同花顺-圈子

大家好，我是华龙证券黄强，风哥论市，感谢您抽出时间观看本文章。 

致力于持续为大家挖掘细分行业机会，今日我们探讨近期热门细分之一，华为先进封装。

行业声音：近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，24年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。

行业数据预测：先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。在不同的先进封装平台中，2.5D/3D增长最快，2022年至2028年的CAGR接近40%。它是分析和开发最多的技术之一，收入占比较大。用于将芯片与更先进节点集成的高端性能封装预计到2028年将超过160亿美元，占先进封装领域的20%以上。分下游看，高端性能封装中消费类和通讯将占大头，2022-2028年市场规模增速分别为50%和32%。

相关上市公司：龙头$蓝箭电子(301348)、$飞凯材料(300398)、$中富电路(300814)

蓝箭电子：公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）等先进封装技术；2023年9月1日互动易回复，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。

飞凯材料：全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商；目前公司直接或间接供给华为和中芯国际的产品主要是芯片封装材料及电子材料等，后续公司会进一步加大相关产品的投入。

中富电路：公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品；作为华为的合作伙伴，中富电路为华为提供了全方位的PCB板材供应和配套服务。参考$兴森科技(002436)

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投资顾问注册编号：S0230623110002；以上内容仅供参考，不作为买卖依据，股市有风险，投资需谨慎