同花顺-圈子

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量送样，目前产生的营收占比还较小，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微公司协同半导体行业知名企业在玻璃基大算力芯片3D先进封装加深合作，首次推出全玻璃堆叠结构（GCP）的全面替代解决方案，目前处于产品方案确定和联合开发阶段。产品终端应用于AI高端算力芯片、智驾芯片等各类高性能芯片。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司高度重视与机构投资者的交流活动，积极邀请各大基金及机构投资者前往公司调研，希望与投资者形成良好的互动互信关系。具体机构调研情况请以公司公告为准。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。光刻机器件加工项目以及与客户的合作情况出于保密无法告知，请以公司披露信息为准。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基RF射频器件是公司主要产品发展方向之一，我们与全球多家头部企业保持密切合作关系。具体进展以披露为准。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。客户以及具体开展项目情况出于保密要求，请以公司披露信息为准，谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司积极推动与全球客户的合作，公司与客户的合作情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量产品送样，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司基于在CPI材料和膜材产品的技术积累和产品研发能力，实现了柔性太阳翼产品所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付，并已实现在轨应用。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基先进封装载板及其封装技术开发和应用。其中公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量送样，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。半导体先进封装载板主要关注载板材料的散热性能、介电损耗以及平整性、加工难度、成本等。随着算力需求的提升，为了解决或提升现有材料的性能，行业在探索新的技术路径，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能需求同时兼顾成本优势。因此，我们认为玻璃基载板是先进封装未来技术发展的确定性趋势。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用独家开发的ECI玻璃薄化、丝印、切割一体化技术为国内首条G8.6代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务，该项技术公司协同客户联合开发逾4年，是国内目前唯一具备ECI技术能力的公司。按照项目建设节点，预计2026年进入量产阶段。成都沃格项目的启动，推动了公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏的首次产业化应用，该技术为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂8代AMOLED相关产品的市场化应用打下坚实基础，进一步夯实公司玻璃精加工技术在业内的领先地位，同时有助于提升公司的盈利水平，为公司创造新的利润增长点。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。北京宝昂电子有限公司系公司控股子公司，持股比例为51.00%，纳入合并报表范围。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。沃格光电公司在玻璃精加工和金属化领域深耕多年，获得多项玻璃基线路板国家专利，具备玻璃基TGV核心技术和制造能力。截止2025年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利907件，其中发明326件，实用新型专利581件；共授权专利549件，其中发明专利135件，实用新型专利414件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。 经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关技术在各领域应用都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其工艺技术特点和领先性。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司在玻璃基板领域具备显著的先发优势和技术壁垒，是全球少数掌握"薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作"等全制程核心工艺并实现产业化的企业之一。核心技术指标方面，公司TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05-1.1mm，达到行业领先水平。公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，产品在Mini/Micro LED、5G-A/6G射频、光模块/CPO、大算力芯片2.5D/3D先进封装等多领域同步推进，与国内外多家头部企业开展合作，公司在技术完整性、产业化经验及客户协同方面具备全球竞争力。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。截止至2025年10月31日，公司的股东户数为20,898户。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司是全球少数掌握玻璃基板“薄化、镀膜、黄光、巨量通孔（TGV）、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺并具备产业化能力的企业之一。公司自主研发的TGV技术，可实现最大深宽比100:1的TGV通孔的制备，最小TGV孔径5μm，可加工玻璃厚度为：0.05-1.1mm，技术参数达到行业领先。公司主导完成键合设备设计及核心材料选型及开发，可获得性能优异且可靠性良好的全玻璃基芯片封装载板，借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板，为高密度、高频率芯片封装提供了先进的材料与工艺解决方案。 子公司湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在Microled、光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，建成了首条年产10万平米TGV产线，已实现从技术研发到产业化应用的关键突破。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司全资子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。公司正积极与包括行业龙头在内的多家国内外知名企业进行接洽与合作，围绕玻璃基板（GCP）在不同产品结构及设计方案中的应用，深化玻璃基TGV（玻璃通孔）线路板产品技术开发，持续推进产品测试与验证工作，部分项目在客户端取得实质进展。具体请以公司相关公告为准。谢谢

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在玻璃基光互连方面，公司与国内头部企业在展开相关项目合作，目前进展顺利，处于送样验证阶段，后续进展请以公司对外披露信息为准，谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。预计随着终端设备的市场化应用导入，有望带动公司该产品交付数量增长，具体请以公司对外披露的公告为准，并注意投资风险。谢谢。