业提供发光基石磷化铟,天通股份、光库科技布局革命性材料薄膜铌酸锂,泰晶科技与惠伦晶体供应超低抖动差分晶振,而沃格光电、五方光电则卡位新一代玻璃基板底座。
中游核心器件与传输通道端,远东股份、长飞光纤及亨通光电提供海量特种光纤,光迅科技、仕佳光子与源杰科技加速高端光芯片国产替代,太辰光、腾景科技主导无源光器件。
在下游高速枢纽与终极封装形态上,中际旭创、新易盛、天孚通信作为1.6T光模块核心标的持续兑现业绩;同时,华工科技发力硅光技术,剑桥科技、联特科技与铭普光磁加速CPO(光电共封装)落地。
最终,这些光互联节点将汇聚至紫光股份、锐捷网络等厂商的AI交换机中,全面构建起超高速算力网络底座。
(注:以上内容基于产业逻辑梳理。文中所涉标的仅作产业链各环节的结构化举例,以便于理解业务生态,不构成任何投资或操作建议。)