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存储芯片赛道景气度持续升温。近日，江波龙披露投资者调研纪要，公司就mSSD（模块化固态硬盘）应用进展、UFS4.1产品合作、晶圆供应保障及存储周期展望等市场核心关切作出回应。调研信息显示，公司多项创新产品正处在规模化落地的关键节点。

作为江波龙近期力推的重大产品创新，mSSD的市场导入进度成为机构关注焦点。

公司介绍，mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP） 技术，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现从Wafer到产品化的“一次性封装”。这一工艺省去了传统SMT工艺所需的PCB贴片、回流焊等多道环节，在保证与传统SSD相当性能水平的同时，具备明显的制造成本优势，并实现轻薄化、紧凑化。

“mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态，市场前景广阔。”江波龙方面表示，产品正在多家头部PC厂商加快导入。分析人士指出，随着AI PC对内部空间和功耗提出更高要求，mSSD的集成封装方案有望成为下一代移动计算平台的存储标配。

在高端移动存储领域，江波龙同样释放积极信号。公司透露，包括江波龙在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力。

搭载公司自研主控的UFS4.1产品，在制程、读写速度以及稳定性上均优于市场可比产品。江波龙称，UFS4.1作为消费级存储的高端产品，是Tier 1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，“以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕”。

资料显示，江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作关系，为UFS4.1的大规模商用铺平道路。

面对存储晶圆供应的结构性紧张，江波龙的供应链韧性成为机构另一关注点。

公司回应称，已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备“较为深厚的基础”。

“公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。”江波龙强调。

针对本轮存储周期的持续性，江波龙援引第三方机构信息作出研判。随着AI推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，AI推理对存储的容量需求显著扩大。

与此同时，AI基础设施的快速扩张与HDD（机械硬盘）供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长。而在供给端，受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限。

综合供需两端的结构性变化，江波龙对存储价格走势持积极预期。