华正新材
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你好，请问截至2026年1月20日，贵公司股东户数是多少？您好，截止到2026年1月20日，公司股东的户数为19,819户。感谢您对公司的关注！
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请问截止2026年1月20日公司的股东数是多少？您好，截止到2026年1月20日，公司股东的户数为19,819户。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，请问贵司的各类产品材料，尤其是半导体封装材料有哪些可以用于手机芯片？目前有哪些终端客户和终端品牌？您好，公司BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等应用场景；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，据悉台积电2026年资本开支激增，其中包含先进封装的新工艺CoWos、CoWoP，国内企业也在加大CoWos、CoWoP的投资，其中CoWos封装中主要采用ABF载板和M6-M8，CoWoP则需要M8-M10，请问贵司的覆铜板和CBF膜等材料是否能够满足CoWos、CoWoP先进封装的需求？以及对应的高阶材料的产量增产情况如何？您好，公司高频高速覆铜板可应用于数据中心的服务器、交换机和路由器、光模块等应用领域，拥有不同等级不同类别的产品可满足客户的多种需求；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证，加速系列产品开会，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，中低端存储芯片（DRAM/NAND）主要采用BT载板（占封装材料成本50%），对应贵司的BT封装材料；高端存储芯片（HBM/高端CoWos存储）则必须要ABF载板（占封装材料成本80%），对应贵司的CBF膜。请问贵司目前对应存储芯片的BT封装材料、CBF膜的产能如何？产能利用率是多少？今年是否有扩产计划？您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，目前该业务占公司营收比例相对较低；公司CBF积层绝缘膜部分单品实现小批量订单销售，其他单品正在积极推动终端验证，部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩。后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证，加速系列产品开会，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，CBF膜作为占据全球99%市场的日本ABF膜的唯一国产替代，无论是在高端存储芯片、高端CPU、高端GPU，全球厂商都在加码的先进封装技术CoWos中都是必需的材料，且不可替代，是半导体产业链国产化的重要环节。目前与华为在内的国内头部厂商都建立了合作，社保基金三季度也入场。请问贵司是否考虑引入国家级战略股东或上下游核心产业链的股东，来缓解负债，提高技术研发投入，来增加市场占比和后续新材料的研发？您好，感谢您的宝贵建议！公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，持续研发投入，聚焦高端产品突破，提升公司竞争力！
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董秘您好，请问公司董事会预计何时对‘华正转债’的有条件赎回条款进行审议？如果触发赎回，公司是否会发布公告提示投资者转股风险？您好，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），将触发“华正转债”的有条件赎回条款，届时，公司董事会将进行审议。公司将按照可转债相关规定履行信息披露义务，请及时关注公司后续公告。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，请问公司CBF积层绝缘膜目前的小批量订单是否已转化为正式量产？在CPU/GPU封装领域，目前通过验证的具体IC载板厂商有哪些？您好，公司CBF积层绝缘膜目前正在积极推动下游的测试认证，小批量订单数尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
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董秘您好，公司高频高速覆铜板在AI服务器中的具体应用占比是否有提升？此外，铝塑膜在固态电池领域的测试认证是否有新的进展节点？您好，公司聚焦AI服务器、通信、汽车电子等高端应用领域的客户开发，目前多个项目进展顺利，并逐步转化为订单，后续将继续加大相关领域的投入，以提升营收占比。公司铝塑膜产品持续推进在固态电池领域的产品级验证。感谢您对公司的关注！
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董秘您好。根据三季报推算，公司第四季度单季净利润高达1.97亿-2.47亿元，远超前三季度总和 。请问Q4业绩的爆发，除了搬迁补偿款外，在主营业务上具体是由哪些因素驱动的？是5G基站、新能源汽车还是AI服务器相关订单的集中交付？目前的在手订单和排产情况是否能维持Q4的高景气度？您好，公司积极开拓市场，本年度销售持续增长，同时开展降本增效、持续调整产品结构的举措，实现年度业绩预盈，具体请关注公司后续披露的《 2025年度报告》。目前，公司整体产能利用率保持在良好的运作水平。感谢您对公司的关注！
