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中芯国际4月24日大涨解读

关键词：晶圆代工 + 业绩超预期 + AI需求 + 产能扩张

1、据科创板日报4月24日报道，随着全球半导体进入新一轮价格调整周期，涨价效应正逐步由单一产品向全产业链扩散。据台湾工商时报报道，由于产能吃紧与成本结构上涨，成熟制程供需结构已出现反转。力积电已明确价格全面上调趋势，具体包括：12英寸驱动IC代工价格上调30％、12英寸CIS上调20％、8英寸驱动IC上调15％。此外，由于8英寸功率半导体因供给吃紧，代工价格亦上调约10％，进一步推升整体成本。晶圆代工价格攀升，也迅速外溢至IC设计端。
2、据2026年3月26日公告，中芯国际2025年实现收入673.23亿元、同比增长16.5%，归母净利50.41亿元、同比增长36.3%，毛利率升至21.0%，产能利用率93.5%，并预计2026年收入增速高于同业。
3、方正证券4月3日研报指出，AI对存储芯片的强劲需求正加速推动行业需求结构向高端化升级，而中芯国际凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显驱等细分领域的扎实技术储备与领先市场地位，加之优质的客户产品布局，可精准承接高端市场需求。

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