环旭电子
601231
0
0.00%
成交量：0（手）
成交额：0（万元）
流通市值：0（亿）
换手率：0.00%
行情图
-
请公司简单介绍一下和nVidia英伟达及其下子公司Mellanox合作的相关情况，谢谢。您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密合约的原因，公司不能对具体客户的业务情况进行评论。公司为客户提供高速交换机产品的主板及整机制造服务，2023年营收大幅成长，但占公司合并营收的比例较低。
-
目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的Sip封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来实现的？谢谢？您好，感谢您对公司的关注。目前芯片厂商主要使用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将GPU、HBM堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。环旭电子未从事类似业务。公司的SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。
-
请问贵司，包括控股、参股子公司，是否有直接参与小米汽车供应链？如有，请披露是哪间公司，以及哪方面的产品，以及对公司2024年业绩的影响，谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司及控股子公司没有与小米汽车相关的业务。
-
公司的WI-FI芯片是自研吗？还是采购的国产芯片？您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事芯片设计相关业务。公司根据客户产品的需求采购Wi-Fi芯片，主要向海外芯片大厂采购。
-
对于MR头戴设备的电力续航不足以及整机重量还不够完美的情况下，环旭电子的SIP封装能够解决这些痛点吗？环旭对于MR头戴设备的更新迭代是一个什么样的态度看法，有机会成为继Watch之后又一个现象级产品吗？目前看到自媒体的测评视频效果挺震撼的，很具有未来感！谢谢！您好，感谢您对公司的关注。随着未来头戴产品对轻薄短小的需求越来越强，相信会有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。
-
最近看到了媒体博主对热门北美品牌头戴设备的拆解视频，看到该设备的主板上的模组异常精密复杂，而且体积小，使用了SIP封装模组模块化链接，环旭电子的头戴设备SIP封装模组技术含量是否较同行有技术优势呢？预计头戴设备未来高度模组化、轻量化是重要迭代升级趋势，环旭电子是否会配合客户开发更适合头戴设备的模组从而推动头戴设备迭代升级？谢谢！另外祝公司在2024年取得更优异的成绩！您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。
-
据RTX公司称，雷神公司已从战略与频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了价值2000万美元的合同，用于开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。雷神公司将整合AMD等行业合作伙伴提供的最先进的商业设备，创建紧凑的微电子封装，将射频能量转换为具有更多带宽和更高数据速率的数字信息。这种传感器多芯片封装属于Sip封装的一种吗？环旭有没有密切跟踪该技术发展？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司并无相关业务。
-
我想问一下MR头戴设备中SIP模组的单机价值与过往的Watch以及Tws耳机所用到的SIP模组单机价值相比，是否有较大的单价提升？头戴设备未来迭代升级会不会有望对公司SIP模组业务带来比较积极的影响？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密的原因，公司不便说明具体产品的价格。
-
公司23年业绩19.48亿，是公司上市以来仅次于22年30.60亿的第二好业绩，考虑到22年特殊情况，19.48亿仍然比21年18.58亿取得了增长，还是在大环境不好以及消费电子低迷取得的成绩，证明了公司管理层兢兢业业，对公司负责，践行长期发展的经营理念，但是二级市场对公司的股价定价严重偏离价值，日月光投控母公司股价连续上涨，环旭电子却大幅下跌，希望公司高管以及控股股东日月光投控能够考虑增持回购！您好，感谢您对公司的关注。公司近期已推出新的回购方案，公司将遵照相关法规的要求履行披露义务，请您关注公司公告。
-
对于AI的发展浪潮，贵公司的业务是否在哪些方面迎来机会？另外AI硬件方面，贵公司的笔电业务，交换机，服务器，以及MR头戴设备是否有较大潜力？另外贵公司在交流会表示25年利润有望修复到22年最高值，这个是出于哪些考虑带来的信心？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司当下和AI相关度比较高的业务板块是云端和存储产品，涉及服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司正在加强研发投入，拓展AI算力和边缘计算相关的业务机会。此外，公司的模组化产品已涉及笔记本CPU模块、头戴设备的通讯模块。预计2024年上半年电子行业仍处于复苏期，下半年行业增速会加快。关于对公司未来经营情况的指引，请您关注公司公告。
