同花顺-圈子

尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。公司创始人佘英杰先生投资的深圳斑岩光子技术有限公司，是一家专注于高速光芯片EML设计、生产的创新公司，推动光模块国产替代的头部企业。公司与斑岩光子在2024年已开展技术合作，并为其提供光模块所需的部分PCB样品。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司光模块业务处于前期研发阶段，未来业务增长存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司在光模块相关PCB已有技术布局，光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司自2020年起便紧密配合客户开展人形机器人业务PCB产品的研发与生产工作，现已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输、抗干扰性能等方面形成了较强的技术壁垒，为新产品量产导入具备全方位条件。目前产品覆盖该业务中央控制、视觉触觉感知、关节驱动、电池能源管理等核心系统电路的需求。公司人形机器人相关PCB产品的产能准备充分、已进入批量供应阶段，进一步产能扩展规划根据客户量产需求正逐步落实，该产品将跟随客户人形机器人业务的量产爬坡、迭代升级而获得持续的发展。相关业务受客户项目进度、市场环境、订单落地等因素存在不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！2025年公司AI相关业务，主要通过OEM模式为全球头部算力企业供应相关产品，相关业务推进顺利，对公司产品结构优化有明显贡献。同时，公司埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地；泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI高端产品的需求，支撑业务实现更快增长。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司始终将高端技术研发作为核心战略，持续投入资源加强在人工智能、机器人、储能、医疗等PCB应用领域的开发力度，加快全球化高端产能的释放，全力推进泰国基地产能爬坡、鹤山五厂高端产能落地，持续深化高端化转型，提升高阶HDI、高多层板、埋嵌式PCB等高附加值产品的占比，稳步推动业务增长。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司本次入股福莱新材属于产业投资布局，围绕印制电路板（PCB）主营业务方向拓展下游应用场景，实现优势互补与业务联动。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司本次入股福莱新材属于产业投资布局，围绕印制电路板（PCB）主营业务方向拓展下游应用场景，实现优势互补与业务联动。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司当前在手订单饱满，产能利用率维持高位，不存在后续生产能力不足的情况。2026年上半年主要受阶段性外部因素影响：一是铜、金、树脂等核心原材料价格大幅快速上涨，推高生产成本；二是由于业务周期较长，加上原材料价格持续上升，导致调价存在客观传导时滞；三是公司产品出口以美元结算，原材料采购主要以人民币结算，汇率阶段性波动导致公司当期产生汇兑损失。不同PCB企业客户结构、业务结构、海外业务占比各不相同，面对当前市场环境，公司始终坚持稳健经营与长期发展并重，加快全球化高端产能释放，全力推进泰国基地达产爬坡、鹤山五厂高端产能落地，完善海内外双基地布局，全面提升交付能力与供应链抗风险能力，预计下半年经营成果将逐步改善。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！新一代的LPU芯片采用垂直供电技术，对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连（HDI）和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，比较上一代产品增加导入嵌埋工艺方案，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。公司2026年一季度已在现有厂区建成嵌埋PCB中试线，可承接客户小批量需求并持续开展产品可靠性验证。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司直接向安费诺供货，为其高速连接器提供PCB产品，同时深度参与安费诺下一代高速连接器、新一代AI服务器配套板材的前期研发打样认证。针对原材料涨价，公司持续与客户协商调价，PCB作为非标物料，客户高度重视其供应的稳定性，对供应链合理调价诉求接受度较高，对应的联动涨价机制已经顺利建立。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！嵌入式PCB是功率芯片与无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的 核心路径，实现高功率密度、高频、高可靠性、小型化的关键技术路径。在客户对接方面，公司目前通过OEM方式切入客户供应链体系，依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。AI服务器在公司营业收入中属于成长型业务板块，相对于汽车板块目前占比仍较小，但增长趋势明确。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！针对上述客户的相关产品，公司相关PCB产品目前处于认证打样阶段，暂未进入批量供货。FSD落地理论上将带动汽车智能化PCB需求提升，公司长期配合T客户进行产品研发迭代。公司感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！新一代LPU芯片采用垂直供电技术，对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连（HDI）和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。相关产品处于认证打样阶段。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司泰国工厂已经进入量产爬坡阶段，并通过部分核心客户的认证，同时持续推进新客户、新产品的认证，尽快成为公司的核心产能。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！新一代LPU芯片采用垂直供电技术，对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连（HDI）和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。相关产品处于认证打样阶段。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司泰国工厂已经进入量产爬坡阶段，并通过部分核心客户的认证，同时持续推进新客户、新产品的认证。工厂初期订单主要聚焦海外汽车电子相关 PCB 业务，同时推进储能、人工智能等领域客户认证与订单导入。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！针对原材料价格波动与供应链安全保障，公司已第一时间启动全链条供应链保障体系，包括（1）深化与核心供应商的长期战略合作，通过长期协议锁定基础产能与供应优先级，结合客户订单预判提前锁量锁价，保障核心生产物料稳定供应；（2）加速推进供应链多元化与国产替代验证，在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前提下，持续拓展合格供应商体系，分散供应风险、优化采购成本；（3）动态调整安全库存策略，针对高端基材、特种铜箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留，充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。感谢您的关注

尊敬的投资者，您好！针对原材料价格波动与供应链安全保障，公司已第一时间启动全链条供应链保障体系，包括（1）深化与核心供应商的长期战略合作，通过长期协议锁定基础产能与供应优先级，结合客户订单预判提前锁量锁价，保障核心生产物料稳定供应；（2）加速推进供应链多元化与国产替代验证，在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前提下，持续拓展合格供应商体系，分散供应风险、优化采购成本；（3）动态调整安全库存策略，针对高端基材、特种铜箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留，充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司与客户协商的调价在8月份已经全部执行，并制定了后续联动调价机制。调价后对应的订单确认收入将在三季度陆续体现，预计将有效改善下半年整体经营成果。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！芯创智载项目目前有序推进主体建设，在现有厂区建成的芯片内嵌式PCB中试线，可承接客户小批量需求并同步开展产品可靠性验证。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！对于T客户业务，公司持续配合客户开展产品研发与迭代，相关产品认证及订单导入按计划推进。对于商业航天，公司已完成相关技术布局和完善了体系认证，并与部分核心客户展开合作，推进项目实施产品应用交付，相关PCB产品目前处于研发打样阶段。为了应对成本上升，公司新料号在定价时已充分考虑原材料涨价与供需结构，海外客户重视保供，接受度较高。公司将适度加大原材料策略备库、优化库存管理，同时持续优化产品结构，提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比，多举措并行对冲成本上涨的压力，驱动公司整体盈利能力的稳步修复。感谢您的关注！