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董秘您好。公司预告2025年盈利2.6亿-3.1亿元，扣除杭州余杭区土地搬迁补偿带来的非经常性损益约1.9亿元后，实际主业利润约为6000万-9000万元 。请问这6000万-9000万元的扣非净利润，主要贡献是来自于高端覆铜板（如服务器/汽车电子用）的量价齐升，还是单纯的降本增效？能否披露高端产品在总营收中的具体占比变化？”您好，公司积极开拓市场，本年度销售持续增长，同时开展降本增效、持续调整产品结构的举措，实现年度业绩预盈，具体请关注公司后续披露的《 2025年度报告》。感谢您对公司的关注！
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董秘您好。近期电子板块整体回调，公司股价表现较为疲软。公司2023年限制性股票激励计划的业绩考核目标是‘以2022年为基数，净利润增长率分别不低于...’。请问结合目前的业绩完成情况，公司对达成全年的股权激励目标是否有十足把握？是否有计划通过回购股份来提振市场信心？您好，公司2020年限制性股票激励计划已于2024年1月完成了解锁，业绩考核目标达成，解锁条件成就。详情请参考公司2024年披露的《关于2020年限制性股票激励计划第三个解除限售期解锁暨上市的公告》的公告。感谢您对公司的关注！
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董秘您好。公司募投项目中的高频高速覆铜板产线目前已陆续投产。请问目前杭州钱塘基地和珠海基地的整体产能利用率大概是多少？随着新产能释放，公司高端产品的毛利率是否保持稳定，还是有提升空间？您好，目前公司整体产能利用率保持在良好的运作水平，同时公司将不断强化管理，推进精益生产，以提高公司运营效率，提升盈利水平。感谢您对公司的关注！
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董秘您好。公司近年来重点布局汽车电子领域。请问目前公司毫米波雷达和智能座舱用的高频/高速覆铜板，在车载业务中的营收占比提升明显吗？是否已直接供货给特斯拉、比亚迪或华为系车企？您好，公司深化覆铜板产品在汽车电子领域的战略布局，已成功通过部分汽车终端客户认证，并实现稳定批量供货，同时加速推进产品在其他头部终端和大客户的认证进程。感谢您对公司的关注！
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董秘您好。随着全球AI大模型和算力需求的爆发，高端服务器对高频高速覆铜板及封装基板的需求激增。请问公司控股的杭州中科诺新建材（中科电32所背景）在高端BT树脂（用于芯片封装和服务器）的国产替代上进展如何？目前是否已进入头部企业供应链或国内头部AI服务器厂商的认证名单？您好，公司旗下无此子公司。感谢您对公司的关注！
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董秘您好。公司在公告中提到‘调整产品结构’和‘开拓市场’ 。能否具体介绍下，在AI算力服务器（如高速覆铜板）、半导体封装材料以及新能源汽车（如毫米波雷达材料）这三个高景气赛道上的实际落地情况？目前是否有产品已经实现大规模量产并进入头部大厂的供应链？您好，公司覆铜板产品品类齐全，拥有全系列产品，围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展，不断提升高多层、高阶产品的销售占比。公司开发的高等级覆铜板材料及封装材料在诸多领域与头部终端合作，且稳定供货。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，请问贵司的哪些产品、材料可以用于第三代半导体及第三代半导体的封装?您好，公司覆铜板产品品类齐全，拥有全系列产品，同时公司注重新产品研发，积极布局技术前沿领域，可以满足市场及客户的多样化需求。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，存储芯片及存储材料全球紧缺，都处在涨价中，贵司用于存储的材料是否正在扩产？目前的产能如何？产能利用率是多少？您好，公司整体产能利用率保持在良好的运作水平，目前公司规划的珠海生产基地尚有部分产线待建设，公司将根据具体情况进行投产建设。感谢您对公司的关注！
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公司有出口欧盟的业务，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，公司有出口业务，直接出口及出口经销商均有，但涉及出口欧盟国家的量占比较小。感谢您对公司的关注！
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董秘你好，请问贵司的BT封装材料可用于Mini&Micro LED，对应的端侧产品主要是什么，与国内外哪些知名厂商进行合作？您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，在Mini&Micro LED的应用是指在显控系统的应用。感谢您对公司的关注！