-
去年年底，环旭电子完成上海张江厂关灯工厂生产区域的升级，将机器人手臂数量扩充了2.5倍，并融合14.0人工智能、战情室、AGV（自动导引车）AMHS（自动化物料处理系统）、智能仓储、自动调度、远程控制和数据收集等前端技术的战略运用，提升制造过程，使其更加高效、智能，并能够灵活应对业务策略，环旭不仅在专业技术上取得优异成绩，在智能制造领域也是如此领先，未来随着智能化效率提升，对毛利率会有提升吗？谢谢您好，感谢您对公司的关注。智能制造对提高公司的核心竞争力非常重要。公司智能制造团队在上海厂区积累的经验和能力，正在服务全球厂区及复制推广。智能制造带来的成本竞争力有利于提升产品毛利率水平，但公司综合毛利率水平的变动和产品组合变化、产品直接材料率变动也有关系。
-
AR/VR眼球跟踪装置包括头戴式框架、安装到头戴式框架的光学传感器子系统、以及处理器。光学传感器子系统可以由一个或更多的smi传感器组成。smi传感器组成了光学传感器子系统，向用户的眼睛发射一束或多束，接收smi信号，追踪眼睛的运动。当头戴设备需要将这些传感器以及光芯片高度集成在某个模块里面的时候，环旭电子的SIP封装技术可以做到吗？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与光学传感和光芯片相关的模组产品。
-
北美知名消费电子品牌的MR新品搭载了12个摄像头、5个传感器（1个Lidar、2个结构光深度传感、2个IR传感）和6个麦克风，实现良好的交互体验；显示端：主显示屏采用Micro OLED，单眼分辨率达到4K，这是目前市场上首次出现的使用Micro OLED实现双目8K效果的产品，如此狭小的空间能够装下如此多的零部件，根据公司专业SIP封装经验，该设备利用SIP封装的地方是不是很多？您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。
-
近年来随着产业技术水平的提升和下游应用市场的拓展，全球UWB市场规模呈现出高速增长态势，2014年全球UWB市场规模为2.78亿美元，2022年全球UWB市场规模增长至13.09亿美元。较2021年增长17.9%左右。2019年以来随着UWB在消费电子领域应用程度的加强，全球UWB消费级市场规模占比呈上升态势，消费级市场有望成为推动全球UWB市场规模增长的重要推力，贵公司UWB技术主流应用是哪些？您好，感谢您对公司的关注。公司生产的UWB模组目前应于客户的智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、追踪器等产品中。
-
贵公司未分配利润高达100亿元，请问贵公司在未来几年是否还有较大的资本支出计划，如果有较高回报率的投资项目，还是建议贵公司另一步拓展业务边际，进一步提升公司营业规模以及营业利润，平滑周期对业绩的影响波动。不过贵公司股价跟随着大环境不景气已经严重低估，希望公司董事会能够考虑进一步回购股份，提升和维护环旭电子的资本市场价值！谢谢！您好，谢谢您对公司的关注与支持。
-
AI 消费电子产品其对轻薄短小、高集成度、低功耗、高可靠性的要求会越来越高，这与环旭电子的SiP模组的特点正好契合，未来环旭电子的SiP模组会有机会在更多品牌的不同的消费电子产品中得到应用吗？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，公司也一直努力拓展SiP模组的新客户和新业务机会，相信未来会实现在更多品牌的消费电子产品上的应用。
-
公司管理层在三季度业绩说明会上说：环旭电子在2024年有望取得10%增长，2025年有望回到2022年的盈利高峰水平，这是基于管理层自身对行业的判断还是经过财务数据以及客户需求分析得出的推理结论？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司计划2024年1月31日收盘后发布2023年年度业绩快报，将对后续业绩预期给出指引，请您关注公司公告。
-
目前AI算力产业爆发式增长，直接拉动了高速交换机、边缘服务器、云储存的需求，目前环旭电子有布局算力高速交换机业务吗？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司目前为客户提供高速交换机整机的制造服务，但该类产品的业务收入占公司营收总额的比重较少。
-
北美消费电子品牌头戴MR产品发售后订单排到了3月份，环旭电子的头戴式设备Sip相关模组订单排期紧张吗？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密的原因，公司不便对具体客户/具体产品作说明。公司无线通讯相关的SiP模组产品应用于客户的头戴设备。
-
美国AI伺服器大厂美超微（Supermicro）创办人强调AI伺服器订单接不完，该公司年营收将冲刺200亿美元（约新台币6400亿元）大关，请问环旭电子的业务有涉及AI服务器、AI伺服器、交换机等硬件吗？谢谢！您好，感谢您对公司的关注。公司云端和存储产品类别目前包括服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司关注AI服务器等快速成长的业务机会，也在加强研发投入，积极争取客户订单。